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ご相談後すぐに着手！高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします！
当サービスは、ダイボンダーDM60M-H使用で高い位置精度とスピーディーな基板実装を実現します。 取り扱いの難しいチップも経験豊富なスタッフが最適に扱います。 【特徴】 ■１品種から６品種までのチップで高位置精度を実現。 光学中心をそろえる必要がある場合、有利なサービスです。 ■ 搬送が一度のため高い生産性を実現。 最大６品種まで１度の基板認識で同時実装 ■少量生産時の投資の抑制が可能 少量生産が得意な製造ラインをもっています。 社内で保有している材料を必要な分だけお使いいただけます。 ■上記実現のための設計ノウハウを提供いたします。 例）生産用治具の設計ノウハウ 設備のボンディング条件のノウハウ など 光学特性関連のご相談も承ております。
基板の設計から対応！MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介
当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが必要ですが、 お気軽にお問い合わせください。
基板設計の初期段階での困難を解決！プロトタイプから量産まで、ユニークな基板設計の実現を可能にします
当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。 ３D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。 既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。 手作業やオリジナルの治具を使用して実装を行うことで、様々な要望にお応えします。 少量からでも対応可能で、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。 【サービス事例】 ■ガラス状の基板にLEDを乗せ、ドットマトリックス形式で文字を表示する機能評価用のサンプル基板設計 ■不良基板設計やメタライズ、メッキ仕様の間違いが起こった際の仮機能評価用基板の製作 ■大型のセラミックス基板や3D構造の基板の設計と実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
