複合材加工について
約200種のダイヤモンド工具と熟練の技で複合材の高精度加工を実現！同時加工もサポート
ガラスとシリコンの接合材料や、金属ベースの樹脂基板など、異なる材料の 「複合材」を同時加工することも可能ですので、お気軽にご相談ください。 また、当社が得意とするセラミックス素材やガラス素材のほか、結晶材や 磁性材、樹脂、金属などの超精密加工にも対応が可能。 約200種のダイヤモンド工具と、豊富な加工実績から蓄積した技術・ノウハウ によって、様々な加工条件にお応えして同時に加工いたします。 【複合材加工の6つの強み】 ■ガラス・シリコン接合基板の切断加工 ■フェライト微細溝入れ加工 ■厚物ガラス、エポキシ基板切断加工 ■金属ベースの樹脂基板切断加工 ■サマリウムコバルト微細研削、切断加工 ■樹脂材の溝入れ加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東京電子工業株式会社
- 価格：応相談
