更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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基板接合（直接接合・陽極接合・真空封止）
オーダーメイド品を製造・販売している ケニックス社の『真空封止・接合装置』のご案内です。 ■□■特徴■□■ ■陽極接合・直接接合・熱圧着接合に任意対応 ■ウェハーレベルからチップレベル接合に任意対応 ■加熱エリア・温度：φ6cm・Max1 000℃ ■加圧：Max1 000kg/cm2 ■雰囲気圧力：真空〜加圧雰囲気 ■各種MEMSセンサー・マイクロチップ・次世代デバイス ■表面改質ユニット任意取り付け対応可能 ■半導体製造装置や理化学機器及び付属品のオーダーメイド品なら お任せください。詳細は、お問い合わせ下さい。
【異種材料接合の課題を解決！】ガラス-金属、アルミナ-金属、Si-金属、金属-金属の異種材料接合により高真空度の実装・封止を実現
ガラス、金属、アルミナ、シリコンなど、異なる特性を持つ材料を接合する際の課題を解決するために、 シチズンファインデバイス株式会社では、高度な異種材料接合技術を提供しています。 高真空度の実装・封止技術で、性能と信頼性を両立した製品づくりを実現します。 「部品の小型化に伴い、接着剤での接合が困難になった」 「異なる材料の接合が難しい」 「高真空条件を満たしたい」 などのお悩みがございましたらお気軽にご連絡ください！ 【シチズンファインデバイスの異種材料接合技術の特長】 ■多様な材料組み合わせに対応 →ガラス-金属、アルミナ-金属、Si-金属、金属-金属など、幅広い材料同士の接合が可能 ■気密性と強度の両立 →精密なプロセス設計により、接合部の気密性を高めながら、接合強度も確保 高真空環境や厳しい使用条件でも信頼性を発揮 ■開発から量産まで一貫対応 →MEMS開発の豊富な実績を活かし、ウエハプロセスから実装までワンストップで対応 ※シチズンファインデバイスのMEMS受託開発技術をまとめた資料はPDFダウンロードからご確認ください。
電子管製造技術にて培われたノウハウを応用！1個から量産まで承ります！【基礎知識集・様々な業種の課題を解決した事例進呈】
当社のろう付け接合技術は、還元雰囲気中にて 金属を酸化させることなく接合することを特長としています。 アルミナセラミックスやサファイアにメタライズ（金属膜形成加工）を施すことで、 金属部品と直接ろう付け接合が可能。 耐熱・真空気密・絶縁性に優れたろう付け部品を製作いたします。 【特長】 ■水素還元雰囲気炉、真空炉、高周波ろう付け装置を保有 ■耐熱・真空気密・絶縁性に優れた部品を作成することが可能 ■メタライズは、モリブデン-マンガン法（Mo-Mn法） ■アルミナセラミックスやサファイアと金属の接合も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタライズ加工を行うことで、ろう付け接合が可能！
アルミナセラミックに、モリブデン－マンガン法（Mo－Mn法）によるメタライズ塗布を施し、金属膜を形成することで、金属部品とろう付け接合を行うことが可能です。 材質によっては、活性ろうを使用することでメタライズを施すことなく真空雰囲気にて接合できるものもあります。
高温環境化での可視化にはサファイアと金属のろう付け製品！
サファイアにメタライズを施すことにより、コバール金属と直接ろう付けを行うことが可能です。 高温環境化での可視化を行う上で、ネックとなるのが、耐熱と気密。 当社では、使用環境に合わせたろう材を選定し、お客様の課題にお応えいたします。
材料間の原子相互拡散により異種金属を接合！中空部品の製造が可能です！
『拡散接合』とは、接合しようとする面を清浄化し、高真空あるいは 不活性雰囲気にて材料を再結晶以上に加熱し、比較的小さな力で加圧し、 材料間の原子相互拡散により接合する方法です。 接合による変形量が小さく、精密部品の接合が可能。また、面接合であり 積層も出来ます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■異種金属の接合が可能 ■中空部品の製造が可能 ■接合による変形量が小さく、精密部品の接合が可能 ■面接合であり積層も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
溶湯鍛造法の高温・高圧で接合！アルミニウムにステンレスまたは銅パイプの内臓が可能
「接合」は、異種素材をつなぐことで新たな特性を発揮させます。 アルミニウムと異種素材（熱膨張率に差異）もしくは同一素材を 溶湯鍛造法の高温・高圧で接合。 上下の冷却プレートにマイカヒーターを挟み込むことにより、加熱と 冷却の両方を一体化した構造が可能です。また、IH対応のための鉄＋ 軽量化のためのアルミニウムで接合ができます。 【特長】 ■アルミニウムにステンレスまたは銅パイプの内臓が可能 ■上下の冷却プレートにマイカヒーターを挟み込むことにより、 加熱と冷却の両方を一体化した構造が可能（例 Hot＆Cold plate） ■IH対応のための鉄＋軽量化のためのアルミニウムで接合が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
溶接とは違い、母材を溶かすことなく接合する為、高精度や微細なサイズの部品製造に好適な加工技術！
株式会社ヤマテックの「拡散接合（熱圧着）」は、母材を密着させ、母材の融点以下の温度条件で塑性変形をできるだけ生じない程度に加圧して、接合面間に生じる原子の拡散を利用して接合する加工技術です。 溶接とは違い、母材を溶かすことなく接合する為、高精度を要求される製品や微細なサイズの部品の製造に適しています。 また、接着剤などを使用しない為、ガスの発生やはみ出し部の洗浄などの問題がありません。 【拡散接合のメリット】 ■面と面の接合 →接合後の加工（タップ・シボリ・曲げ等）において剥がれる心配がない！ ■ミクロン(μm)単位の精密加工が可能 →フォトエッチングにより制作された精密部材を、ズレやひずみなく積層し、接合する技術を確立！ ■小型、精密化など様々な大きさや形状に対応 →最大1000×1000mmの接合を可能 ■今まででは作れなかった、構造が複雑な部品の製造が可能 →切削加工等の金属加工では難しい複雑な形状や流路構造を制作することが可能！ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログ（技術資料）をダウンロードしてください。
