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成膜(酸化物) - 企業2社の製品一覧

製品一覧

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京セラの薄膜技術/薄膜成膜 1

卓越した高機能薄膜。その信頼性と実力は、四半世紀をこえる量産実績に裏付けられています。

京セラでは各種デバイスの量産でつちかった技術をもちいて、各種の機能薄膜の開発品の提供を行なっています。 <高機能薄膜開発品の一例> ・圧電(ピエゾ)薄膜(PZT) 微小変位の制禦できる、圧電薄膜。 ・サーミスタ薄膜(Cr-Al) 温度による抵抗値変化が適当であり、測定しながら 細かな温度制禦ができる、サーミスタ特性をもつ薄膜。 ・高硬度薄膜(SiC ダイヤモンドライクカーボン:DLC) 母材にやさしい、250℃以下の低温成膜による、 密着性のよい、用途に応じた高硬度薄膜。 ・光触媒薄膜(TiO2) 紫外光を浴びることで、有機物を分解できる特製をもつ薄膜。

  • その他電子部品
  • 合金
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京セラの薄膜技術/薄膜成膜 2

卓越した高機能薄膜。その信頼性と実力は、四半世紀をこえる量産実績に裏付けられています。

京セラでは各種デバイスの量産でつちかった技術をもちいて、各種の機能薄膜の開発品の提供を行なっています。 <高機能薄膜開発品の一例> ・導電薄膜(Al) 大電流耐性(耐マイグレーション性)にすぐれ、耐熱性をもちながら、加工(エッチング)性にもすぐれた機能性導電薄膜。 ・非鉛強誘電薄膜(BaTiO3) ペロブスカイト型構造の化合物。キュリー点120℃付近で急激に誘電率が高くなる、非鉛型の強誘電体セラミック薄膜。 ・形状記憶合金薄膜(Ti-Ni) 単位体積あたりの仕事量が大きく、マイクロ・アクチュエータなどに応用が可能な形状記憶合金薄膜。 ・耐パルス発熱薄膜(Ta系など) 膜厚が300オングストローム程度で、耐パルス性にすぐれ、かつ加工(エッチング)性も良好な、分布にすぐれた発熱薄膜。

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導電性ダイヤモンド電極受託成膜

物質の酸化や還元反応が優先可能!従来方法では不可能であった物質の分解や合成ができます

ダイヤモンドは通常絶縁体ですが、ホウ素をドープすることで 導電性を付与することができ、ダイヤモンドの化学的安定性、 強度等の特長を保持したまま様々な用途に使用できます。 電位窓が広く、通常電気分解しにくい物質の酸化や還元反応が優先 できるため、従来方法では不可能であった物質の分解や合成が可能。 また、当社では、ダイヤモンド膜成膜時のプロセス条件や前処理を 最適化することで、オゾン水の生成に好適な導電性ダイヤモンド電極を 提供しています。 【特長】 ■物質の酸化や還元反応が優先できる ■従来方法では不可能であった物質の分解や合成が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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