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多彩なインターフェイス・M.2 Key-E, M, Bの3スロット搭載！
『W35-AD00』は、Alder Lake-N世代のIntel Atom x7000Eシリーズ プロセッサを搭載した、産業用3.5インチシングルボードコンピュータです。 3つのM.2スロット、COMポートや2.5GbEなど、多彩なインターフェイスを 揃えており、様々な用途に活用いただける製品です。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■DDR5メモリに対応 ■多彩なインターフェイスを搭載 ■M.2 Key-E, M, Bの3スロット搭載 ■DC 9V～36Vのワイドレンジ対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
2x GbE RJ45、8x GbE RJ45(オプションでPoE＋に対応)搭載！
『ANS-2121/41/42シリーズ』は、Intel Atom E3900シリーズ(Apollo Lake)を 搭載したホワイトボックスです。 ギガビット・イーサネットを最大10ポート搭載し、オプションでPoE＋にも 対応しています。 内部の拡張スロットとアンテナホールを備え、5GやWi-Fi6といった 通信規格にも対応できるよう設計しております。 【特長】 ■Intel Atom x5-E3940(クアッドコア)E3930(デュアルコア)搭載 ■2x GbE RJ45, 8x GbE RJ45(オプションでPoE＋に対応)搭載 ■16GB eMMCとTPM 2.0をオンボード搭載 ■5GとWiFi 6(802.11ax)に対応出来る設計 ■1Uラックに2台搭載できるコンパクト設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
PCI-Express x16スロット搭載！コンパクトサイズのシステムに好適
『PCOM-C605R』は、COM-Express Type 6モジュールに対応した Mini-ITXサイズのキャリアボードです。 Display Port、VGA、PCI-Express、M.2、RJ45、USB 3.2、SATA、UART、 オーディオジャックなど、多彩なインターフェイスを備えています。 また、モジュールを裏面に搭載することで、表面に拡張スロットが多数あり、 -40℃～85℃の拡張温度範囲にも対応可能です。 【特長】 ■COM-Express Type 6 Basic/Compactサイズ対応 ■小型サイズながらも、PCI-Express x16スロット搭載 ■モジュールを裏面に搭載することで、表面に拡張スロット多数 ■-40℃～85℃の拡張温度範囲に対応 ■ATX 8ピン 12V入力とDCジャック両対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多彩なPCI-Expressスロットを搭載したE-ATXサイズ！NVMe、RunBMCもサポート
『PCOM-C800』は、COM-HPCサーバーモジュールサイズD/Eに対応した Extended-ATXサイズのキャリアボードです。 各種インターフェイスを搭載しており、独自のキャリアボードやシステム開発 のための評価用キャリアボードとして活用することが可能。 また、PCI-Expressの他に、NVMe、RunBMCをサポート。OCP RunBMCスロット とPHYカードにも対応しております。 【特長】 ■COM-HPCサーバーサイズD/E用キャリアボード ■多彩なPCI-Expressスロットを搭載したE-ATXサイズ ■PCI-Expressの他に、NVMe、RunBMCをサポート ■OCP RunBMCスロットとPHYカードに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ATXサイズのため、標準的なケースに搭載可能！ATX電源入力に対応
『PCOM-C880』は、COM-HPCクライアントモジュールに対応する ATXサイズのキャリアボードです。 ポートウェルの標準的な試験をすでに実施しており、信号品質等の不安なく 利用することが可能。 また、拡張スロットも複数搭載しており、動作温度範囲は-40℃～85℃です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■COM-HPCクライアントサイズA/B/Cモジュール対応 ■ATXサイズのため、標準的なケースに搭載可能 ■拡張スロットも複数搭載 ■-40℃～85℃の動作温度範囲 ■ATX電源入力に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
筐体がなくても評価検証が可能！電源スイッチとリセットボタンをオンボードに実装
『PCOM-CA00』は、Portwell製のType10 COM Expressモジュール評価用 のキャリアボードです。 Micro-ATXフォームファクタ採用で、標準的なマウンティングスペースに 対応。多くの拡張ディスプレイを使用することができます。 また、電源スイッチとリセットボタンをオンボードに実装しており、 オンボード上、CPUモジュール上のBIOSの選択が可能です。 【特長】 ■標準的なマウンティングスペースに対応 ■多くの拡張ディスプレイを使用することが可能 ■電源スイッチとリセットボタンをオンボードに実装 ■オンボード上、CPUモジュール上のBIOSの選択が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ADVANTECH社とのコラボレーションアイテム i.MX 8M miniとi.MX 8M Plus をサポート
三井電子は世界の産業機器市場においてトップである ADVANTECH 社と協力しSmarc CPUモジュールをベースとした製品の開発しました。 i.MX 8M mini と i.MX 8M Plus をサポート 突発的な電源障害にお困りの方、三井電子のキャリアボードならCOSELのAC電源とキャパシタによるバックアップ機能で突発的な電源障害に対応可能です！
NXP/i.MX6搭載SMARCショートサイズモジュール
The SMARC ("Smart Mobility ARChitecture")は、低電力、費用効果性、高性能を要求されるアプリケーションをターゲットとする、用途の広いスモールファクターのコンピュータ・オン・モジュールの定義です。また、PC指向のフォームファクタよりも、コンパクトなソリューションを必要とするシステムに対応しています。ARMのSoCはPCプラットフォーム用のチップが不要で、消費電力が少ないので、電力変換装置や電源回線に必要なボード・スペースの量は大幅に削減されます。 これにより、より小型のフォームファクタの使用が可能となり、低電力型携帯装置へのSMARC対応モジュールの導入が促進されます。SMARCのCPUモジュールの実際の電力消費は通常2W～6Wなので、受動冷却が可能となり、その後の開発のための労力や全体の費用は削減されます。 同規格を使えば、最大9Wの常時電力を、より要求の厳しいアプリケーションに使用可能です。
NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭載SMARCショートサイズモジュール
SMARC（「スマートモビリティARChitecture」）は、低電力、低コスト、および高性能を必要とするアプリケーションを対象とした多目的なスモールフォームファクタのコンピュータモジュール定義です。モジュールは通常、タブレットコンピュータやスマートフォンなど、よく知られた多くのデバイスで使用されているものと同様または同じARM SOCを使用します。タブレット指向のX86デバイスやその他のRISC CPUなど、代替の低電力SOCおよびCPUも使用できます。モジュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスなどの他の機能を実装するアプリケーション固有のキャリアボードで使用されます。
NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINK LEC-IMX8MPは、最大2.3TOPSで動作するオプションのニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載した強力なNXP i.MX8M Plus（クアッドコアArm Cortex-A53）プロセッサをベースにした、SMARCリビジョン2.1準拠の最初のモジュールで、機械学習とビジョン、高度なマルチメディア、高い信頼性を持つ産業用IoTに焦点を当てています。さらに、デュアル画像信号プロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なビジョンシステムを実現します。LEC-IMX8MPは、スマートホーム、ビル、都市、インダストリー4.0などのアプリケーションに適しています。
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能（AI）機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しており、コンシューマ、エンタープライズ、防衛、産業、物流など、さまざまな分野のロボットおよびドローンアプリケーションに最適なソリューションとなっています。
インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A
ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-AXeは、OpenVINO for AIやIntel OneAPI管理ツールなど、エッジ開発者が長年にわたって享受し、信頼してきたインテルの確立されたグラフィックス・エコシステムを活用しています。GPUの新ラインナップというよりも、統合型グラフィックスからディスクリートグラフィックスへの移行をこれまで通りシームレスに行うためのものです。 インテル Deep LinkテクノロジーをサポートするMXM AXeは、第12世代および第13世代インテルCoreプロセッサーと組み合わせることで、統合GPU、ディスクリートGPU、CPU間の自動ワークロード割り当てにより、さらに高いパフォーマンスと電力効率性を実現します。
第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE, x7213RE, x7433RE, x7835RE) および x7000C (x7203C, x7405C, x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size Lモジュール
OSM-IMX8MPは、4コアのArm Cortex-A53およびM7を備えたNXP i.MX 8M Plussシリーズ・プロセッサ、最大8GB LPDDR4Lメモリー、最大128GB eMMCストレージを搭載したOSM R1.1サイズ-Lモジュールです。インSoC 2.3 TOPS NPUとVivante GC7000ULグラフィックスを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX8MPモジュールは、HDMI、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、2x GbE（1 TSN対応）、2x CANバス、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0およびUSB 2.0インタフェース、MIPI-CSIをサポートし、15年間の製品供給が可能です。
NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。
