組込みソリューションのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組込みソリューション - メーカー・企業と製品の一覧

組込みソリューションの製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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第11世代Intel Core 搭載の最新組込みソリューション

10nmプロセスルールの改良版である10nm SuperFinテクノロジーにより、最大25%高速な高性能CPUを実現(前世代比)

進化し続けるAI x IoT技術により、ファクトリーオートメーション、スマートシティ、リテールなど、さまざまな分野でAIoTの活用が進んでいます。このような背景から、AIやグラフィック性能に優れ、かつ産業用途に耐えうる強力な小型エッジコンピュータの需要が高まっています。 アドバンテックは、AI x IoTのトレンドを取り入れた、垂直方向に特化したエッジコンピュータを提供しています。新しいエッジコンピュータは、高い計算能力、優れたグラフィックス性能、ハードウェア対応のVNNI AIアクセラレーションを実現する最新の第11世代インテル プロセッサーを搭載しています。アドバンテックの3つのエッジコンピューティングソリューションは、高性能、コンパクトなデザイン、高度なソフトウェア統合を組み合わせ、エッジにおける優れたリアルタイム性能を実現します。 ■演算性能の向上 ■究極のグラフィックス性能 ■AI推論機能 ■ファンレス、コンパクトなデザイン ■エッジデバイスのリモート管理 ■Intel OpenVINOツールキットをサポート

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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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第12世代Intel Core 搭載の最新組込みソリューション

シングルスレッド性能で最大36%、マルチスレッド性能で最大35%、グラフィックス性能で最大94%の性能向上を実現 (前世代比)

《主な特長》 ■画期的なコア技術 パフォーマンスコアとエフィシェンシーコアのハイブリッドアーキテクチャにより、エッジでのマルチタスク処理能力を強化します。 DDR5、PCIe Gen.5、Intel TCCおよびTSNをサポートします。 ■組み込まれたデザインインサービス 過酷な環境下で使用される製品の耐久性と信頼性を高める、厳格な設計プロセス。 カスタマイズされた熱ソリューションとシミュレーションサービスを提供します。 ■付加価値のあるソフトウェアツール Yocto BSP、デプロイ可能なUbuntu認証AIoTデバイス(Ver.22.04)、管理アプリケーションWISE-DeviceOnを提供します。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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AMD Ryzen V2000 SoC 最新組込みソリューション

ワットあたりのCPU性能が2倍に向上(前世代比)|コンパクト設計かつ低消費電力で優れたパフォーマンス|4K 4台の独立表示出力

アドバンテックのCOM Expressモジュール「SOM-6872」とMini-ITXマザーボード「AIMB-229」は、コンパクトながら低い消費電力で卓越したパフォーマンスを発揮するよう設計されており、組込み市場の需要を満たしています。 これらのボードをサポートしているAMD Embedded V2000は、新たな「7nmプロセステクノロジー」を搭載したSoC設計のプロセッサであり、4台(4K60インチ)の同時画面表示を可能とするAMD Radeon Graphicsと統合し卓越した演算を実現しているので、追加でGPUカードを組込む必要がありません。さらに、アドバンテックのデザイン・イン・サービスでお好みの仕様にカスタマイズすることも可能です。 このAMD Radeon Graphicsを搭載した「SOM-6872」「AIMB-229」は、強力なCPU・GPUを必要とするアプリケーションに最適です。高速通信機器・ゲーミングディスプレイ・インフォテインメントキオスク端末や医療用画像診断装置、マシンビジョンに最適なソリューションです。

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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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柔軟な対応が可能な組込みAIソリューション

学習モデルはAWS上でフルスクラッチで作成!当社の技術とアイデアをご提供

当社では、エッジデバイスへのAIソリューションの提案例として、Raspberry Pi3上で動作するDeep Learningを用いたアプリケーションシステムを構築しました。 Embedded Technology 2016/組込み総合技術展では、PiCameraを使用した、血液型判別アプリの技術デモを行いました。 これからの様々なニーズと汎用性を想定し、既存の学習済みモデルを使用せず、DeepLearningフレームワークを使用し、AWS上でフルスクラッチで作成しました。 お客様の想定する組込み機器上にも柔軟に対応し、制御する技術とアイデアをご提供します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 携帯電話・PDA用組込みアプリ

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組込みソリューション『組込みソフトウェア受託開発』

信頼性の高いソフトウェア開発を提供!新規開発や変更など、多岐にわたり対応します

当社では、マイコンを使用した組込みソフトウェアの受託開発を請け負います。 お客様が用意されたボード上で動作するソフトウェアの新規開発や、 生産終了となったマイコンの置き換えに伴うソフトウェアの変更、 通信モジュールのファームウェア開発など、多岐にわたり対応します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■組込みソフトウェア受託開発 ・提案型受託開発 (PoC/実証実験、ファームウェア開発、OSポーティング、デバイスドライバ開発) ■ソフトウェアとハードウェアの一括受託 ・医療、交通、外食(POS)関連等のシステム機器、ファーム開発にも  積極的に取り組み、ユーザーのニーズに柔軟に対応した信頼性の高い  ソフトウェア開発を提供 ・筐体設計から基板設計、ソフトウェア設計開発まで、ハードウェアと  ソフトウェアを一括で受託可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • その他受託サービス

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画像処理プラットフォームAI Gateway

画像処理プラットフォームAI Gateway

PleoraのAI Gatewayは、既存システム向けの組み込みソリューションであり、設計者は既存の検査システム等のビジョンアプリケーションに人工知能(AI)と機械学習(マシンラーニング)スキルを簡単に組込んでコストのかかる検査エラー、誤検知、二次スクリーニングを削減できます。

  • 監視カメラシステム
  • その他セキュリティ・監視システム
  • その他

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電気自動車 EV充電スポット 組込みソリューション

EV(電気自動車)に最適な組込みボード・ゲートウェイをピックアップ!

《アプリケーション一覧》 ■電気自動車 急速充電器 (MIO-5152/MIO-5375) ・複数のRS-232/422/485とCANBusで充電ができる制御盤および周辺機器 ・エネルギー計測と管理を可能にするデュアルLANポート ・最大4Kディスプレイ表示が可能:HDMI、DP、とFHD LVDS搭載 ・WindowsとUbuntu OSに対応 ■充電スポット 管理用ゲートウェイ (EPC-R3220) ・設備用キャビネットに収まる省電力・コンパクト設計 ・多様なネットワーク接続が可能 ・屋外での使用を想定した幅広い電力・温度への対応 ■パーキングメーター (MIO-2363/ROM-5721/RSB-3730) ナンバープレート認識(LPR)のための性能とカメラインターフェースの統合 ・HDMIで最大4K表示、LVDSでFHD表示可能 ・屋外用途の場合、-40 ~ 85 °C の条件下で動作可能 ・WWANとLPWANのマルチワイヤレス接続が可能 ・Windows、Ubuntu、Yocto BSPサポート

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  • 組込みボード・コンピュータ

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Intel Atom 搭載の最新組込みソリューション

10 nmプロセス半導体|CPU性能が最大40%|GFX性能が約2倍に向上 (前世代 Apollo Lake比)

《主な特長》 ■前世代比較で2倍の性能アップ ・前世代 Apollo Lakeと比較して1.7倍の演算性能の向上 ・Intel UHD Graphicsによる2系統のグラフィックス機能。最大32GBのDDR4メモリ ・高速I/O、最大USB 3.2 gen 2 (10Gbps) ■高速接続 ・低遅延通信とリアルタイムな同期を実現するTSNとTCC技術 ・複数のLAN搭載と最大2.5GBase-Tのデータ転送速度 ■組込みOS・ソフトウェアユーティリティ ・Windows 10 IoT、Linux Ubuntu、およびYocto BSPの開発環境 ■TPM2.0のセキュリティと安全性 ・TCG規格のセキュリティ保護に対応したTPM 2.0を搭載 ■高信頼設計 ・Intel の産業用設計: 10年のフル稼働に対応 (ターボなし) ・ワイドレンジ電源入力(COM Express 8.5〜20V、シングルボード12〜24V)

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