【射出成型金型のトラブル解決集】金型トラブルの原因と対策を解説！
「充填不足」「ガス溜まり」「ヒケ」などについて解説！対策についてもそれぞれご紹介！
当資料は、『射出成型金型のトラブル解決集』です。 金型のPL面の隙間などに、樹脂が流れ込む現象「バリ」をはじめ、 「充填不足（ショートショット）」や「ガス焼け」について、 金型トラブルの原因と対策を解説。 成形品が冷却される際、体積収縮によって発生する「ヒケ」は、対策が 多数ありますが、原因を正確に把握し対策を選ぶことが必要です。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■バリ ■充填不足 ■ガス溜まり ■ヒケ ■会社概要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ゲートジャパン
- 価格：応相談
