【セミナー】機構設計と回路設計の両面から取り組む熱対策・放熱設計
「熱問題」を「設計品質」に変える。電子機器の熱対策、基礎から実践までを1日でマスター！
近年、電子機器の小型化・高性能化に伴い、「熱」は製品の性能や信頼性を左右する重要な課題となっています。 「部品が想定以上に発熱する」「熱での故障が多い」といった問題にお悩みのハード開発設計者やプロジェクトマネージャーの皆様を対象に、本セミナーでは電子機器の熱設計・熱対策の基礎から実践までを体系的に解説します。 熱の三原則といった基礎知識から、回路・基板レベルでの具体的な対策、放熱材料（TIM）の適切な選定方法、さらには熱シミュレーションの活用法まで、豊富な不具合事例を交えながら分かりやすくご紹介。 この機会に熱設計の要点を学び、製品開発の初期段階で問題を解決できるスキルを身につけませんか？皆様のご参加をお待ちしております。
- 企業：KOHGAMI Corporation（神上コーポレーション）株式会社
- 価格：応相談
