更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。高熱伝導性と使い勝手の両立を目指した処方となっております。
TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
エポキシ樹脂を使った複合材料の強靭化向上やエポキシ樹脂の疲労特性向上技術をメカニズムから学べる!
講 師 兵庫県立大学大学院 工学研究科 機械系工学専攻 環境エネルギー工学部門 教授 岸 肇 氏 (元東レ株式会社 複合材料研究所などでご勤務) 対 象 エポキシ樹脂・複合部材・CFRPに関心のある企業担当者など 会 場 川崎市教育文化会館 第3学習室【神奈川・川崎市】 JRもしくは京急線 川崎駅 下車 徒歩12分 日 時 平成23年11月30日(水) 13:00-16:30 定 員 30名 ※お申込みが殺到する恐れがあります、お早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し11月16日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※11月16日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。
室温硬化×高耐熱×難燃V-0相当！電気電子部品封止用エポキシ樹脂。加熱設備不要！省エネにも貢献する室温硬化型
『TE-6420FR』は、電気・電子部品の封止用途に開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃での硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な作業環境を実現。 本製品は、混合粘度約2,000mPa・s(25℃)の低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。硬化条件は25℃×6h、40℃×3h、50℃×1hと柔軟に選択可能です。 【特長】 ■室温硬化型(加熱操作不要、発熱注意)、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で細密充填に対応 ■高耐熱性：Tg126℃ ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性：体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
