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基板(電解金メッキ) - 企業4社の製品一覧

製品一覧

1~15 件を表示 / 全 16 件

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極小・高精細フレキシブル基板

狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応! フレキシブル基板(高精細FPC)のことならおまかせください!

当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 千鳥配置狭ピッチ、片面狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから 片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■片面20μピッチ ■ サブトラクティブ法 ■千鳥配置狭ピッチ ■セミアディティブ法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 基板FPC間コネクタ

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極小・高精細フレキシブル基板

狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応! フレキシブル基板(高精細FPC)のことならおまかせください!

当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 ケミカルエッチングを用いた微細穴加工やBVH接続、 同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術などを駆使して お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■ケミカルエッチングを用いた微細穴加工とBVH接続 ■同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術を導入 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 基板FPC間コネクタ

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両面基板

一般的によく使われている基板です。

二層FR-4 TG140基板です。

  • 基板設計・製造

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片面基板

各種電子製品の優先選択、低コストと比較的生産しやすいます。 小型の家用電気製品に使用され、計算機、ラジオ、プリンタなど。

低コスト! 設計と生産しやすい! さらに、納期短い!

  • 基板設計・製造

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四層フレキ基板

お客様の多変化設計のニーズを満たすことができます。

銅箔線路の長所は高温に耐えられること、曲げられないことです。 各タイプのハンドヘルドモバイル装置、プリンタ、テーブル設備に適しています。

  • 基板設計・製造
  • EMS

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六層多層基板

コンピューター/カメラ/自動車用など

より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。

  • その他電子部品
  • 加工受託
  • 基板設計・製造

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多層基板

電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要なら、こちらへご相談ください。

より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。

  • 加工受託
  • 基板設計・製造

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六層-多層基板

電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要なら、こちらへご相談ください。

より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。

  • 基板設計・製造
  • EMS
  • 加工受託

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六層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴

  • 基板設計・製造

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12層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴

  • 基板設計・製造

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長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

LCP材料を使用した4層フレキシブル基板(FPC)!製品サイズ1300mmの製造実績をご紹介

当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料:LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程:積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、  無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ:1300×59 ■その他:最小L/S=140/130μ フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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8層リジットフレキ基板

リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層基板です。

層数    八層 材料    FR-4/ポリイミド 基板厚さ  FR4: 1.0 +/- 10% PI:     0.05mm 表面処理  無電解金メッキ 2u (min) Ni100u (min) 銅箔厚さ  1/H~H/1 oz リマーク  カメラ レンズ

  • 基板設計・製造

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フレキシブル基板(FPC)『長尺FPC』

100mの長さを実現!長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介

『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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4層高密度多層基板

一般的に高多層積層技術が製造を採用しています

層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ

  • 基板設計・製造

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4層リジットフレキ基板

4層リジットフレキ基板

層数    四層 材料    FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ  FR4: 0.8+/- 0.1m PI:     0.175mm 表面処理  無電解金メッキ Au 2u Ni 80u 銅箔厚さ  1/H~H/1 OZ メクラ穴  L1~L2 / L3~L4 リマーク  スマートウォッチ

  • 基板設計・製造

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