小型電子機器の封止成形
封止成形技術を活用して小型電子機器の付加価値、原価低減を図る
<掲載内容>中空封止成形とは、特徴について、溶着強度について、ケーブル引き出し部の溶着性、事例紹介、封止設計のポイント(ノウハウ)など 【特徴】 ○防水:機密性(内圧5Kgfに耐える) ○超小型化:密閉部品不要(ビス、パッキン) ○組立コスト削減:一発成形(脱労働集約)
- 企業:株式会社コソフ 営業部
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年07月09日~2025年08月05日
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封止成形技術を活用して小型電子機器の付加価値、原価低減を図る
<掲載内容>中空封止成形とは、特徴について、溶着強度について、ケーブル引き出し部の溶着性、事例紹介、封止設計のポイント(ノウハウ)など 【特徴】 ○防水:機密性(内圧5Kgfに耐える) ○超小型化:密閉部品不要(ビス、パッキン) ○組立コスト削減:一発成形(脱労働集約)
センサーの封止・防護に好適。多数個取りによるコストダウンも可能。国内外のホットメルト材に対応
当社は、熱可塑性樹脂を金型に低圧注入して、 電子部品の防護性能を高める『ホットメルト成形』を手掛けています。 国内外のホットメルト材を使用でき、様々な製品条件に対応可能。 多数個取りの成形も可能で、コストダウンに貢献します。 (形状や大きさはご相談ください) 形状自由度が高く、成形時間を短縮できるのもメリットです。 【特長】 ■1液型・無溶剤で環境にも配慮 ■センサー封止に好適 ■最大成形可能サイズは200×140×10mm ■最小成形可能サイズは7×5×2.5mm ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
押出直後はソリッドのものが温度をかけると発泡する後発泡押出成形品!
東穂は、押出成形・異型押出成形の製造メーカーです。 『押出成形』とは、その言葉どおり、“押出してカタチをつくる”技術です。 押出成形技術を駆使して、フレキシブルにさまざまなジャンルで対応できる製品を生み出しています。 「後発泡押出成形」は押出直後はソリッドのものが後から熱を加えることにより発泡します。 発泡倍率~50倍、発泡開始温度を変えること(90°以上)が出来ます。 賦形材FRP、CFRPの成形(エアーバルーン代替)、充填材、封止材、防火剤等に使用されています。 ※詳しくはカタログをダウンロード下さい。
耐熱・機械的強度など機能性に優れ、電子・光学・医療機器部品やモータ・コイル封止部品などの熱硬化性プラスチックの成形なら当社に。
熱硬化性プラスチック成形のご紹介です。 熱可塑性プラスチックの依頼先はあるけれど熱硬化性プラスチックの依頼先を探している、もしくは初めてで相談したいといった内容がございましたらご相談ください。 当社では、熱硬化性プラスチックの成形方法として下記の通り各種取り扱いが可能です。 【成形方法】 ■コンプレッション成形(圧縮成形) ■トランスファー成形 ■インジェクション成形(射出成形) ■エポキシ注型、真空エポキシ注型 ■インサート成形 以下が代表的な材質です。 【材質】 ■エポキシ ■メラミン ■フェノール ■ユリア ■不飽和ポリエステル ■ジアリルフタレート まずはご相談ください。 【熱硬化性プラスチックって何?】 プラスチックには熱硬化性・熱可塑性と2種類あります。 熱硬化性とは名前の通り、熱を加えることで硬化する材料です。 逆に熱可塑性とは、熱を加えると柔らかくなり、冷えることで固まります。良く例えに使われるのが、熱硬化性はクッキー。熱可塑性はチョコレートとなります。
DSI中空体向け射出成形について
DSI(Die Slide Injection Molding)とは、内部構造の複雑な中空体でも早く正確に成形できる射出成形工法で、(株)日本製鋼所が開発しました。 1次射出では半製品(2分割品)を成形、油圧機構によって金型をスライドさせて中空体を成形し、 さらに2次射出により溶融・接合を行います。 従来の中空成形法に見られた肉厚不均一や接合強度の弱さなどの問題もDSIによって解消されます。 ■特徴■ ・複雑な中空体の成形やインサート品を入れた組立成形・封止成形が可能 ・後加工が不要となるため、成形コストの削減と生産性向上に貢献 ・接合部は振動溶着の約1.5〜2.0倍の強度 ・肉厚(1.5〜5.0mm)の制御が容易で寸法精度が高い ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせ下さい。
PEEKの厚肉成形をはじめとする幅広い樹脂の射出成形が可能
汎用樹脂から高機能樹脂、エコプラスチック、CIM、CFRTP・GFRTP等の特殊樹脂等の様々な熱可塑性樹脂に対応しております。 試作のハードルを下げ、研究開発を加速させます。 またプラごみのリサイクル活用も可能、資源の循環にも貢献しています。 対応樹脂について詳しくはカタログ、WEBサイトをご参照ください。 関連リンク - https://www.centinno.co.jp/
デリケートな電子部品へのダメージを軽減!生産性向上や軽量化・小型化が可能
ナカタニの「ホットメルト成形」は、ポッティング成形と比較して 大幅な生産性の向上が図れます。 射出成形のみで硬化時間も短く、生産時間を短縮できるだけでなく、 硬化用の設備が不要になるので生産スペースも削減でき、外装不要の 薄肉成形なので、材料も削減でき、トータルコストダウンが可能。 さらに、無溶剤1液なので無害無臭、環境にも配慮したエコロジーで エコノミーな新技術です。 【特長】 ■成型温度:180℃~250℃ ■成形圧力:3~50kgf/cm2 ■部品へのダメージを軽減 ■薄肉成形・外装不要で材料削減 ■時間もスペースも削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
内部構造の複雑な中空体でも、早く正確に成形できる工法です。
DSI(Die Slide Injection Molding)とは、内部構造の複雑な中空体でも早く正確に成形できる射出成形工法で、株式会社日本製鋼所が開発しました。 1次射出では半製品(2分割品)を成形、油圧機構によって金型をスライドさせて中空体を成形し、さらに2次射出により溶融・接合を行います。 従来の中空成形方に見られた肉厚不均一や接合強度の弱さなどの問題もDSIによって解消されます。 【特長】 ○複雑な中空体やインサート品を入れた組立成形・封止成形が可能 ○後加工が不要となるため、成形コストの削減と生産性向上に貢献 ○接合部は振動溶着の約1.5~2.0倍の強度 ○接合面に3次元的凹凸形状があっても対応可能 ○肉厚(1.5~5.0mm)の制御が容易で寸法精度が高い 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。