更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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強くて平滑なダンボ－ルをつくり、その上CO2削減と省エネルギーも達成
Jasolダンボール用新化学接合剤「Lotemp635」を製造時の糊に添加して製造されたダンボール製品は、本剤無添加で製造されたダンボール製品と比較して、15～18％の燃費削減となります。 また最新鋭の設備機器は低温コルゲータシステムの採用が潮流となっているなかで、本剤を投入することだけで従来の設備を更新することなく、低温運転環境と品質の向上が達成できるため、国内の設備更新の一巡を待たずして、わが国の省資源製造環境が実現できるものです。 詳しくはお問い合わせ下さい。
材料表面にジチオールトリアジン基を化学結合で生成！
『分子接合剤』は、これまでの接着剤による接合と異なり、材料表面に ジチオールトリアジン基を化学結合で生成させ接合面に化学反応を起こし 接合させる接合剤です。 当社では、分子接合技術による金属、樹脂、ゴム、セラミックス等の表面 改質技術の開発と研究支援などを行っています。 オールマイティ接合や六価クロムフリーめっき、プリント配線基板の 開発支援・製造技術の構築支援、その他のものづくり技術支援などの 技術支援およびサービスが可能です。 【特長】 ■接合面に化学反応を起こし接合させる ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
シンター接合剤と焼結プロセスを適用！設計の可能性を飛躍的に伸ばす事ができます＊
1872年設立の米国メーカーで、グローバルネットワーク、 世界統一品質基準でワールドワイドに幅広い採用実績がございます。 日本では神奈川（平塚）にLaboも備え、試作条件出しから 量産開始後のアフターサービス迄対応しており、 お客様ご自身で様々な施設装置の活用も可能です。 『パワーエレクトロニクス』は、パワーサイクルテスト性の大幅な改善に 向けた「Argomax」を用いた焼結プロセス・ソリューションです。 シンター接合剤と焼結プロセスの適用により、当製品における設計の 可能性を飛躍的に伸ばす事が可能です。 フィルムタイプの製品を用いて、チップ、クリップに対しシンター接合剤の 転写ができます。 【特長】 ■独自のナノ技術の応用により、低加圧での焼結が可能 ■フラットディスペンス工法でパッケージと冷却器の接合を可能にする ■フィルムタイプの製品を用いウェハーレベルでシンター接合剤の転写が可能 ■プリフォームタイプの製品では、接合厚をカスタマイズする事ができる ■銅無垢の基材への焼結が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光反応性分子接合剤による接合をご提案します！
当社では、フォトリソにより部分的な接合が可能な 『光反応性分子接合剤』を取り扱っております。 MB-1013エタノール溶液（開発品）に対応しており、 一例として、プライマーや選択めっきにも応用できます。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■有機系官能基YがUV照射により有機材料と化学結合する ⇒非加熱で有機材料の表面が官能基Xで終端される ⇒フォトリソにより部分的な接合が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材料を各種ご用意しております。
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズは適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomaxシンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 アルファ・アセンブリ・ソリューションズは、その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。
パワーモジュール向け高信頼性接合剤
オートモーティブ 接合剤Micromax 「DA510」 SiC、GaNパワー半導体向け高信頼性ダイアタッチ、ダイトップ材として 加圧タイプの銀焼結接合材を取り扱っております。 DA510は、室温保管が可能で、印刷性が非常に良好な接合剤です。 250～280℃で10～15分と短時間で、緻密な焼結面が特徴。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高温動作パワーモジュールで使用可能な銀焼結型接合材料 ■室温安定性が高いため、長時間連続印刷可能 ■加圧タイプ接合材のため、短時間焼結が可能 ■室温保管可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
