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平面研磨によるPKG内の故障解析の事例紹介です。
・研磨ホルダ：ガラス試料ホルダ ・研磨ポイント：電気的特性結果で絞り込んだ部位を研磨／観察を繰り返しながら 研磨加工する。研磨量調整ユニット機構を使用し観察点を絞り込む。 ・PKG裏面からL/F手前まで慎重に研磨する。 正しい観察が重要で、研磨する試料の構造を把握できる資料（X線画像）等の準備が大切です。 ・研磨目的箇所に到達するまで「研磨量調整ユニット」のを活用します。 機械的研磨は「使用化学物質」が少ないので、正しい異物の分析が可能となります。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
カニメッキ試料斜め研磨加工の事例紹介です。
・研磨使用ユニット：V溝試料台使用 ・研磨ポイント：メッキは、薄いため断面観察を行う場合、基本的に角度をつけて 研磨する。加重はかけず、ウエイトキャンセラーを使用。 本例の観察は角度面を30°でおこなった。 ・試料サイズ：7mm□ 厚さ：1mmt ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
セラミックPKG品研磨加工の事例紹介です。
・研磨ホルダ：V字試料ホルダ ・研磨ポイント：水晶電子部品は、水晶振動子がセラミックPKG内で中空にあり 製造時の姿を維持した状態で観察できるかが重要 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
実装されたチップ受動素子断面研磨加工の事例紹介です。
・試料ホルダ：V字ホルダー ・研磨ポイント：モジュール基板に一列に搭載された受動素子断面を観察する。 基盤も同時研磨作業を行うため、部材の屑等が 研磨傷をつけるため注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
鉛フリー板半田平面研磨加工の事例紹介です。
・試料サイズ：5mm□ t=4mm ・試料ホルダ：ガラス試料ホルダ ・ポイント：素材が柔らかいので注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
「柿の種」研磨の事例紹介です。
・試料サイズ：10mm×7mm ・試料ホルダ：ガラス台試料ホルダ ・ポイント：水は使用しない 炭化珪素研磨紙でゆっくり回転 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
実装異常品研磨解析の事例紹介です。
・PKG品を実装基盤に搭載後、観察画像において「異常」が観察された。 この原因を特定するため、観察画像の結果より、故障部位の「平面研磨」及び、 「断面研磨」を行い、原因の特定を行った事例である。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
「小豆」平面研磨の事例紹介です。
・試料サイズ：5mm程 ・試料ホルダ：ガラス台試料ホルダ ・ポイント：水は使用しない 炭化珪素研磨紙でゆっくり回転 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
多層基盤IC-PKG断面研磨加工の事例紹介です。
＜試料作製時間＞ ・IS-POLISHER 2時間 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
半田ボール断面研磨加工の事例紹介です。
・研磨使用ユニット：1軸傾斜ホルダー使用 ・研磨ポイント：ボール面の位置が左右均一また対象になるように仕上げる。 ・観察ポイント：接合部出来栄え・ボール部内部欠陥等 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【無料プレゼント】小型・軽量で包埋が不要な試料製作用「研磨機」（IS-POLISHER）のご紹介
「IS-POLISHER」は、試料のアルゴンイオンビームによる研磨の前工程で⼒を発揮する、新しい試料製作システムです。 断面サンプルの作製が早くて綺麗（ICの研磨）、拡大観察のサンプル作製（傾斜研磨）、 前処理研磨が15分でできる（クロスセクション・イオンミリング）、 EBSD法のサンプル作製が研磨できる（結晶方位解析）等を実現しております。 本資料では「IS-POLISHER」の特長をはじめ、本体部分や機能の説明、 オプションからデモルームの紹介等をわかりやすく細やかにご説明しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。
PKGの実装前の観察画像に対し、基板実装後に内部の様子に変化が生じたため、観察画像の結果より、故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。同モードの不良がいくつかある場合には、平面研磨・断面研磨と両方からの解析及び観察ができます。変化した部位に空洞が発生していることから、電子部品と基板間には半田ボールで接続後、アンダーフィルを流し込み密着性を上げました。この白い部分には｢隙間｣が発生したと考えられます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
メッキや薄膜などの断面を傾斜させることで、幅広い観察が可能となりました
2軸傾斜ホルダーで微小な角度調整を行い、チップコンデンサなどの極小部品の斜め研磨が簡単にできます。また、メッキや薄膜などの断面を傾斜させることで、幅広い観察が可能となりました。株式会社池上精機は、半導体・自動車・医療・電子部品・金属・セラミックス・高分子などの最先端の技術を要する分野の研究を行っている、企業・大学・研究機関のお役に立つ製品づくりを行い、日本の発展に少しでも貢献することを目指しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
研磨時間のかかりすぎ、自動化したい等のお悩みを解決する試料研磨機をご紹介
試料作製で、お困りではありませんか？ 当社の低負荷精密試料作製システム"IS-POLISHER"は、荷重調整機構により 試料にダメージを与えません。 試料に掛かる荷重を極限まで押さえる事ができるため、研磨面にストレスを 与えることがなく、柔らかい試料の研磨も歪みなく行うことができます。 「包埋に時間がかかる」「削り過ぎてしまう」「EBSD像が撮れない」 といった試料作製のお悩みがありましたら、お気軽にご相談ください。 【IS-POLISHERの特長】 ■荷重調整機構 ■1軸傾斜ホルダ ■研磨量調整機構 ■試料ホルダ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AL・Cu接合材試料研磨加工の事例紹介です。
・試料サイズ：７ｍｍ×２ｍｍ ・試料ホルダ：ガラス試料ホルダ ・ポイント：研磨方向に注意 一般的には硬→柔方向研磨 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
