高密度基板実装～組立・検査
お客様の求める品質と変化するデリバリ要求に柔軟な対応をし、要求納期遵守率１００％を実現しています。
微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立～ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装：3ライン：月間能力：4千万ショット（24時間体制）。試作品～量産品までフレキシブルに対応しています。 コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。
- 企業：小橋電機株式会社 磯部工場
- 価格：応相談
