更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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優れた高耐熱・柔軟性・透明持続性！高耐熱3官能エポキシ樹脂
『TECHMORE VG3101L』は、高耐熱・柔軟性（可撓性）・透明持続性に優れた マルチ機能エポキシ樹脂です。 使用例として、光硬化性エポキシ接着材、樹脂組成物、積層体、ディスプレイ、 および樹脂組成物の製造があります。 光硬化性であるため低温での硬化が可能であり、優れた接着強度を発現。 また、短時間での硬化が可能であるため生産性に優れ、硬化後の樹脂組成物は 高い耐透湿性を有します。 【特長】 ■高耐熱 ■柔軟性（可撓性） ■透明持続性 ■マルチ機能エポキシ樹脂 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明性×難黄変×難燃V-0相当のエポキシ樹脂。低粘度で作業性抜群。透明封止からクリアパネルまで幅広く活用可能
『TE-6409FR』は、透明性が求められる電子部品封止やクラフト用途に好適な二液性の透明エポキシ樹脂です。 主剤/硬化剤の配合比は100：50で、混合粘度はわずか500mPa・sと低粘度設計のため、細部への充填や均一なコーティングが容易に行えます。透明性90％以上(420〜600nm透過)を示し、外観品質が求められる用途にも適しています。 さらに、120℃×1,000時間の耐熱試験でも黄変が認められない難黄変性を実現しており、美観と信頼性を兼ね備えています。加えて、難燃性を備えており、安全性の確保にも貢献します。 用途としては、電子部品封止、透明パネル、クリアフォトパネル、美術クラフトなど、 多彩な分野でご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の透明エポキシ樹脂(配合比100：50) ■高透明性(420〜600nmで透過率90％以上) ■低粘度500mPa・sで作業性に優れる ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
超々低粘度！気泡が残らないエポキシ樹脂
当社では、泡の抜けがよく封入に適した『肉厚用エポキシ樹脂』を 取り扱っております。 粘性が低いため転写性が良く、高透明のためクリスタルガラスの様な 風合いを出すことが可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■厚肉注型用が可能（50mmまで） ■可使時間が長いため作業性がよい ■高透明なため、スッキリとした着色が可能 ■経年変化による黄変の速度が遅い ■肉厚でも中がよく確認できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
透明性、ついに極まる。 クリアレジンのきわみをぜひ体感して下さい。
ウッドリバーテーブル用エポキシ樹脂として開発した透明エポキシレジンです。 高い透明性と耐黄変性を兼ね備えた樹脂でウッドリバーテーブルの作成だけでなく注型用の樹脂としても使用することができます。 また、粘度を低く・可使時間を長く設計しているため泡抜けがよく、残った泡の除去作業もゆっくりと行うことができます。
流し込み・封止〜クリア部品製作まで
・厚肉注型( 5cmまで )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で流動性が長く、常圧でも気泡が残りにくい ・常温(23℃)時、3～6時間で流動性が低下し1～2日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能
クリアパーツ、スケルトンモデルがつくれる
・薄肉注型( 5mm以下の厚み )に適したエポキシ樹脂 ・経年変化による黄変が遅い ・低粘度で常圧でも気泡が残りにくい ・バランス良い剛性で脱型時に壊れにくい ・常温(23℃)時、約10分で流動性が低下し1日で硬化 ・加熱処理(50℃以上NG)で硬化速度の調整が可能 ※5mm以上の厚みで固めると反応発熱で高温(100℃以上)になる為、危険。
高耐熱3官能エポキシ樹脂やビスフェノールE型エポキシ樹脂などをラインアップ
当カタログは、回路材料から回路加工品に至る幅広い製品群を上市している 株式会社プリンテックが取り扱う回路材料を掲載した総合カタログです。 ひまし油変性エポキシ樹脂や透明・低粘度・柔軟性エポキシ樹脂など さまざまな製品をご紹介しております。 【掲載製品】 ■高耐熱3官能エポキシ樹脂『TECHMORE VG3101L』 ■ビスフェノールE型エポキシ樹脂『EPOX MK R710/R1710』 ■ひまし油変性エポキシ樹脂『EPOX MK R151』 ■透明・低粘度・柔軟性エポキシ樹脂『EPOX MK R540』 ■ゴム変性固形エポキシ樹脂『EPOX MK SR35K/SR3542』 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
透明性に優れ、きれいな硬化物が得られます！使用方法などをご紹介
『プロクリスタル880』は、透明性に優れ、きれいな硬化物を 得ることができます。 硬化収縮が極めて少なくひずみのない硬化物が得られるほか、 粘度が低く泡ぬけが良いのが特長です。 また、別売り用の硬化遅延剤を使うことで、樹脂量が多い場合や 夏場には黄ばみの少ない綺麗な硬化物を作製できます。 【特長】 ■高透明難黄変タイプエポキシ樹脂 ■配合比 100：50(重量) ■透明性に優れ、きれいな硬化物が得られる ■硬化収縮が極めて少なくひずみのない硬化物が得られる ■粘度が低く泡ぬけが良い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
室温硬化×高透明×難燃V-0相当のエポキシ樹脂。柔軟性付与でクラック抑制！室温硬化型エポキシの新提案
『TE-6408FRK』は、室温硬化型の二液性エポキシ樹脂で、コーティング剤や接着剤用途に好適な製品です。 25℃で硬化可能なため、加熱設備を必要とせず、省エネルギーかつ効率的な作業が可能。本製品の大きな特長は、柔軟性を備えた硬化物です。透明性90％以上(420〜600nm透過)を示し、外観品質が求められる用途にも適しています。 加えて、難燃性(UL94 V-0相当・5mm厚)を備えており、安全性の確保にも貢献。電子部品のコーティング、プラスチックや金属の接着、美観を要求されるクリア用途まで幅広く対応可能です。 【特長】 ■二液性の室温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：30) ■柔軟性を備えた硬化物(引張伸び230％、クラック防止効果) ■高透明性(420〜600nmで透過率90％以上) ■低粘度で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
脂環式エポキシ樹脂へ耐クラック性が付与できる中間製品です。
高透明性ゴム変性エポキシ樹脂『レジナスボンド RKB-5810』は以下のような特徴を持ちます。 【特徴】 ■脂環式エポキシ樹脂配合物に耐クラック性を付与できます。 ■脂環式エポキシ樹脂配合物の透明性、耐熱性を阻害しません。 ■ヒートサイクル試験で発生する応力を緩和します。 ■UV硬化樹脂の硬化性を落とさずに、チクソ性の付与が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱性、高耐光性、高弾性エポキシ化合物
TEPICは、トリアジン骨格を有する3官能エポキシ化合物です。 汎用のエポキシ樹脂と比較して、透明性、耐熱性、耐光性に優れ、 高弾性率、高Tgなど非常にユニークな特長を有しています。 LED周辺材料、ソルダーレジストインキなどの用途で、幅広い使用実績があります。 また、CFRPマトリクス樹脂にTEPICを少量添加することで、 圧縮特性、引張特性、層間せん断強度を向上させることができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
空気層を有することから様々な特性（低屈折、低誘電、軽量、断熱）を付与することが可能なナノサイズの有機樹脂微粒子
粒子径がナノサイズ、粒子内部が中空となる有機樹脂微粒子です。 ナノサイズの粒子を1次分散するために、溶剤分散体での提供となります。 〇特長 (1) 粒子径がナノサイズで、粒度分布も揃っているため、材料に添加することで透明性の高い低屈折率膜が得られます。 (2) ポリマー微粒子のため、樹脂材料や有機溶剤との馴染みが良く、分散性に優れます。 (3) 無機系の中空粒子と比較して、有機系のNHシリーズは１粒子あたりの重量が軽いため、同重量添加した場合の粒子個数が多くなり、より大きな特性が得られます。 (4) 塗膜との親和性が高く、フィルムの折り曲げや打ち抜き加工時に、ひび割れ等が発生しにくいです。 (5) 中空構造により、低屈折率化以外に軽量化・断熱・低誘電化などの特性が期待できます。 〇低反射膜による映り込み比較 塗膜に添加することで屈折率が低下し、光の反射を低減します。 〇フィルム屈曲時の塗膜強度比較 TP-NHは樹脂組成であるため、有機系バインダーへの追従性が高く、耐屈曲性に優れた塗膜が得られます。
特殊樹脂(光学材料、電子材料)原料、改質剤などに使用できる製品をご紹介！
当資料では、ビスフェノール誘導体や、酸二無水物誘導体などの 「TBISシリーズ」について掲載しております。 フルオレン骨格を含む特殊構造により、耐熱性に優れ、高透明性を示す 「エポキシ樹脂」をご紹介。 その他、硫黄化合物特有の臭気も低く、透明性に優れた物が得られる 「エピスルフィド樹脂」も掲載しております。 【掲載内容】 ■ビスフェノール誘導体 ■酸二無水物誘導体 ■エポキシ樹脂 ■エピスルフィド樹脂 ■アクリレート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
各種基材へのコーティング剤や、有機EL・LEDの封止剤および接着剤などに使用できる！
当資料では、二官能エピスルフィド樹脂『TBIS-AHSP』について 掲載しております。 外観、におい、エピスルフィド等量、粘度、化審法といった 「一般物性」をご紹介。 また、低温硬化性や高透明性について、Bis-A型エポキシ樹脂と比較した 図や画像を掲載しております。ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■一般物性 ■特長 ■用途 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理あり/なしの場合をご紹介
エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【概要】 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ■大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
