常温短時間硬化 エポキシ樹脂 TE-6011K
常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂！硬化時間の短縮によりコスト削減に繋がります。
TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19 500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ■硬化物比重：1.65 (水中置換法) ■配合比R/H：100/38 ■硬化条件：25℃ x 4h
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
樹脂(100) - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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低比重エポキシ樹脂 TE-6311K8
硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いください。左の写真のように水にも浮く軽さです。
TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴：常温硬化、低比重 用途：部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 2 170(mPa・s) ■ガラス転移温度：34℃ ■硬化物比重：0.78 (水中置換法) ■配合比R/H：100/36 ■硬化条件：25℃ x 24h（加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h）
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
熱伝導タイプ柔軟性樹脂 TE-8008
熱伝導率を付与した2液混合型の柔軟性エポキシ樹脂です。熱伝導率1.1W/mK、難燃性V-0相当、耐クラック性が特徴です。
TE-8008 2液混合型エポキシ樹脂 特徴：柔軟性、熱伝導性、環境対応、難燃V-0相当、 用途：耐クラック性の必要な電気電子部品への封止・注型 ※耐熱性は100℃程度です。 ※詳細は下部から特性表PDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※他グレードの柔軟性樹脂については下部からPDF資料 エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』 をご覧ください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
300℃ 高耐熱性樹脂 TE-2107
300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。
TE-2107は高い耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。 【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
低粘度 UV硬化性樹脂 TRU-0201K
ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。低粘度タイプです。
TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：低粘度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 280 (mPa・s) ■ガラス転移温度：14℃ ■せん断接着強さ：9.0 (MPa) AL/AL 25℃ 9.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3 000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7162 (1Wm/k)
短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。
TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率：1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ＆アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。
- 企業：株式会社寺田
- 価格：応相談
