最新組込みソリューションのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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最新組込みソリューション - メーカー・企業と製品の一覧

最新組込みソリューションの製品一覧

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第11世代Intel Core 搭載の最新組込みソリューション

10nmプロセスルールの改良版である10nm SuperFinテクノロジーにより、最大25%高速な高性能CPUを実現(前世代比)

進化し続けるAI x IoT技術により、ファクトリーオートメーション、スマートシティ、リテールなど、さまざまな分野でAIoTの活用が進んでいます。このような背景から、AIやグラフィック性能に優れ、かつ産業用途に耐えうる強力な小型エッジコンピュータの需要が高まっています。 アドバンテックは、AI x IoTのトレンドを取り入れた、垂直方向に特化したエッジコンピュータを提供しています。新しいエッジコンピュータは、高い計算能力、優れたグラフィックス性能、ハードウェア対応のVNNI AIアクセラレーションを実現する最新の第11世代インテル プロセッサーを搭載しています。アドバンテックの3つのエッジコンピューティングソリューションは、高性能、コンパクトなデザイン、高度なソフトウェア統合を組み合わせ、エッジにおける優れたリアルタイム性能を実現します。 ■演算性能の向上 ■究極のグラフィックス性能 ■AI推論機能 ■ファンレス、コンパクトなデザイン ■エッジデバイスのリモート管理 ■Intel OpenVINOツールキットをサポート

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  • 組込みボード・コンピュータ

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第12世代Intel Core 搭載の最新組込みソリューション

シングルスレッド性能で最大36%、マルチスレッド性能で最大35%、グラフィックス性能で最大94%の性能向上を実現 (前世代比)

《主な特長》 ■画期的なコア技術 パフォーマンスコアとエフィシェンシーコアのハイブリッドアーキテクチャにより、エッジでのマルチタスク処理能力を強化します。 DDR5、PCIe Gen.5、Intel TCCおよびTSNをサポートします。 ■組み込まれたデザインインサービス 過酷な環境下で使用される製品の耐久性と信頼性を高める、厳格な設計プロセス。 カスタマイズされた熱ソリューションとシミュレーションサービスを提供します。 ■付加価値のあるソフトウェアツール Yocto BSP、デプロイ可能なUbuntu認証AIoTデバイス(Ver.22.04)、管理アプリケーションWISE-DeviceOnを提供します。

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AMD Ryzen V2000 SoC 最新組込みソリューション

ワットあたりのCPU性能が2倍に向上(前世代比)|コンパクト設計かつ低消費電力で優れたパフォーマンス|4K 4台の独立表示出力

アドバンテックのCOM Expressモジュール「SOM-6872」とMini-ITXマザーボード「AIMB-229」は、コンパクトながら低い消費電力で卓越したパフォーマンスを発揮するよう設計されており、組込み市場の需要を満たしています。 これらのボードをサポートしているAMD Embedded V2000は、新たな「7nmプロセステクノロジー」を搭載したSoC設計のプロセッサであり、4台(4K60インチ)の同時画面表示を可能とするAMD Radeon Graphicsと統合し卓越した演算を実現しているので、追加でGPUカードを組込む必要がありません。さらに、アドバンテックのデザイン・イン・サービスでお好みの仕様にカスタマイズすることも可能です。 このAMD Radeon Graphicsを搭載した「SOM-6872」「AIMB-229」は、強力なCPU・GPUを必要とするアプリケーションに最適です。高速通信機器・ゲーミングディスプレイ・インフォテインメントキオスク端末や医療用画像診断装置、マシンビジョンに最適なソリューションです。

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Intel Atom 搭載の最新組込みソリューション

10 nmプロセス半導体|CPU性能が最大40%|GFX性能が約2倍に向上 (前世代 Apollo Lake比)

《主な特長》 ■前世代比較で2倍の性能アップ ・前世代 Apollo Lakeと比較して1.7倍の演算性能の向上 ・Intel UHD Graphicsによる2系統のグラフィックス機能。最大32GBのDDR4メモリ ・高速I/O、最大USB 3.2 gen 2 (10Gbps) ■高速接続 ・低遅延通信とリアルタイムな同期を実現するTSNとTCC技術 ・複数のLAN搭載と最大2.5GBase-Tのデータ転送速度 ■組込みOS・ソフトウェアユーティリティ ・Windows 10 IoT、Linux Ubuntu、およびYocto BSPの開発環境 ■TPM2.0のセキュリティと安全性 ・TCG規格のセキュリティ保護に対応したTPM 2.0を搭載 ■高信頼設計 ・Intel の産業用設計: 10年のフル稼働に対応 (ターボなし) ・ワイドレンジ電源入力(COM Express 8.5〜20V、シングルボード12〜24V)

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