卓上精密縦型研削装置
サファイヤ、セラミック、ウエファーの薄片化に最適
試料調整で凹凸や厚みを大きく削り取る際、迅速に加工し、しかも研磨加工レベルの平面性を出したいときに威力を発揮する研削装置で、特にサファイヤ、セラミック、ウエファーの薄片化に最適です 仕様 ●試料径：Φ100mm以下 ●平面性：±10μ ●研削量表示：リニヤゲージカウンター、最小目盛１μ（自動研削の場合）
- 企業：株式会社ナノファクター
- 価格：応相談
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研削機の製品一覧
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卓上精密縦型研削装置 NVG-200A
卓上小型で操作が容易にもかかわらず高精度加工が可能な装置です。
卓上精密縦型研削装置 NVG-200Aは、卓上小型で操作が容易にもかかわらず高精度加工が可能な装置です。平面度、平行度、寸法管理も容易に行えます。加工対象物としては研削砥石の選定によりセラミックス等をはじめとして、難切削材の切削が可能な装置です。装置は研削量の検出方式により自動と手動の2種を用意しました。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ナノファクター
- 価格：応相談
