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画像撮影による非接触二次元測定・輪郭形状測定を、小型部品から大型製品まで様々なサイズの評価が可能です。
画像測定機では、三次元測定機などでは測定することができない小さな製品や、細かい形状の二次元的な測定が可能です。 スキャニング形状測定・二次元CAD照合・形状評価（ベストフィット）により、通常の幾何寸法測定では評価できない二次元的な輪郭形状の測定・評価を行うことが可能です。 また、三次元測定機に特殊な画像測定プローブ（クイックビジョンプローブ）を取り付けることで、一般の画像測定機では対応できない大型サイズ測定品の非接触式二次元画像測定を可能にしました。 三次元測定機や二次元測定機、測定工具（スモールツール）とともに用いることで、様々なサイズ・材質・形状の測定のご対応が可能です。
微小な部品や薄膜製品などの非接触二次元測定・評価を実施します。
本サービスでは、画像測定機と画像測定プローブを利用した非接触による二次元測定を実施致します。 画像測定機（NEXIV）ではレーザーを用いて、非接触での高さ測定、輪郭形状（倣い）測定、プログラム自動測定、多点測定等の寸法測定・各種評価を行うことが可能です。 画像測定プローブ（QVP）では三次元測定機のプローブヘッドに装着することで、大型サイズの印刷物やフィルム状の製品等、通常の画像測定機では測定不可能な測定品の非接触二次元画像測定を実施致します。
残留応力測定機により試料表層の残留応力を非破壊で測定します。
X線残留応力測定機を用いて、多結晶体材料の表層部の応力測定を実施致します。 X線回折の原理を利用した応力測定は製品の材料開発・品質評価に至るまで、幅広く利用されています。 本設備での測定は、非破壊・微小部・高精度・短時間での残留応力測定が実施可能です。 Rigaku製 AutoMATE ●X線管球：Cr管球 ●2θ測定範囲：98～168° ●入斜コリメータ：φ150、300、500μｍ φ1、2、4mm ●検出器：PSPC検出器 ●CCD付ズーム顕微鏡：×20～135 ●ステージ制御：マッピング・ティーチング機能付 ●自動XYZ軸可動範囲：XY100mm×Z40mm ●最大試料スペース：φ320×t215mm ●最大試料重量：20kg（マッピング・ティーチング時は10kg） ●解析ソフト：残留オーステナイト定量計算 残留オーステナイトマッピング表示 応力マッピング表示
