【セミナー】防水設計【初級】~電子機器における防水構造と設計~
若手・初級者向け!今さら聞けない防水設計の「いろは」を3時間で学ぶ。デザイン、剛性、放熱の課題を解決し開発を次のステージへ
若手設計者、これから構造設計を始める方、そして防水設計の知識を再確認したい全てのエンジニアの皆様へ。 スマートフォンをはじめ、電子機器への防水機能の付与は一般的になりました。 一方で、「部品コストの上昇」「デザインの制約」「筐体剛性や放熱性の低下」といった新たな課題に直面していませんか? 本セミナーは、防水設計の基礎知識と基本的な手法を3時間で体系的に学べる初級者向けの講座です。 製品によらず共通する防水構造の基本を、Oリングやネジといった部品毎に、メーカー提供の資料も交えながら具体的に解説します。 さらに、従来の評価フローを見直し、CAEを活用したフロントローディング開発への転換もご提案。 開発プロセスの改善にも繋がるヒントを提供します。 予備知識は特に必要ありませんので、お気軽にご参加ください。
- 企業:KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社
- 価格:応相談