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金型(樹脂) - メーカー・企業と製品の一覧

金型の製品一覧

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【お悩み解決事例】金型編 レンズパッケージ ボイド改善

脱気ユニット付きマニュアルプレスを導入!条件出しが容易になり、離形にも効果を上げています

レンズパッケージ透明樹脂のボイドがしつこく、成形条件を様々 変えても消えないという課題を抱えた企業様に対し、当社が解決した 事例をご紹介します。 このような課題に対し、当社は脱気ユニット付きマニュアルプレス AcrossMを導入。 その結果、脱気、プレス、トランスファータイミングのデジタル制御、 好適な条件出しが容易になり、ボイドは解消されました。 さらに取り数、ダミーキャビティ、コーナーR、抜き勾配などに配慮した NFT金型設計によって、ボイドだけでなく離形にも効果を上げています。 【事例】 ■課題:ボイドが無くならない ■解決:脱気ユニットで解消 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【お悩み解決事例】金型編 パワー系モールド金型摩耗対策

ゲート・ランナー部表面処理を変更!硬度を2倍以上にし寿命を3倍に伸ばすことに成功!

パワー系モールド金型のゲート・ランナー部摩耗が早く寿命が短いという 課題を抱えていた企業様に対し、当社が解決した事例をご紹介します。 パワー系半導体の封止樹脂には、シリカが多く含まれており、 一般のモールド金型の表面処理HCrでは、硬度がHV800~1000で 軟らかく摩耗が早くなります。 そこで、ゲート・ランナー部表面処理を変更し、硬度を2倍以上 (HV1800~HV2000)にすることで、寿命を3倍に伸ばすことに成功しました。 【事例】 ■課題:パワー系モールド金型のゲート・ランナー部摩耗が早く、寿命が短い ■解決:金型表面処理変更により寿命3倍 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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