ラインスキャン膜厚計『オフライン(ウェーハ対応タイプ)』
ラインスキャン方式の採用で「抜け」のない全面フィルム検査を実現!
半導体の研究開発や生産現場において、ウェーハ基板上の薄膜を全面測定できる装置です。 独自の分光干渉法と新たに開発した高精度膜厚演算処理技術を組み合わせることで、12inchウェーハの面内分布を高速に測定することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:大塚電子株式会社
- 価格:応相談
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ラインスキャン方式の採用で「抜け」のない全面フィルム検査を実現!
半導体の研究開発や生産現場において、ウェーハ基板上の薄膜を全面測定できる装置です。 独自の分光干渉法と新たに開発した高精度膜厚演算処理技術を組み合わせることで、12inchウェーハの面内分布を高速に測定することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
反射分光法と他の測定手法の比較
反射分光法は他の膜厚測定方法と比較して、薄膜対応、測定時間、非接触性、前処理や検量線不要、多層膜対応、光学定数解析などの点でメリットがございます。 一度お試し測定をしてみてはいかがでしょうか?
持ち運び可能なハンディタイプの膜厚測定装置!サンプルを傷つけることもなく測定可能
『SM-100 series』は、1.1kgと軽く、持ち運びも簡単な膜厚計です。 膜厚を測定するときの「測りたい“その場”ですぐに測れない」「人によって バラつく測定結果」「測定精度が悪い」といったお困りごとを解決。 最薄0.1μmまで検量線不要で測定可能で、基材(ガラス・プラスチック)を 選ばず、形状のあるサンプルも非破壊で測ることができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
約1.1kgの持ち運べる膜厚計。最薄0.1μmから最大100μmまで、検量線不要で操作簡単 <デモ機を無料貸し出し中>
『SM-100 series』は高精度かつ簡単に持ち運び・操作ができる膜厚計です。 現場での抜き取り検査や成膜条件の検討にも柔軟に対応が可能。 基材(ガラス・プラスチック)を選ばず、形状のあるサンプルも非破壊で測ることができます。 ■持ち運び可能なハンディタイプ ■高精度測定&簡単測定 ■多層膜も対応 ■非破壊・非接触測定 ■様々なサンプルを測定 ※詳しくは<PDFダウンロード>より資料をご覧ください。 デモ機を無料貸し出し中!<お問い合わせ>よりお申し込みいただけます。