真空貼り合せ機【タッチパネルと液晶モジュールの貼合わせ装置】
真空下でパネルを貼り合せいたします。タブレットやスマートフォンなどの液晶パネルのアッセンブリに！
真空貼り合せ機は、2.8インチ～15インチまで、タッチパネルと液晶・LCDモジュール貼合わせを行う装置です。 LCMをジグの下層に置き、作業員はOCM保護フィルムを剥がした後、 タッチパネルを再度ジグの上層に置き、設備が真空に達した際に タッチパネル/LCMを貼合わせます。 ●機械構成（DH-12GVP15M-A） 下部ステージ；二式（左右各一） 移動方式；シリンダーにて左右に移動します ステージサイズ；540mm×540mm 位置決め；冶具にて位置を決めます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか，お気軽にお問い合わせ下さい
- 企業：株式会社イトー
- 価格：応相談
