Gelest社の PP2-TC01は放熱を必要とする電子デバイス の接着に適した非流動性の2液型熱伝導性シリコーンです
特徴と利点 • 熱伝導性 • 柔らかい、圧縮可能 • 自己融着接着剤 • 非流動性および熱硬化性 • 硬化副産物なし • 白金触媒による付加硬化
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基本情報
Gelestの PP2-TC01 | 放熱を必要とする電子デバイス の接着に適した非流動性の2液型熱伝導性シリコーンです。 硬化反応の過程で副生成物を発生させることなく、 有機樹脂、金属、セラミックスの表面に接着します。 形成されたシリコーンの薄層によって、デバイスから ヒートシンクへの熱伝導が高まります。
価格帯
納期
用途／実績例
用途 • 電子デバイス (IGBT、変圧器、インバーターなど) のヒートシンクへの接着 • バッテリーモジュールの接合 • 半導体のヒートシンクへの接合
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アヅマックスは、機能性材料・医薬・農薬用の特殊化学品、食品・飼料・環境用の検査キットを販売しています。