更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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軽量なポリマーと高強度な炭素繊維を複合化！
『炭素繊維複合材料（CFRP）』は、軽量なポリマーと軽量で高強度な 炭素繊維を複合化させた複合材料です。 強度は、界⾯と⺟材を媒体とした繊維間の応⼒伝達により、より多くの 繊維が有効に負荷を担い、強度発現に寄与し繊維（フィラメント）単体の 破壊強度より⾼くなっております。 【関連の受託業務】 ■マトリックス樹脂の評価・改質検討 ・エポキシ樹脂（含浸性、硬化性、硬化樹脂物性、処⽅検討） ・熱可塑性樹脂（流動性、含浸性、樹脂物性、樹脂改質） ■プリプレグ・複合材の試作・改良検討 ・含浸・積層条件（真空プレス） ・層間接着、靱性向上 ■複合材の評価試験 ・⼒学特性（引張、圧縮、曲げ、せん断、衝撃） ・組成（CF含有率、マトリックス樹脂分析、残存繊維⻑） ・耐久性（熱⽼化性、ヒートサイクル、疲労特性） ・他材料との接着性（接着接合、インサート成形） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
低線膨張、高剛性でフィルムの新たな可能性に挑戦！二次加工や金属との接着性も良好です
『フィルム用ポチコン』は、特殊鱗片状「フィラー」を熱可塑性樹脂と 複合化することで、低線膨張係数、高剛性を兼ね備え、リサイクル可能な 熱可塑フィルム用複合材料です。 低線膨張係数を可能として、二次加工や金属との接着性も良好であることから フレキシブル基板、多層基板などへも用途が広がります。 【特長】 ■高剛性・耐折性・表面平滑性 ■リサイクル性・低線膨張係数 ■熱可塑性：二次加工が容易 ■はんだ耐熱性 260℃ 60秒 ■優れた誘電特性 ■低熱融着性 250℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非粘着複合シートにマグネットを組み合わせ、施工作業性を大幅アップ！マグネットだから接着剤が不要で施工性向上 ！
東北ゴムの『マグネット付Z－1ライナー』は、耐衝撃性ゴム「Z－1ライナー」と、 ゴム磁石を組み合わせた、マグネット付複合材『マグネット付Z－1ライナー』です。 接着剤やボルト、ビス留めの必要がなく、施工面のケレン（研磨）も必要ありません。また、可とう性に富み、曲面への貼付けも可能です。 導入用途・想定用途は以下の通りです。 ・金属飼料タンクの内側に張り付け。接着剤で張り付けていた工数とコストが削減 ・工場内で発生する粉塵・粉体・汚れの居つきを防止・改善 【特長】 ■接触物の居付きを防止 ■ケレン不要 ■接着剤不要 ■曲面への貼り付けも可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
小型・薄膜化の進む電子機器の部材などに活用可能。バインダーレス複合で磁性と屈曲性を両立
『曲がるフェライト』は、銅箔やポリイミド基材などに フェライトを直接複合化した材料です。 産業技術総合研究所との共同研究で、エアロゾルデポジション法を利用して開発。 非磁性の接着剤等を挟まず、磁気特性の低下の抑制を実現しています。 フェライト層の組成や基材の種類、各層の厚みなどを幅広く選択可能。 形状の自由度も高く、機器の小型化に対応するほか、電磁波シールド用材料など 様々な用途への応用が期待されます。 【特長】 ■バインダーレスで、基材の性質とフェライトの磁性を両立 ■基材・フェライトの厚みなどを幅広く選択可能 ■集積回路や電子機器などの小型化にも貢献 ■常温衝撃固化現象を活用したエアロゾルデポジション法を利用 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
厚み半分で静電容量が8倍！有機バインダーレスで酸化チタニア(TiO2)粒子を固着したアルミニウム箔
『トーヤルチタン（Toyal Titan）』は、独自のウィスカ-生成技術を応用し、 有機バインダー（接着剤）の存在なしに、アルミニウム箔表面にチタニア粒子を 固着させることに成功したオリジナル製品です。 主要用途のコンデンサ・キャパシタの電極に使用すると、 従来のエッチド箔に比べて高容量を実現できます。 【特徴】 ■ナノスケールのチタニア粒子をバインダーレスで箔表面に固定 →チタニア粒子の表面積拡大効果により、高容量化 ■優れた耐水性 →純水100℃下での長時間浸漬でも高容量を維持 ※詳しくはカタログをご覧いただくが、お気軽にお問い合わせください。
究極の低抵抗を実現！バインダーレスでカーボン粒子を固着したアルミニウム箔
『トーヤルカーボ（Toyal Carbo）』は、独自のウィスカ-生成技術を応用し、 有機バインダー（接着剤）の存在なしに、アルミニウム箔表面にカーボン粒子を 固着させることに成功したオリジナル製品です。 主要用途のコンデンサ・キャパシタの電極に使用すると、 極限の低抵抗と高容量化が実現できます。 【特徴】 ■バインダーレスでカーボン粒子を箔表面に固定 →電気抵抗の低減 ■優れた耐熱性 →高温下でも密着性、固着力を維持 ※詳しくはカタログをご覧いただくが、お気軽にお問い合わせください。
「廃木材」「廃プラ」から生まれた100％リサイクル素材、デッキ・フェンス・
『テクモク』の原材料は廃木材と廃棄プラスチックです。この2つの原材料を破砕し、さらに微粉体化して混合したのち押出成形して部材として仕上げます。製品として使用後には再粉砕、成形の多回リサイクルすることも可能です。そのため廃棄物の削減や資源保護、環境保全に配慮した素材であり、資源循環社会に貢献するエコロジーマテリアルです。エコマーク認証取得しています。 デッキ、フェンス、ルーバーなど注文に応じて設計・施工いたします。 詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
絶縁フィルムラミネート工程省略、金属部品の小型化、樹脂への電磁波シールド性付与等に貢献！大電流対応の積層バスバー材料も開発中！
アルセットは接着剤を使わずに金属と樹脂フィルムを強力にラミネートした複合材料です。 お客様のご希望にあわせて、金属とフィルムの組み合わせを選択することができます 。 【特長】 ■絶縁フィルムラミネート工程の省略 ■金属塗装工程の省略 ■部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ■絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） ■熱のみで金属と樹脂を接合 【展示会出展情報】 次世代の積層バスバーに適した材料としてアルセットを「ネプコンジャパン」に出展します。 EV化に対応する大電流・高周波対応のバスバーを実現し、軽量化も可能です。 フレキシブル性により、自動車の振動による割れを解消します。 名称：第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展（第26回 電子部品・材料 EXPO） 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東3ホール E21-2 ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。
