1～14 件を表示 ／ 全 14 件
ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
洗浄しにくい凹凸部を高圧パルスジェットで洗浄！手作業よりも安定した洗浄効果が得られます
多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種ボックスの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
洗浄しにくい凹凸部を高圧パルスジェットで洗浄！手作業よりも安定した洗浄効果が得られます
多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種FOSBの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
洗浄しにくい凹凸部を高圧パルスジェットで洗浄！手作業よりも安定した洗浄効果が得られます。
多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種ボックスの洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能です。 【特長】 ■フープ等の複雑な形状に合わせて洗浄 ■洗浄工程を自動化し、洗浄効果が安定 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
HDD用モーター部品（HUB・ケース等）の脱脂洗浄装置 構成例：洗剤＋US（脱脂洗浄）→純水リンス＋US→温風乾燥→真空乾燥
本装置はHDD用モーター部品（HUB・ケース等）を脱脂洗浄する装置です。 構成：洗剤＋US（脱脂洗浄）→純水リンス＋US→温風乾燥→真空乾燥 用途に合わせ製作致します
ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ワーク表裏面に触れずに搬送・乾燥が可能なスクラブ洗浄装置！独自機構の表裏・側面の同時洗浄に加え超音波シャワー等の組合せも対応
ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ワーク表裏面に触れない搬送・乾燥と異物、金属汚染の除去を可能にした薬液洗浄装置！薬液によりブラシ洗浄との組合せにも対応です。
ポリッシュ後の研磨スラリーをディスクスクラブ洗浄で除去し、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥できる枚葉洗浄装置です。 強固着物の除去と薬液スプレーによる金属汚染除去が可能で、オプションで端面同時のスクラブ洗浄も対応できます。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ ： シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径 ：φ2”～φ4” 厚みについては応相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
洗浄しにくい凹凸部を高圧パルスジェットで洗浄！手作業よりも安定した洗浄効果が得られます
多関節ロボットで被洗浄物との距離を一定間隔に保ちながら、高圧パルスジェットによる各種キャリア（カセット）の洗浄を行う洗浄装置です。洗浄~乾燥工程まで対応が可能出です。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。
ファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用 ／ 50枚を一括処理 ／ 19nμm/5個の高清浄度を達成
＜装置概要＞ 本装置はファイナルポリッシュ後の化学研磨工程で使用する装置です。特徴は25枚のWfの隙間に25枚を入れハーフピッチにし50枚を一括処理します。19nμm／5個の高清浄度を達成しています。
Siナゲット洗浄装置 専用バスケットで自動搬送 化学研磨・酸切・高品位水洗から乾燥まで バスケットの揺動により洗浄効率を向上
本装置は、Siナゲットの洗浄を目的とした装置です。ワーク（Siナゲット）の入ったコンテナは本装置で専用の洗浄バスケットに移し替えられ、洗浄設備内に自動搬送されます。 その後、バスケットは化学研磨・酸切・高品位水洗の処理を通しワークは洗浄されます。このとき、洗浄バスケットを揺動して洗浄効率を向上しています。 洗浄後は乾燥専用バスケットに移され、１５０℃の温風で予備乾燥されます。
シングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研究開発や小ロット生産に対応
『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて適した装置構成をご提案可能です。 【特長】 ■各種洗浄方法・薬液を組み合わせ可能 ■研究開発用途や小～中規模の現場に対応 ■SiC、GaN、LTなどの小径ウェハ、 パワー半導体の新素材を開発・生産している現場にも好適 ■対応ウェハサイズ：3インチ～6インチ（8～12インチも別途ご相談により対応） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
シングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研究開発や小ロット生産に対応
『薬液スクラブスピン洗浄装置』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて適した装置構成をご提案可能です。 【特長】 ■各種洗浄方法・薬液を組み合わせ可能 ■研究開発用途や小～中規模の現場に対応 ■SiC、GaN、LTなどの小径ウェハ、 パワー半導体の新素材を開発・生産している現場にも好適 ■対応ウェハサイズ：3インチ～6インチ（8～12インチも別途ご相談により対応） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
