難接着部材向け Structalit(r) X-1320419
ポリアミド(PA)、液晶ポリマー(LCP)接着に最適なエポキシ接着剤!
・1液性かつ可使時間が長く作業性良好 (可使時間の目安:48時間) ・硬化収縮率:0.5%未満 = デバイスへのストレス減 ・ 80℃~120℃硬化可能 ・PEEK、ポリイミド (PI)も接着性良好 ・その他金属部材接着もお任せください
- 企業:株式会社理経
 - 価格:応相談
 
更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
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ポリアミド(PA)、液晶ポリマー(LCP)接着に最適なエポキシ接着剤!
・1液性かつ可使時間が長く作業性良好 (可使時間の目安:48時間) ・硬化収縮率:0.5%未満 = デバイスへのストレス減 ・ 80℃~120℃硬化可能 ・PEEK、ポリイミド (PI)も接着性良好 ・その他金属部材接着もお任せください
クリームはんだのセルフアライメントや溶融時の沈み込みを阻害せず、高精度実装が可能。コーナーボンドとしての用途も可。
Seal-glo「NE9000H」は高温硬化型接着剤として開発された1液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。 【特徴】 両面リフロー用接着剤で、クリームはんだと併用してお使いいただけます。 ディスペンサー塗布時、山形状が高いため、gap間の大きい部品の固定や、アンダーフィルの代わりにコーナーボンドとしても使用可能です。 クリームはんだのセルフアライメント機能が働いた後に接着剤が硬化するため、はんだのセルフアライメント性や、はんだ溶融時の沈み込みを阻害しません。 赤色ボンドの為、画像検査(SPI)での確認が出来ます。 【採用事例】 車載LEDヘッドライトの実装用に採用され、量産開始しました。 特性や硬化物特性など、詳細はPDFをダウンロードいただくか、お問い合わせください。
すべての面において、お客様のご要望にお応えする幅広い商品群を取り揃えております
ロックタイトから、新たに構造用接着・充填封止用に最適な エポキシ系・ウレタン系接着剤のラインアップHysolシリーズをご紹介いたします。 ロックタイトHysolシリーズは、あらゆる材質への優れた接着性、優れた塗布・流動性、 低臭気、より高い透明性、より高い接着強さ、優れた耐久性を備え、 すべての面において、お客様のご要望にお応えする幅広い商品群を取り揃えております。
速硬化タイプや高強度タイプなど豊富にラインアップ!
当社では、単結晶・多結晶シリコン、化合物や酸化物インゴットの スライス用に開発された二液性エポキシ接着剤を取り扱っています。 常温硬化で強力な接着力を有し、温水や専用剥離剤で剥離できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【「W、Q、U、Bボンド」特長】 ■半導体・太陽電池インゴットのスライス用に開発された二液性エポキシ接着剤 ■温水にて剥離可能 ■混合比は混ぜやすい1:1と2:1で、速硬化タイプや高強度タイプなど 多様なニーズにお答えできるラインアップを用意 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
一液性の加熱硬化タイプ、二液性の室温硬化タイプ、嫌気性硬化タイプを取り揃えております。サンプルのご提供も可能です。
株式会社寺田のTERADITE接着剤シリーズは各種金属・プラスチックへの接着を主目的とした接着剤です。 受注生産となりますが、少量(数100g程度)からご購入頂けます。 サンプルのご提供も可能ですので、ご興味ある方はぜひお問い合わせください。 また、お客様のご要望に合わせたカスタマイズも可能です。カスタマイズご希望の場合もお気軽にお問合せください。 ■1液性加熱硬化型エポキシ系接着剤 ■2液性室温硬化型エポキシ系接着剤 (※TE-6010はポッティング樹脂ですが、ベーク板の接着に高い適性を持ちます。) ■嫌気硬化型(ポリエポキシメタクリレート)接着剤 ※詳細は下部よりPDF資料をダウンロードして頂くかお問い合わせください。
室温硬化 × 高接着強度32MPa!金属接着に最適なUL94 V-0相当のエポキシ樹脂。常温硬化120分の可使時間で作業性良好。
TE-1002FR は、電気・電子部品の接着・封止用途に適した 二液性の室温硬化型エポキシ樹脂 です。 25℃で24時間、または100℃で1時間の硬化が可能で、加熱設備を必要とせず、省エネルギーかつ効率的な施工が可能です 本製品は、SUS/SUSで32MPaのせん断接着強度 を発揮し、金属接着用途に高い信頼性を提供します。また、難燃性(UL94 V-0相当/5mm厚) を有しており、安全性が求められる電子部品の封止や絶縁用途に適しています。 さらに、可使時間120分(25℃) を確保しており、作業性にも優れています。硬化物は 曲げ強さ60MPa、曲げ弾性率1,700MPa、ショアD硬度82 の優れた機械特性を持ち、体積抵抗率1×10¹⁵Ω・cm以上の高絶縁性を備えています。
チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤!低温硬化90℃/90秒により電子部品の負担を軽減します。
チップ部品縮小による部品脱落を解決!従来の常識を覆す微細塗布を実現します。 他社では難しい1005CR等の微細塗布が『Seal-glo チップ接着剤』であればディスペンサー、マスク開口部の詰まりもなくスムーズに塗布可能! 部品サイズ縮小の傾向により新規引き合いを多数いただいております。 【メリット】 ・1005CRボンド塗布対応問題無し(ディスペンサー・印刷) ・0603CRボンド塗布実績有(ディスペンサー) ・ノズル内径Φ0.075mmまで吐出可能を確認 ・90℃/90秒の低温硬化を実現 ・チクソ性により安定した適度な山の高さの塗布形状 ・高い接着強度、優れた保存安定性と耐湿特性 ・国内及び、海外への豊富な輸出実績 ・樹脂マスク請負も可能 現在使用されている他社チップ接着剤と比べ『Seal-glo チップ接着剤』であれば、コストメリットも多く、VA/VEとなるケースも多く見受けられます。 ぜひ、この機会に富士化学産業『Seal-glo チップ接着剤』をご検討下さい。 *詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい