半導体マクロ検査装置（iFocus)
半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを２台使用し、タクトタイムを1/2に削減。3Dバンプの検査も可能。
特許取得のOTF(On the Fly)技術をを使用し、検査用カメラを２台使用し、明暗視野を同時に撮像することにより、検査工程に価格時間を1/2に短縮。また、３Dの検査も可能し、WLSCPパッケージ等に使用されるバンプのコプラナリティの検査を可能にします。
- 企業：CCTECH Japan株式会社 CCTECH Japan（株）- 日本法人
- 価格：応相談
検査装置(異物) - メーカー・企業と製品の一覧
検査装置の製品一覧
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外観検査装置 Prestige V
８インチWafer専用に開発したPrestige IIのコストダウンモデル。Wafer上の欠陥とムラを同時に検査することが可能。
PRESTIGE Vは既存PRESTIGE IIの廉価版製品。装置のサイズを50%ダウンし、省スペース化しました。カメラアングルは評価段階で設定し、工場出荷時に固定し、ウェハサイズに制限はあるものの検査機能はPRESTIGE IIを継承した廉価版製品になります。
- 企業：CCTECH Japan株式会社 CCTECH Japan（株）- 日本法人
- 価格：応相談
Prestige エッチング加工製品、半導体外観検査装置カタログ
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。
半導体の各製造工程、成膜、レジスト塗布、リソグラフィー、エッチング、CMPなど、ウェア上の各ダイに均一な製造工程を行いたいもの。 しかし、現実には異物混入、パターン欠陥や膜厚などのばらつきにより、ウェハー上にムラが発生します。 その各工程に自動化した検査装置を入れることにより、各工程の半導体工程作業の微調整を可能にします。 また、半導体のウェハーのみならず、金属エッチング加工製品では、目視で欠陥やゆがみなどを検査しますが、それら加工製品の数量が増加すれば、目視検査での見落としや、人件費が膨大に膨れます。 その見落としと、人件費を削減するために、半導体、金属エッチング加工製品の検査工程にPrestigeを導入し、検査工程の見落としから費用の削減までを可能に。 【特長】 ● 高解像度仕様7μm、高スループット仕様38μmの画素分解能で、幅広い検査に対応 ● 照明にRGB 3色LEDを採用、パターンに応じた最適化照明 ● カメラアングル可変式を採用、明視野～暗視野像の検査 ● 欠陥検査とムラ検査が同時処理 ● 6/8/12インチ対応 ● オプション機能により、ウェハ裏面検査に対応
- 企業：CCTECH Japan株式会社 CCTECH Japan（株）- 日本法人
- 価格：応相談
