シリコン側面スパッタリングターゲット
位置決めがかなり求められる加工です。±0.05の保障を維持します。
スパッタリング 瓦状のシリコンを何枚かつなぎ合わせて側面スパッタとして使用します。
- 企業:株式会社 産研舎 本社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年09月10日~2025年10月07日
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位置決めがかなり求められる加工です。±0.05の保障を維持します。
スパッタリング 瓦状のシリコンを何枚かつなぎ合わせて側面スパッタとして使用します。
高純度合金スパッタリングターゲットの世界市場:スクエアターゲット、サークルターゲット、異形ターゲット、電子、航空宇宙、その他
本調査レポート(Global High Purity Alloy Sputtering Target Market)は、高純度合金スパッタリングターゲットのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の高純度合金スパッタリングターゲット市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 高純度合金スパッタリングターゲット市場の種類別(By Type)のセグメントは、スクエアターゲット、サークルターゲット、異形ターゲットを対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、電子、航空宇宙、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、高純度合金スパッタリングターゲットの市場規模を算出しました。 主要企業の高純度合金スパッタリングターゲット市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。