更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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【資料進呈】各コーティングの成膜方式や適用分野をはじめ、実際に活用される業界や特徴、実際に加工を行う設備について徹底解説！
Leben株式会社は韓国ATF社のDLC表面成膜処理装置および DLC表面成膜処理加工を提供いたします。 下記からダウンロードいただけるPDF資料では 弊社のDLC等のコーティング技術やその特性、 更には実際に企画・設計・製造した処理設備についても解説しています。 今後注目を浴びること間違いなしの各技術について、是非ご一読ください！ 【資料内容(一部抜粋)】 ■従来の２倍以上の硬さ(50Gpa)を実現した『HF-DLC コーティング』 ■処理工程の温度を150度以下に抑え、50mmの膜厚を形成可能な技術 ■基板・基材表面に付着・堆積させる表面処理加工方法
低価格入門機 JIS準拠 標準価格48万円（税、送料別）
静的接触角θ/2法 対象sample size □50mm 水滴頂点が判る頂点表示機能 USBカメラ、ステージ、照明構成 Windows11対応 液滴画像表示、保存 接触角の計算、表示 JIS R3265 「基板ガラス表面の濡れ性試験方法」準拠 WindowsPC別 バックライト、ディスペンサー標準装備 詳細お問い合わせください。
［新製品〕簡易接触角計キット Amazonから新発売 ソフトやカメラなど必要な要素だけ組み合わせ可能
納期：ご注文後2週間程度でAmazon.co.jpより発送 接触角θ/2法、手動3点クリックによる水滴エッジ検出、画像データや数値データの外部出力や保存 (png、csv) 、設置環境明るさのばらつき少なくする本体遮光カバー標準装備
微量塗布に好適なディスペンサ搭載！ハンダペースト塗布や精密部品の接着、様々な液剤に対応
『Twin-air ED20シリーズ』は、設置場所選ばない、コンパクトな X-Yテーブル型卓上ロボットシステムです。 特許技術「Twin-air方式」を搭載、1nL(ナノリットル)以下の滴下、 細線描画を実現。 ハンダペースト塗布や、グリッドアレイの直接塗布、精密部品の接着 (導電材、絶縁材)などにご使用いただけます。 【特長】 ■専用PCアプリにより、自由度のある塗布レシピの作成、 保存、読出しが可能 ■オートアライメント機能、トップ・ビュー、サイドビューによる 基板上のモニタリング ■DXFファイル形式で、CADデータ・インポートが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能をご提案
進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現！ （X-Y繰返し精度：±５μm） →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 （ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他
1液で洗浄・乾燥が行え、蒸留再生によるリサイクルが可能で、 低ランニングコストを実現、コストにも優しい洗浄剤です。
MKシリーズ MK−1、MK−2、 MK−5、MK−7、MK-30は、 炭化水素とグリコールエーテルで構成された高溶解力タイプの洗浄剤です。
均一に塗布できる！イニシャルコスト・ランニングコストを抑えた卓上ロボット！
弊社の『UXYシリーズ』は、主に液体塗布装置（ディスペンサ）としてご使用いただいております。 すでにディスペンサを使用して製品を生産されている場合でも、人の手で決められた位置、塗布数、塗布パターン（線や曲線）を守って製造していては 製品の不均一やランニングコストなどの問題が発生してしまいます。 またロボットは高価だから……と、イニシャルコストを意識されているお客様もいらっしゃると思います。 『UXYシリーズ』は、低価格で精度良く、製品の品質向上、かつイニシャルコスト、ランニングコストを抑えた 塗布装置としてご提案させていただいております。 【特長】 ■マイクロステップ制御による、振動が少ない滑らかな動作 ■開始ポイントの先端部分が欠けることなく塗布作業ができる ■塗布剤の飛び散りを防止 ■設定時間停止やZ軸低速上昇を設定し、糸引きを防止 ■矩形・円径の塗りつぶし機能を搭載 ■ビジョンシステムを容易に導入可能（オプション） ※詳しくPDFダウンロードまたはお問い合わせください。
