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半導体製造等の露光工程における、開発/納期の短縮とコスト削減に貢献します。
半導体製造工程・マイクロセンサー（加速度センサー、圧力センサー、温度センサー、ガスセンサー）製造工程・プリント基板製造工程における露光技術では、フォトマスクを使用し、それを基盤に転写する方式が主流です。 一方、マスクレス露光装置「MXシリーズ」は、DMD（デジタル・マイクロミラー・デバイス）を用いた独自のポイントアレイ方式で、CADデータから直接露光することができます。 フォトマスクを使用しない露光方式では、世界最高レベル（1ミクロン以下）の露光精度を実現。 試作が容易になり、時間・コストの削減に貢献します。 【特徴】 ○高価なマスクが不要となる ○マスクデータの外部流出防止 ○描画パターンの設計から描画までの時間短縮 ○描画パターンの設計変更が容易 ○各基板の歪みに合わせた露光パターンの補正等が可能 ・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
Ø2”～6”対応全自動露光装置（マスクアライナ）
【主な特長】 ・全機能がコンパクトに一体化 ・独自のアライメントシステムを搭載。 ・バーコードリーダーを用いたオペレータ補助と生産管理。 ・上位通信システム対応可能。 ・量産用としてのべ５００台以上の販売実績。
コンパクトな設計のマニュアル式オートアライメント露光装置(マスクアライナ）です。
【主な特長】 ・多品種・小ロット生産や実験・研究に最適なマニュアル一括露光装置 ・高精度オートアライメントおよび裏面アライメント機能を搭載。 ・割れ基板へのオートアライメントが可能。 ・フットプリントを縮小化することで省スペースを実現。 ・UV-LED光源搭載可能 ・レシピ管理機能 ・バーコードリーダーを用いたオペレータ補助とLOG保存。
Ø200mm Ø300mm対応露光装置（マスクアライナ）
【主な特長】 ・自社開発のミラー光学系ランプハウスを搭載、照射面内均一性、高照度を実現 ・独自の同軸アライメント方式と高速画像処理技術を採用し、高精度なアライメントを実現。I R方式や裏面方式にも対応 ・独自の光学式ギャップセンサにより、マスクと基板間のプロキシミティギャップを非接触で高速・高精度に設定 ・マスクチェンジャを搭載。最大20枚のフォトマスクを自動交換 ロードポートを最大３基搭載可能
