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独自の画像システム搭載！真空下で高精度な貼合が可能に
『真空アライメント貼合機』は、カバーガラスとガラスタッチパネル、 カバーガラスとLCDモジュールの貼合などに適しています。 独自のシステムによりアライメントマーク・端面・配線などを簡単に登録できます。 曲面カバーガラスにも対応可能です。 【特長】 ■独自の画像システム搭載 ■非常に簡単なマーク登録 ■高精度な貼合が可能 ■曲面カバーガラスにも対応(曲率制約あり) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大気圧でローラー貼合！大型カバーパネルに対応する貼合機
当機は、大型のカバーパネルにフィルムやタッチパネルを 貼合する為の装置です。 大気圧でローラー貼合しますので、タクトが短く 非常に生産性が高いのも特長のひとつです。 車のインパネルや、センターコンソール等に適しています。 【特長】 ■車載向け大型カバーパネル対応 ■大気圧でローラー貼合 ■タクトが短く生産性が非常に高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型パネルにOCAやフィルムセンサーなどを貼り合せします。最大850mm×850mmのパネルまで対応可能！
大型貼り合せ機はタッチパネルの フィルム／フィルム、 フィルム／フィルム／ガラス、 フィルム／フィルム／プラスチックシート向けの工程です。 OCAの貼り付け又はガラスとセンサーを精密画像処理で自動アライメント貼合わせ、独自の大気ローラ機構にて、貼合わせます。 ●機能構成 上ステージ部；サイズ 600～850mm×530～850mm／材質 アルミ（MIC6）／反転部 回転シリンダーにて180度動作 下ステージ部；サイズ 500～850mm×500～850mm／材質 アルミ（MIC6）／平面度 ±0.05mm／温度設定範囲 40℃～70℃（±5℃） ローラ部；サイズ φ30～40mm×530～860mm／導電係数10^9 アライメント部；駆動方式 Mitsubishi製サーボモータ／アライメント移動可能範囲 ±15mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
真空下でパネルを貼り合せいたします。タブレットやスマートフォンなどの液晶パネルのアッセンブリに！
真空貼り合せ機は、2.8インチ～15インチまで、タッチパネルと液晶・LCDモジュール貼合わせを行う装置です。 LCMをジグの下層に置き、作業員はOCM保護フィルムを剥がした後、 タッチパネルを再度ジグの上層に置き、設備が真空に達した際に タッチパネル/LCMを貼合わせます。 ●機械構成（DH-12GVP15M-A） 下部ステージ；二式（左右各一） 移動方式；シリンダーにて左右に移動します ステージサイズ；540mm×540mm 位置決め；冶具にて位置を決めます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
「大型カバーガラス＋AG／ARフィルム」の貼り合わせに適した製品など多数ラインアップ
当社では、タッチパネルや液晶パネルの製造工程等で活躍する『貼り合わせ装置』を各種取り扱っております。 曲面・S字カバーガラスのオプティカルボンディングプロセスにより車載用インパネなど曲面などの複雑な形状への貼り合わせに対応できます。 また、AOI検査装置、リワーク装置も取り扱っております。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。 【製品ラインアップ例】 ＜真空貼り合わせ装置＞ ■タッチパネル、液晶パネルモジュールの貼り合わせ向け ■貼合わせ精度：±0.1mm(材料精度含まれず) ＜大型貼り合わせ装置＞ ■タッチパネルの製造工程向け ■貼合わせ精度：±0.05mm(材料精度含まれず) ＜曲面貼り合わせ装置＞ ■タッチパネル製品のフィルムとガラスの貼り合わせ向け ■貼合わせ精度：±0.1mm(材料精度含まれず)
