常温短時間硬化 エポキシ樹脂 TE-6011K
常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂!硬化時間の短縮によりコスト削減に繋がります。
TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴:常温4時間で硬化 用途:電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度:40℃ ■硬化物比重:1.65 (水中置換法) ■配合比R/H:100/38 ■硬化条件:25℃ x 4h
- 企業:株式会社寺田
- 価格:応相談
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常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂!硬化時間の短縮によりコスト削減に繋がります。
TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴:常温4時間で硬化 用途:電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度:40℃ ■硬化物比重:1.65 (水中置換法) ■配合比R/H:100/38 ■硬化条件:25℃ x 4h
硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いください。左の写真のように水にも浮く軽さです。
TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴:常温硬化、低比重 用途:部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度:34℃ ■硬化物比重:0.78 (水中置換法) ■配合比R/H:100/36 ■硬化条件:25℃ x 24h(加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h)
熱伝導率を付与した2液混合型の柔軟性エポキシ樹脂です。熱伝導率1.1W/mK、難燃性V-0相当、耐クラック性が特徴です。
TE-8008 2液混合型エポキシ樹脂 特徴:柔軟性、熱伝導性、環境対応、難燃V-0相当、 用途:耐クラック性の必要な電気電子部品への封止・注型 ※耐熱性は100℃程度です。 ※詳細は下部から特性表PDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※他グレードの柔軟性樹脂については下部からPDF資料"エポキシ&アクリル樹脂『TERADITE』"をご覧ください。
低粘度・高強度の汎用ポッティング樹脂です。酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6~8時間)。
TE-3106 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:酸無水物硬化、低粘度、高強度、耐クラック 用途:各種電子部品へのポッティング ■混合粘度: 25℃ 1,800 ■曲げ強さ:150 (Mpa) ■推奨硬化条件:80℃ x 2h + 100℃ x 4h ※詳細は下部PDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。
TE-2107は高い耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。 【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。柔軟性があり、クラック防止に効果があります。
TRU-0202 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴:柔軟性、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途:小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 8,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:-30℃ ■せん断接着強さ:11.0 (MPa) AL/AL 25℃ 11.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化
カチオン型のUV硬化性樹脂です。Tgが150℃あり耐熱性に優れます。
TRU-0251 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴:耐熱性、耐湿性 用途:小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度:150℃ ■せん断接着強さ:基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²
カチオン型のUV硬化性樹脂、高チクソ性を付与しています。
TRU-0250K カチオン型UV硬化性樹脂 特徴:耐熱性、耐湿性 用途:小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 158,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:125℃ ■せん断接着強さ:基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²
ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与しているため、光が当たらない樹脂内部まで硬化させることが可能です。
TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴:高強度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途:小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 92,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度:36℃ ■せん断接着強さ:18.0 (MPa) AL/AL 25℃ 17.5 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² + 80℃ x 2h / 嫌気硬化
ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。低粘度タイプです。
TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴:低粘度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途:小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度: 25℃ 280 (mPa・s) ■ガラス転移温度:14℃ ■せん断接着強さ:9.0 (MPa) AL/AL 25℃ 9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件:UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化
モーターへのポッティングに!最大でTg300℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。
汎用ポッティング樹脂に高チクソ性と低弾性率を付与。酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6~8時間)。
TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途:各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率:3,800 (MPa) ■体積抵抗率:>1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件:120℃ x 3h +160℃ x 1h 詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。
TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ&アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴:アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途:各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度: 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ:116 (Mpa) ■推奨硬化条件:60℃ x 5h (常温でも硬化可)