厚さ２０μm極薄いウエハを曲げ、反り、損傷せずにに非接触にて搬送 する。
TAIKOウエハ、20μm厚さ超薄ウエハ、化合物半導体ウエハを損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。ウエハにストレスを生じさせない。 反りのあるウエハも損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。空気消費量が非常に少ないく、経済的である。
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基本情報
TAIKOウエハ、極薄いウエハ（２０μm以下）化合物半導体ウエハを曲げ、反りを生じさせることなく、ストレスを生じさせることなく、キズ、汚れを付着させることなく非接触にて懸垂搬送する。クッション室内にて気体を垂直方向に噴出することにより生じるベルヌーイ効果およびエゼクタ効果による負圧発生により非接触状態にてウエハを懸垂保持する。
価格情報
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納期
用途／実績例
極薄ウエハ、TAIKOウエハの非接触搬送、移載、 検査装置のローダ、アンローダ。
企業情報
当社にて発明、開発した垂直気体噴流方式の非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）を用いたウエハ、液晶ガラス基板、ＰＤＰ、セラミック、プリント基板、ＦＰＣ基板、フィルム、紙、布等の非接触搬送装置および応用装置の製作。