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真空下でパネルを貼り合せいたします。タブレットやスマートフォンなどの液晶パネルのアッセンブリに！
真空貼り合せ機は、2.8インチ～15インチまで、タッチパネルと液晶・LCDモジュール貼合わせを行う装置です。 LCMをジグの下層に置き、作業員はOCM保護フィルムを剥がした後、 タッチパネルを再度ジグの上層に置き、設備が真空に達した際に タッチパネル/LCMを貼合わせます。 ●機械構成（DH-12GVP15M-A） 下部ステージ；二式（左右各一） 移動方式；シリンダーにて左右に移動します ステージサイズ；540mm×540mm 位置決め；冶具にて位置を決めます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
気泡を防ぐ真空タイプ、画像処理システム搭載型などをラインアップ
当社では、タッチパネルや液晶パネルの製造工程等で活躍する 『貼り合わせ装置』を各種取り扱っております。 【製品ラインアップ】 ＜真空貼り合わせ装置＞ ■タッチパネル、液晶パネルモジュールの貼り合わせ向け ■2ステージ仕様 ■治具にて位置決め ■貼合わせ精度：±0.1mm(材料精度含まれず) ＜大型貼り合わせ装置＞ ■タッチパネルの製造工程向け ■精密画像処理で自動アライメント貼り合わせ可能 ■独自の大気ローラ機構を搭載 ■貼合わせ精度：±0.05mm(材料精度含まれず) ＜曲面貼り合わせ装置＞ ■タッチパネル製品のフィルムとガラスの貼り合わせ向け ■欣高製画像システム、500万画素CCDカメラ2台搭載 ■治具変更で、曲面貼り合わせ・平面貼り合わせ両方に対応 ■貼合わせ精度：±0.1mm(材料精度含まれず) ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
