放熱シリコーン接着剤
Gelest社の PP2-TC01は放熱を必要とする電子デバイス の接着に適した非流動性の2液型熱伝導性シリコーンです
特徴と利点 • 熱伝導性 • 柔らかい、圧縮可能 • 自己融着接着剤 • 非流動性および熱硬化性 • 硬化副産物なし • 白金触媒による付加硬化
- 企業:アヅマックス株式会社
- 価格:応相談
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Gelest社の PP2-TC01は放熱を必要とする電子デバイス の接着に適した非流動性の2液型熱伝導性シリコーンです
特徴と利点 • 熱伝導性 • 柔らかい、圧縮可能 • 自己融着接着剤 • 非流動性および熱硬化性 • 硬化副産物なし • 白金触媒による付加硬化
安定した微小ピン転写と吐出を実現!優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ接着剤
『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
高品質なエポキシ接着剤『EPO-TEK』シリーズ【導電性・絶縁性・熱伝導性・光学用途】多様な接着剤を取り揃えています
高品質なエポキシ接着剤『EPO-TEK(エポテック)』シリーズ ■導電性および熱伝導性エポキシ接着剤 ■絶縁性および熱伝導性エポキシ接着剤 ■光学/光ファイバー用エポキシ接着剤
硬化プロセスの短縮!耐熱性が低い部材への適用や熱応力による反り、変形の抑制を実現 エポキシ系熱硬化型接着剤・封止材
★こんなことでお困りではないでしょうか? 〇耐熱性の低い部品を低い硬化温度で接着したい 〇熱による応力を緩和したい 〇インラインでスナップ硬化させたい 『プレーンセット』は、当社がこれまで積み重ねてきた潜在性硬化剤の 技術を元に生み出された一液性エポキシ樹脂接着剤です。 カメラモジュールのような精密電子部品、半導体実装、通信部品、 カーエレクトロニクスなど様々な分野で活躍しております。 ユニークな特長をもった以下のような製品をラインアップ。 「可とう性タイプ」 「ガスバリアタイプ」 「UV熱併用タイプ」 「導電性タイプ」など それぞれの特性などをカタログよりご覧いただけます。 【特長】 ■80℃以下といった低温硬化性を有するため、熱に弱い部材を含む電子部品の組み立てに好適 ■低温で硬化可能なため、120℃、150℃で数秒での硬化が可能 ■低い温度履歴のため、冷却時の部材の収縮などによって発生する応力を緩和し、ソリ、変形を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください