コンポロイド Au
コア基材の超熱伝導率の1700W/mkを最大限にひきだす新複合素材 熱源やヒートスプレッターへのろう付けやはんだ付けが可能
R&DベンチャーTGCの要素技術による世界初のドライ及びウェットによるグラファイトに各種薄膜・厚膜形成したメタライズ複合製品です。話題のコンポロイドシリーズの中でもベストセラー製品です。
- 企業:株式会社サーモグラフィティクス
- 価格:応相談
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コア基材の超熱伝導率の1700W/mkを最大限にひきだす新複合素材 熱源やヒートスプレッターへのろう付けやはんだ付けが可能
R&DベンチャーTGCの要素技術による世界初のドライ及びウェットによるグラファイトに各種薄膜・厚膜形成したメタライズ複合製品です。話題のコンポロイドシリーズの中でもベストセラー製品です。
これまでのグラファイト系放熱素材には有り得なかった垂直(Z)方向へ1700W/mkという驚異の熱伝導率を誇る放熱・熱拡散製品!
コンポロイドRsnは高熱伝導グラファイトと高耐熱エポキシ樹脂のとの複合製品です。薄さと強度を実現したコンポロイドシリーズで一番お得な樹脂複合製品です。 20□mmサイズ以下のIC/LSI/CPU/GPU/チップセット等の熱源から効率的に熱を奪い、強力な冷却能力を実現します。
業界初、X-Y-Zすべての方向に熱伝達をコントロールできる疑似等方性1700W/mk超高熱伝導新複合素材!
コンポロイドCCは、カーボン・コンポジットによる複合製品であり、コア基材である高熱伝導グラファイト同士を接合してサイズアップが可能になりました。大面積垂直(Z)方向高熱伝導グラファイトプレート製品とX-Y-Zの全ての方向に高熱伝導させることが可能な疑似等方性熱伝導グラファイトプレート製品の2つがあります。金めっきや銅板接合等のダブルコンポジット製品の作製も可能です。 いままでの異方性に問題点をお抱えのお客様の問題を解決いたします。 大きさ・形状は、お客様のご要望をお伝えください。