高密度実装
0402、0603チップの狭ピッチ実装。 チップ2段積み実装。
部品間隣接は0.2mmまで実績があります。 0603チップ 2段積みの実装も可能です。
- 企業：株式会社ピーダブルビー 草津事業所
- 価格：応相談
高密度実装 - メーカー・企業と製品の一覧
高密度実装の製品一覧
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高密度実装（狭隣接実装）
実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。
当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ルックス電子
- 価格：応相談
