更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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室温硬化 × 高接着強度32MPa！金属接着に最適なUL94 V-0相当のエポキシ樹脂。常温硬化120分の可使時間で作業性良好。
TE-1002FR は、電気・電子部品の接着・封止用途に適した 二液性の室温硬化型エポキシ樹脂 です。 25℃で24時間、または100℃で1時間の硬化が可能で、加熱設備を必要とせず、省エネルギーかつ効率的な施工が可能です 本製品は、SUS/SUSで32MPaのせん断接着強度 を発揮し、金属接着用途に高い信頼性を提供します。また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を有しており、安全性が求められる電子部品の封止や絶縁用途に適しています。 さらに、可使時間120分（25℃） を確保しており、作業性にも優れています。硬化物は 曲げ強さ60MPa、曲げ弾性率1,700MPa、ショアD硬度82 の優れた機械特性を持ち、体積抵抗率1×10¹⁵Ω・cm以上の高絶縁性を備えています。
チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤！低温硬化90℃/90秒により電子部品の負担を軽減します。
チップ部品縮小による部品脱落を解決！従来の常識を覆す微細塗布を実現します。 他社では難しい1005CR等の微細塗布が『Seal-glo チップ接着剤』であればディスペンサー、マスク開口部の詰まりもなくスムーズに塗布可能！ 部品サイズ縮小の傾向により新規引き合いを多数いただいております。 【メリット】 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗布実績有（ディスペンサー） ・ノズル内径Φ0.075mmまで吐出可能を確認 ・90℃/90秒の低温硬化を実現 ・チクソ性により安定した適度な山の高さの塗布形状 ・高い接着強度、優れた保存安定性と耐湿特性 ・国内及び、海外への豊富な輸出実績 ・樹脂マスク請負も可能 現在使用されている他社チップ接着剤と比べ『Seal-glo チップ接着剤』であれば、コストメリットも多く、ＶＡ/ＶＥとなるケースも多く見受けられます。 ぜひ、この機会に富士化学産業『Seal-glo チップ接着剤』をご検討下さい。 ＊詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい
