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最終更新日:2025年06月28日

KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社
KOHGAMI Corporation(神上コーポレーション)株式会社
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脱・初級!CAE、エアリーク試験、不具合事例まで踏み込む。 IP規格の知識だけでは越えられない、防水設計の壁を突破する5時間。

対象者: 構造設計をすでに手がけている若手設計者の方 防水構造の設計にお悩みの方 企業として、確かな防水設計技術を組織内に構築したいマネージャーの方 (必要な予備知識:IP規格を理解していること ) セミナー概要: スマートフォンからIoT/ICT機器まで、あらゆる電子機器で防水機能が標準となる時代が到来しています 。今、設計現場では「IP規格は知っているが、なぜか上手くいかない」といった、一歩進んだ課題に直面しているのではないでしょうか。 本セミナー【中級編】は、防水設計の基礎知識を持つ方を対象に、より深く、より実践的な設計手法を解説する5時間の講座です 。 防水規格の落とし穴とその対処法 、ガスケットやOリングの参照値と実使用の差 、クリープ現象などの具体的な不具合例と対策手法 など、実務で直面する課題に焦点を当てます。 さらに、ガスケットの隙間確認や放熱シミュレーションといったCAEを用いた設計手法 、エアリーク試験の原理と閾値設定 まで踏み込み、感覚的な設計からの脱却をサポートします。

    その他受託サービス技術セミナー
防水セミナーのサムネイル、スマホ設計と開発に関連する要素を含む、青と白の色合いで、技術的でプロフェッショナルな雰囲気、上級者向け.jpeg

【セミナー】防水設計【中級】~電子機器における防水構造と設計~

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基本情報

1.電子機器と防水規格 1-1 電子機器と防水性 1-2 防水規格 1-3 防水規格別の製品群 1-4 防水規格別の試験設備 1-5 防水規格を得るには 2.電子機器の防水構造設計の検討方法 2-1 防水構造を考慮した筐体設計 2-2 キャップ・カバー設計 2-3 防水膜・音響部 2-4 スイッチ 2-5 防水モジュール 3.止水部品の設計 3-1 ガスケット、パッキン 3-2 Oリング 3-3 防水両面テープ・接着剤 3-4 防水ねじ 4.防水筐体の放熱設計 4-1 なぜ放熱を考えるのか 4-2 熱の3形態と熱伝導 4-3 低温火傷を回避するコツ 4-4 放熱材料の種類と選択方法 5.防水計算とCAEを用いた防水設計 5-1 ガスケット・パッキン止水と隙間の確認 5-2 両面テープ 濡れ性 5-3 スイッチの押し感 5-4 放熱シミュレーション 6.エアリーク試験の設定と対策方法 6-1 エアリークテストの原理と測定方式 6-2 エアリークテストの方法と閾値設定の考え方 7.防水設計の不具合例と対策手法 8. 技術紹介・まとめ

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用途/実績例

防水設計の知識を初級から中級へ引き上げられる IP規格の基礎知識から一歩進んで、規格の「落とし穴」 や、Oリングの参照値と実使用の違い など、より実践的で深い知識を習得できます。これにより、設計者として対応できる幅が大きく広がります。 具体的な不具合への対処能力が身につく ガスケットの設計不具合 、防水テープのクリープ現象 、防水膜のビビリ音 といった具体的な失敗事例とその対策を学ぶことで、現場で同様の問題が発生した際に、原因を特定し、効果的な対策を講じる能力が向上します。 定量的・論理的な設計提案が可能になる CAEによる放熱シミュレーション や、JIS規格に基づいたエアリークテストの閾値設定の考え方 などを学ぶことで、客観的なデータに基づいた説得力のある設計提案や評価報告が可能になります。 組織の設計品質向上に貢献できる 本セミナーは、防水構造に悩む設計者だけでなく、「会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー」も対象としています 。ここで得た知識を組織に展開することで、会社全体の設計基準の策定や品質向上に貢献できます。

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神上コーポレーション株式会社 開催セミナー2024-2025

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防水機器開発の基礎と応用設計 ≪なんとなくな防水から基礎防水理論に基づいた設計を≫

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最先端の防水技術セミナーへようこそ! 現代の電子機器は、私たちの生活に欠かせない存在です。特にスマートフォンは、日々のコミュニケーションツールとして、またビジネスの現場でも中心的な役割を果たしています。そんな中、防水機能はもはや特別な付加価値ではなく、必須の基本機能となりました。この機能により、電子基板の保護が強化され、故障率が劇的に低下。製品の品質と信頼性が飛躍的に向上しています。 革新的な防水設計は、IoT/ICT機器の普及に伴い、ますます重要性を増しています。全てのスマートフォンが防水対応となった今、次世代の電子機器にも防水機能が標準装備される時代が到来しています。この波に乗り遅れないためにも、防水設計の確固たる知識と技術が求められています。 本セミナーでは、スマートフォンにおける防水設計の確立経験を基に、防水規格の基礎から応用までを網羅。さらに、軽薄短小を実現しつつ、防水構造を確立する方法、そしてスマートフォンだけでなく、様々な電子機器に応用可能な防水技術情報まで、幅広い内容をお届けします。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。

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『不可能』を『可能』に変えた、設計品質への挑戦 ある日、私たちのもとに、これまでにない薄さと軽さを追求した新型ウェアラブルデバイスの開発案件が舞い込みました。クライアントの要望は、「完全防水でありながら、デザイン性を一切損なわないこと」。この相反する難題に、プロジェクトは当初、暗礁に乗り上げていました。 筐体の厚みはわずか数ミリ。従来の防水技術では、内部の精密機器を守りきることはおろか、デザイン性を維持することすら困難でした。多くの技術者が「不可能だ」と匙を投げる中、神上コーポレーションの挑戦が始まりました。 私たちのチームは、まずDX推進の一環として3Dデータを徹底的に活用し、仮想空間でのシミュレーションを幾度となく繰り返しました。これは、手戻りをなくし、開発の生産性改善に繋がる重要なプロセスです。代表の鈴木が長年培ってきた、スマートフォン開発における世界最薄クラスの防水設計の経験と知見を総動員し、0.1ミリの隙間も見逃さずに水の侵入経路を徹底的に分析。最高の設計品質を追求し、従来の常識を覆す新たな防水構造を導き出しました。

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