フィルム・シート搬送装置
フィルム・シート搬送装置
フィルム、プリント基板、スルホール基板、紙、不織布、柔軟シート、通気性シートを気体を噴出することにより保持、搬送するチャック。
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：10万円 ~ 50万円
搬送装置×有限会社ソーラーリサーチ研究所 - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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太陽電池・ソーラーウエハ非接触搬送装置
太陽電池・ソーラーウエハ非接触搬送装置
太陽電池ソーラーウエハ、シリコン太陽電池、アモルファス太陽電池、薄膜太陽電池セルを気体を空気を噴出することにより、太陽電池ソーラーセルを非接触にて搬送する。 ノズルより噴出する高速空気流が直接ソーラーセルに衝突しないようなノズルを装着し、高速の噴出空気流により薄い、脆いソーラーセルの破損、損傷を防いぐ機構になっております。 また「太陽電池ウエハ非接触搬送装置」 は使用空気量が少なく、効率が良い。 また排気流を周囲に排出しない構造ですので環境を汚しません。
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：応相談
不織布(自動車用マット)搬送装置
不織布(自動車用マット)搬送装置
車内装用不織布(マット）を空気流にて把持し搬送する「不織布把持・搬送装置」 車の天井材、マット、内装用不織布を１枚ずつ把持し、成形機・プレス機に搬送します。空気を噴出することにより不織布との間隙に応じて負圧あるいは正圧を発生する発生する非接触搬送装置「フロートチャックＫＦ型」（特許）により不織布を把持し搬送します。 非接触搬送装置「フロートチャックＫＦ型」は、真空吸着では不可能な通気性ワーク、薄い、柔軟ワーク、凹凸のあるワーク、脆いワークなど損傷することなく、把持し搬送が可能です。
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：応相談
ウエハチップ・マイクロレンズ･高温ウエハ・微小物の非接触搬送装置
ウエハチップ・高温ウエハ・レンズ・微小物を非接触にて搬送するベルヌーイチャック。
ベルヌーイチャック「微小物の非接触搬送装置」は新しく気体垂直噴流方式を採用しております。 気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 「微小物の非接触搬送装置」は、空気を基板に向かって噴出することにより、ワークを空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し搬送します。
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：10万円 ~ 50万円
スルーホール基板搬送装置「フロートチャックＬＮＡーＳ型」
グリーンシート・スルーホール基板・通気性シート・不織布を非接触にて搬送する。
非接触搬送装置である「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、空気を噴出することにより、セラミックグリーンシート・スルーホール基板・不織布・通気性シートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 非接触搬送装置「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接ワークに衝突しない機構のノズルを装着し、高速の噴出空気流により120μm厚さの薄い、脆いグリーンシート、厚さ５０μm超薄ガラス基板の破損、損傷をせずに搬送する機構になっております。、 また非接触搬送装置「フロートチャックLNA-S型」は使用空気消費量が少なく、効率が良い。 ◎特徴 １．セラミックグリーンシートを非接触にて 搬送・ハンドリングする。 ２．スルーホール、穴あきシートも搬送可能 ３．120μm厚さの薄いセラミックグリーンシートを損傷・破損しない ４．セラミックグリーンシートを損傷せずに搬送可能 ５．空気消費量が少ない。 ６．環境をよごさない。
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：応相談
重量物非接触搬送装置「フロートチャックSA-5C(SAN)型」
重たいワークでも効率よく非接触搬送可能なベルヌーイチャック
重量物非接触搬送装置（フロートチャックSA-５C(SAN)型）は、新しく気体垂直噴流方式を採用しております。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 新方式： 気体垂直噴流方式の説明． 重量物非接触搬送装置（フロートチャックSA-５C(SAN)型）技術とは 空気を基板に向かって噴出することにより、基板を空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。 高負荷に対応しに対応し、低空気消費量を実現しました。
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：応相談
極薄ウエハ非接触搬送装置
厚さ２０μm極薄いウエハを曲げ、反り、損傷せずにに非接触にて搬送 する。
TAIKOウエハ、20μm厚さ超薄ウエハ、化合物半導体ウエハを損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。ウエハにストレスを生じさせない。 反りのあるウエハも損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。空気消費量が非常に少ないく、経済的である。
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：応相談
ウエハチップ非接触搬送装置
微小ウエハチップ、微小レンズを非接触にて搬送する。
非接触である。 微小なワークを非接触にて搬送可能。 傷、汚れの付着がない。 損傷がない。
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：10万円 ~ 50万円
アモルファス太陽電池、フィルム搬送装置
フィルムを非接触にて搬送・積層・送出する
アモルファス太陽電池、偏光板、導光板、フィルム、紙、シートを非接触にて送り出し、搬送、積層する装置。空気を噴出することにより非接触にてフィルムを搬送する非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）を採用している。 ワークに傷、汚れ、を付着させない。弱い、脆いフィルムでも可能。
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：応相談
１０Gガラス基板非接触搬送装置
１０Gガラス基板非接触搬送装置
気体を噴出することによりワークを非接触にて懸垂保持し搬送する非接触搬送装置。気体噴出機構に新機構を採用しており、空気噴出口は噴出角度をワークに対して小さな角度を持たせている。気流の壁面接触による摩擦損失により生じる気流速度の減速が無い。負圧発生量は増加し、負荷発生効率は向上する。従来技術に比し格段に懸垂能力が増加し、気体消費量がほぼ半減している。そのため空気消費量の問題で採用をひかえていた負荷の大きいワーク、特にＬＣＤ用第８世代大型ガラス基板（2200mmｘ2200mm）の非接触搬送用に採用されている。
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：応相談
アモルファス太陽電池搬送装置
アモルファス太陽電池搬送装置
空気を噴出することによりアモルファス太陽電池・シリコン太陽電池・偏向板・ＦＰＣ・フィルムを空中に浮遊した非接触状態にて懸垂する非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）にて構成される保持装置と「非接触支持走行装置」にて構成しております。 アモルファス太陽電池・ 偏光板、フィルム、シート、ウエハ、ガラス、紙等のシートを非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）により積層したシートを１枚ずつ送り出し、精度良く積層する装置である。本装置のフィルムと対処する箇所では非接触搬送装置「フロートチャック」を用いているため、キズ、汚れ、ストレス、静電気の付着がありません。
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：応相談
非接触搬送装置「フロートチャックWLNA型」
FPC・スルーホール基板・フィルム・通気性不織布を傷を付けずに掴んで搬送する
フィルム・アモルファス太陽電池・紙・グリーンシート・不織布等の柔軟物・通気性・発泡体・軟弱体を把持、チャックし搬送します。ワークに向かって空気を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、ワークを非接触状態にてチャックし、把持し、搬送、積層、ハンドリングします
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：応相談
サファイア基板ウエハ用非接触搬送装置「フロートチャックWAS」型
排気を回収機構を具え、クリーンルームへの排気を減少させ、 位置決機構を装着したクリンルームで使用可能なベルヌーイチャック。
1.排気回収機構：クリ-ンルーム対応ベルヌーイチャック「フロートチャックWAS型」は、保持するウエハに対向する作動面と、作動面の中央部に設けられたクッション室と、クッション室中央部に設けられたノズルおよび作動面の外周にフードを設けて構成されています。 ノズルより噴出した高速空気流はクッション室壁面およびウエハと接触することなく作動面とウエハとの空隙に流入する。 クッション室に生じるエゼクタ効果による負圧発生量も増加し、負圧発生が効率良く行われてます。 作動面とウエハとの間隙を通過した排出空気は、周囲を取り巻くフードにより補足され、排気口より吸引され所定の場所に排出される。そのため高速空気噴流がクリーンルーム内に流入することが少なく、ゴミの排出、塵の巻き上げることがありません ２．位置決め機構：「フロートチャックWAS型」に装着しているガイドは、保持ウエハの外周可触部に接触するガイド底端部の形状が保持ウエハの自由移動を規制する機構になっているため、ウエハを非接触にて保持しているのに拘わらず位置決めが可能であります。
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：10万円 ~ 50万円
化合物半導体ウエハ用非接触搬送装置「ＳＡＧ（ＩｎＰ）型」
化合物半導体ウエハ(GaAs ＩｎＰ ＧａＰ）を気体供給操作を行い、ウエハを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。
◎特徴 １．４５０℃の高温ウエハの非接触搬送が可能である。 ２．化合物半導体ウエハ(GaAs ＩｎＰ ＧａＰ）の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2～４ｉｎ ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/4ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/2ウエハ
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：10万円 ~ 50万円
VGFS非接触搬送装置「フロートチャックSAC型」
気体垂直噴流方式（VGFS）を採用し、気体流の摩擦損失を減少させたベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」シリーズ
気体垂直噴流方式（VGFS）を採用し、気体流の摩擦損失を減少させたベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」シリーズは新しく気体垂直噴流方式を採用しております。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：応相談
