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液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工！独自の技術でお応えします
株式会社NSCでは、液晶基板やガラスを0.1mmtに超薄型加工できます。 スマートフォンやタブレットなど、従来からのモバイル向けの液晶基板や カバーガラスにおける薄型・軽量化需要に加え、近年はテレビや車載向けへの 薄型加工需要が増加しています。 こうしたご要望に、独自の枚葉式ケミカル研磨による加工方式にてお応えしています。 【特長】 ■大型ガラス基板の均一な薄型加工を実現 ■液晶基板やガラスを最薄0.1mmtに超薄型加工が可能 ■超薄型化により湾曲加工にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
NSCはバッチ式ケミカル研磨のトップメーカーです。
NSCは2001年に液晶パネルのバッチ式ケミカル研磨の量産手法を確立して以来、そのトップメーカーとして、携帯電話をはじめとする液晶モバイル機器の普及に大きく貢献してまいりました。 これまでに累計2000枚を超えるガラスや液晶の豊富な量産実績を持ち、ケミカル研磨技術とそのノウハウに大きな強みを持っています。 ■主な特徴 ・機械加工では困難なガラスの薄型化、軽量化が可能です。 ・マイクロクラック（目に見えない程度の微細なキズ）が発生しないため、高い強度を保持できます。 ・大判での加工が可能なため、一度のケミカル研磨で多くの枚数を処理することが可能です。 ※枚葉式との違い：ガラス種、サイズ、板厚の切り替え等によるロスがほとんどないため、効率の良い生産が可能です。（少量多品種生産向き） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
中小型液晶分野ケミカルスリミング国内シェアNo.1！NSCはガラスのケミカル加工のリーディングカンパニーです。
NSCは、液晶／ガラスのケミカルスリミングのパイオニアとして、バッチ式ケミカル研磨からスタートし独自技術である枚葉式ケミカル研磨方式を開発いたしました。枚葉式ケミカル研磨方式では、大型ガラス基板の超薄型化量産技術の確立に成功しています。 ■主な特徴 ・枚葉式ケミカル研磨方式により、最大1500mm×1850mm（G6サイズ）、最薄0.2mmまでの加工が可能です。 ・ケミカル研磨ではマイクロクラック（目に見えない程度の微細なキズ）が発生しないため、高い強度を保持することができます。機械加工によるマイクロクラックの処理にも対応が可能です。 ・大判での加工により、小型ガラス基板での処理に比べ、サイズ当たりのコストパフォーマンスが高くなります。 ※バッチ式との違い： ・治具が不要なため、治具跡が残らず、治具のイニシャルが不要 ・バッチ式の最大サイズ730mm×920mm、最薄厚0.25mmを超える大判の超薄型加工が可能 ・大型ガラス基板を連続して大量に処理できる同品種大量生産向きの研磨方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作加工対応可能！ケミカル研磨の前処理として施すことでピットを抑制します
『ピット抑制処理』は、キズやマイクロクラックに起因するピットの広がりを 抑制することができます。 液晶パネルにおける薄型化の前処理として数多くの実績を保有。 特に切断面などの機械加工箇所にはマイクロクラックが発生することが多く、 一般的な強化処理をしてもこの部分から割れやすくなりますが、強化処理前に 当処理を行うことで、より割れにくいガラス材となります。 【特長】 ■ケミカル研磨に1工程を加えるだけ、しかも短時間での処理となるため、 機械研磨に比べ、リードタイムを短縮できる ■機械研磨に比べ、処理時間がはるかに早く、マイクロクラックの 発生リスクなし ■割れにくくなり、歩留りの向上が見込める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
