【加工事例】多層フィルムのハーフカット/非対称フィルムの打ち抜き
刃先深さをミクロン単位でコントロール!"ZENFormer nano"での加工事例をご紹介
フィルムをカットする場合、従来はプレス機の下死点がバラつくため、 裏当てのセパレータを厚くし、刃先を深く入れて加工していました。 ミクロン台の下死点繰返し精度をもつ『ZENFormer nano』では、下死点の バラツキを数μmに抑えられるため、極薄セパレータの採用が可能。 また、刃先深さをミクロン単位でコントロールし、切断したい1層目だけを ジャストカットする事で、基材屑の発生や刃先の過度な押込みで発生していた 切断端面の潰れや捲れを無くし、製品品質の安定と向上を実現しました。 【ZENFormer nano 特長】 <多層フィルムのハーフカット> ■下死点のバラツキを数μmに抑えられる ■極薄セパレータの採用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:株式会社放電精密加工研究所 大和事業所
- 価格:応相談