更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
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SOP系デバイス 高温測定検査 分類。 高スループット・低ジャム率・省スペース！常温/高温測定用の小型装置
『TH281』は、SOP、SSOP、TSSOPなどのデバイスに対応した 常温/高温測定用の小型テストハンドラーです。 大型テストヘッドドッキング可能な構造で、標準ソケット、 高周波用ソケット、フラットコンタクト等各種ソケットに対応可能。 また、各部をユニット化し、短時間での品種交換を達成しました。 【特長】 ■高スループット・低ジャム率・省スペース ■大量生産に適した大容量のローダー、アンローダー ■大型テストヘッドドッキング可能な構造 ■各部をユニット化し、短時間での品種交換を達成 ■各種ソケットに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップデバイスを高温測定検査可能な マニュアルハンドラ 温度 ～250℃
チップデバイスを高温 ～250℃ で測定可能な マニュアルハンドラー チップをテーブルに乗せて スタート デバイスを取り込み 自動で測定 排出 250℃までのデバイス過熱が可能 コンタクトはプローブピンを使用 支給コンタクトがあれば 対応
テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機
『LT-evo』は、世界最高クラスの速さを誇るダイソータ・テストハンドラです。 70 000UPH（1時間に7万個）の生産性と、超小型製品（0.4mm×0.2mm）の ダメージレス搬送（特許技術）を実現し、6面外観検査にも対応しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ダメージレス受け渡し（特許技術） ■超小型デバイス（0.4×0.2mm）に対応 ■テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
次世代、 斬新で使いやすいデバイス・ハンドリング・システム
【システムの主な特長】 ・信頼性が高く使いやすいデバイスハンドリングシステム ・アクティブ・サーマル・コントロール・システム（ATC）による-60 °C～+175 °C（-76°F～+347°F）のデバイス試験温度 ・低温/高温試験用 → 3温度試験 ・ユーザーの操作なしに、異なる試験温度で複数の試験サイクルを実施可能 ・エスモ不死鳥カートとの組み合わせにより、市場で最も小さいテストセル設置面積を実現 ・キットレス・テストハンドラーまたはカスタマイズされたハンドリングシステム。 ・個々の要件と用途に応じたモジュラーシステム構成 ・簡単に移動でき、設置面積が小さい ・すべてのテスターに対応する標準ドッキングインターフェース ・イーサネット経由のリモートコントロール ・高いMTBF値、少ないメンテナンス労力
