【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス向け接合剤
ALPHA Algomax Atrox PowerBond TrueHeight
チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材料を各種ご用意しております。
マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズは適したはんだ材料が無いと言うことで今まで除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomaxシンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 アルファ・アセンブリ・ソリューションズは、その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。
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基本情報
【Argomaxシンターペースト】 アルファArgomax シンターペーストは、 Tjmax 200℃ 以上の SiC GaN パワーモジュール デバイスの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。 特長 ・接合信頼性の向上：はんだ接合の5-10 倍以上 ・低圧焼結プロセス：歩留まり向上 ・接合プロセスの短時間化：生産性向上 【Atrox導電性ペースト】 アルファAtrox導電性ペーストは、各種ダイアタッチ用途に適用し、無加圧ハイブリッド焼結剤として使用できます。高い熱伝導性（ 10 100W/ mK ）により、鉛フリーはんだパッケージの実現を可能にします。 【PowerBond シリーズ】 ・Tjmax =175℃ ・チップ接合およびヒートシンク接合に最適 Power Bond2050 ・融点：235～240℃ Power Bond2110 ・融点：222～266℃ 【True Height】 はんだプリフォーム
価格情報
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納期
用途／実績例
パワー半導体（ロジック含む） パワーディスクリート LED＆レーザー パワーモジュール ハイパワー半導体 など 特にハイブリッド自動車、 EV 、電力送電、鉄道等に向けたインバータに最適です。
詳細情報
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用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種取り揃えております。
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企業情報
エレクトロニクスの発展は、人々に大きな夢を与えてくれ、またその夢をひとつづつ現実のものとしてくれました。 そしてその発展は21世紀へと引き継がれ尚一層大きな夢や希望を抱かせるものであります。 このようなエレクトロニクス産業の一端を担う仕事に従事出来ましたことを大きな喜びと感謝いたします。 今後も、人類の大きな夢の実現の一翼を担えるように、また各お取引先様の製品開発や情報開発に役立てるように、 適切な半導体や電子部品の情報伝達役を果してまいります。 そして、21世紀の情報化社会を各お取引先様と共に歩み成長して行けるよう念じてやみません。 しかし、一方では地球環境問題が大きくクローズアップされるに至っています。 一社会人として、未来に豊かな自然を残し、基本的な人間性の大切さを残してゆくことの重要性を痛感するものであります。 今後とも限りない未来に向けて、自然や社会と調和の取れた企業を目指して努力してまいる所存でございます。
