更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
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乾燥させてカプセル化させたコート膜です！
当製品は、フィルム溶液をコーティングし、乾燥固定化したコート膜です。 コートの膜量は約2～15％です。 また、各種動性の付与やPHによる溶出設計などが可能です。 さらに、用途にあわせて当製品以外にも「ドライコート」をはじめ、 「多層こーと」、「複合コート」等も取り扱っております。 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■フィルム溶液をコーティング ■コート膜量は約2～15％ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
純水製造用途等の使用だけでなくプロセス処理、廃水処理にも応用出来ます。
FILMTEC 逆浸透膜（RO膜）「フィルムテックメンブレン」とは近年、膜処理は純水製造だけでなく、廃水処理への応用、医薬品、食品などの精製、有効成分分離、海水淡水など多くの用途開発がなされています。そこで多くのグレードを持つフィルムテックメンブレンを用いて、イオン交換樹脂で培った分離技術を膜分離に応用し、次世代の分離技術開発に力を入れています。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。
【技術資料を無料進呈】接着・導通・絶縁の3つの機能！ACF実装のメリットなどをご紹介
異方性導電膜（ACF）は、ICなどの電子部品を基板に実装し、回路を 形成するために用いられるフィルム素材です。デクセリアルズの前身である ソニーケミカルが1977年に製品化し、現在ではスマートフォンやタブレットPC、 高精細テレビなどのフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ 全てに回路接合のための材料として使われています。 ディスプレイの画面に映像を表示するためには、ICチップとディスプレイの ガラス基板を電気的に接続し、多数の電子回路を形成する必要があります。 その接続に使われるのが、ACFです。 現在ACFは、「COG実装」と呼ばれるガラス基板にICチップを接続する実装工法と 「FOG実装」と呼ばれるガラス基板にフレキシブルプリント回路を接続する際に よく用いられています。 その他にも、CCD（固体撮像素子）やCMOS（相補性金属酸化膜半導体）などの カメラモジュール、非接触ICカードの回路接続部などでACFが活用されています。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
PLC+タッチパネル制御仕様の新型逆浸透膜（RO膜）式純水装置
プライムネットでは新型の純水装置を開発致しました。 ＜従来の装置からの変更点＞ 1、基板からPLC+タッチパネルに変更し、制御を一新。 従来の基盤仕様からPLC+タッチパネルに制御の仕様を変更しました。 これまでの基板ではできなかった仕様の追加や、動作の変更等にも対応が 可能になりました。 2、表示機能の強化 制御仕様の変更に伴い従来の使用にはなかった水質の表示が標準機能として 搭載されました。（比抵抗はオプション） 運転状況 3、モードの追加が可能に 従来の基盤仕様の装置ではなかった機能を追加することも可能です。 例1:バッチ機能 一定の流量で装置を止めることが可能です。 例2：運転時間のタイマー設定 一定時間動かして装置の運転を止めることが可能です。 例3：カレンダー機能を使用した装置の運転 一定の期間装置を動かす、一週間のうち曜日を指定して装置を動かすことが可能です。 4、アラーム履歴機能、ロギング機能 アラームの履歴や、装置の運転状況（造水量、水質等）をロギングすることが可能です。
迷光、散乱光を紫外、可視、赤外にわたって99％以上除去、吸収いたします（波長依存あり）。
アクター社は紫外、可視、赤外光波長帯で99％以上の光吸収を実現する真空成膜技術を開発いたしました。本技術により、実質的にどんな基板材料にも光吸収膜の成膜が可能となり、プロジェクター、顕微鏡、分光装置、レーザー加工機、赤外線検知素子など様々な光学製品の迷光（散乱光）を除去できます。 また、表面構造をナノスケールで制御することで、太陽熱吸収に最適化されたスペクトル特性と耐熱性を併せ持つ理想的な太陽熱選択吸収材の開発にも成功しました。また輻射熱の吸収にも大変優れており、画期的な輻射熱吸収膜として、様々な熱環境下で利用されております。環境に優しい技術で、光、電気、宇宙、エネルギ―など幅広い分野の企業で使用されています。
高級感あふれる装飾膜として採用！金属膜での各種装飾膜も提供しています
『高硬度装飾膜』についてご紹介します。 FCVAにより成膜したDLC(TAC)膜は、膜の特長である青みがかった 黒色（Bluish Black）を有しています。 高硬度であると共に高級感のある色彩を示しています。 その他、PVDによる各種の装飾膜を提供。 プラスチック基板や、メッシュなどの複雑な形状でも コーティング可能です。 【特長】 ■高級感のある、Bluish Black (FCVA DLC(TAC)膜） ■高硬度で、優れた耐摩耗性 ■各種の色彩を有する装飾膜 ■プラスチック基板にもコーティング可能 ■メッシュなどの複雑な形状でもコーティング可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
低温成膜可能な高硬度薄膜。低表面エネルギー、低粘着性
MiCCはFCVA法によりコーティングしたCrN膜です。 半導体パッケージ用金型や、射出成型用金型の離型膜として好適。 低温でコーティングを行っているため、基板材料の変形、変質がありません。 金属膜（MiCC）だけでなく、水素フリーDLC(TAC)膜のコーティングも可能です。 【MiCCの特長】 ■ 低い表面エネルギー（離型性向上） ■ 低温合成 (＞150℃) ■ 高硬度 (~20GPa) ■ 優れた密着性 (臨界荷重 >80N @ 200um tip) ■ 低い摩擦係数 【適用分野】 ■ 半導体封止パッケージ金型 ■ 射出成型用金型 ■ ゴム成型金型 詳しくは弊社Web siteをご参照下さい。
固着の問題を軽減！超高密度で滑らかなta-Cの上層と、硬質CrWCの下層で構成
『STAR TAC』は、滑り特性と耐食性を強化したDLC膜です。 超高密度で滑らかなta-Cの上層と、硬質CrWC （クロム タングステン カーバイド）の下層で構成。 当製品では固着の問題を軽減し、堆積物によって引き起こされる 離型の問題を排除します。 その結果、メンテナンスの負担軽減や、 金型の耐用年数の延長、生産性が向上が期待できます 【特長】 ■調整可能な表面抵抗 ■真空下でのドライプロセス ■基材との優れた密着性 ■常温コーティング ■超低摩擦係数 ■高い耐摩耗性 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
