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MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応
『ULTRA P』は、加速度センサー、ジャイロセンサー等MEMSデバイスの ファイナルテスト用に開発されたハンドラーです・ 独自の搬送方式を用いることで最大96サイトの同時測定数を実現し、低温・ 高温測定、6DOF（3ポジション、3軸ジャイロ）の測定が可能。 また、研究開発用にマニュアル測定を行える『ULTRA L』という測定部 ユニットも準備しております。 【特長】 ■多数個同時測定（～96DUT） ■高精度温度制御（±1℃以内） ■60OFでの測定が可能 ■UPH20 000個以上を実現 ■磁気テスト（オプション）が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上！WLCSP、マルチサイト、一括コンタクトに対応しました
『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム テストハンドラです。 測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、 デバイスの正確な位置情報とプローブピンの好適な測圧がストリップ上の 全デバイスを通して保たれ、安定した測定と高速インデックスを実現します。 【特長】 ■ハイスループット ■高耐荷重、高推力テーブル ■ストリップ貼り付けエリアを拡大 ・縦260mm×横300mm以内（WLCSPはφ300mm以内） ■バーコード/2DコードリーダによるLOT管理対応 ■品種の切り替えは測定ソケット交換と画面設定だけの簡単交換 ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラグシップモデル
ＮＳテクノロジーズが提供する最高級・フラグシップモデル 供給・回収ハンドにX-Yピッチ開閉ハンドを搭載し、 最大UPH 20 000個を実現。
ハイエンドモデル ICテストハンドラ
ソケットレイアウトキットにより、ソケットピッチ・同時測定数の変更に即座に対応可能 柔軟かつ高速処理を両立したハイエンドモデル
ミドルレンジモデル ICテストハンドラ
性能と経済性を両立したミドルレンジモデル
TO220系デバイス 高温測定検査 装置
『TH233C』は、大型テストボックスが接続できる大量生産タイプの TO220用高温テストハンドラーです。 アルミまたはプラスチックチューブにより供給されたデバイスを、 加熱後個別に測定部へ送り、高温状態で測定し、その結果に基づき 指定のチューブに分類収納します。 3ヵ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能なほか、 リード検査機構がオプションで搭載できます。 【特長】 ■高速・小型 ■大型テストボックスが接続できる大量生産タイプ ■3ヵ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能 ■タッチパネルによる簡単な操作性 ■リード検査機構がオプションで搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SOPデバイス 測定検査装置。RF測定に対応！高速・小型のSOP、SSOP、DIP用装置
『TH285』は、最大4カ所の測定部を持ち、各種テストボックスに 接続可能なSOP、SSOP、DIP用テストハンドラーです。 アルミあるいはプラスチックのマガジンにより供給されたICを、個別に 取り出し、1個あるいは2個同時に測定ソケットに装着して、測定結果に 基づき指定のスティックに分類収納します。 小型化、品種交換簡素化、メンテナンス簡素化、付加オプションの充実を 考慮してあります。 【特長】 ■大型テストボックスが接続できる大量生産タイプ ■最大4カ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能 ■品種交換が簡単 ■タッチパネルによる簡単な操作性 ■リード検査機構がオプションで搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
・LEDの光学検査・電気特性検査・分類を高速処理 ・アタッチメント交換により1台でサイドビューとトップビューの兼用可能
■高速処理 サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆 動により、安定した高速処理を実現しました。 ■多様な検査に対応 バックライト及び照明用途として多いトップビューLEDに 最適なサイドコンタクト方式に加え、サイドビューLEDに も対応可能な上部からのコンタクト方式の搭載も可能です。 ■大容量ビンボックス 5630サイズ相当の中型LEDを5 000個収納できる大容量ビ ンボックスの採用により、稼働率を向上させています。 ■バックライトユニット用LED対応 ソータ部の改良により、5630サイズ相当のバックライトユ ニット用LEDに対しても高速・安定処理ができます。
・周波数検査、電気特性検査による分類を高速処理 ・アタッチメント交換により多様なサイズの兼用が可能
■高速処理 サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆 動により、安定した高速処理を実現しました。 ■多様な検査に対応 ■ワークジャム自動復帰機能 ディスク侵入部の自動排出機構でワークジャムからオペレー タ介在なしで運転復帰することにより、稼働率を向上させて います
小型LEDデバイス向け高速分類器 光学検査・電気特性検査・分類を高速処理 、アタッチメント交換により多様なサイズの兼用が可能
■高速処理 サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆 動により、安定した高速処理を実現しました。 ■多様な検査に対応 光学特性検査、電気特性検査、外観検査などにフレキシブルに対応します。 ■ワークジャム自動復帰機能 ディスク侵入部の自動排出機構でワークジャムからオペレー タ介在なしで運転復帰することにより、稼働率を向上させて います。
SOP等を対象にしたピック＆プレース式の多機能テストハンドラです！ 様々な供給形態に対応出来ます！
TM288Pはピック＆プレース式のインデックス搬送方式を採用しています。 インデックス内に測定ポジション（最大8箇所）、レーザマーキング、外観検査（上／側／下面）を設けることが出来ます。
半導体検査装置へ部品を搬送する装置。重力式の搬送装置となります。搬送と外観検査を同時に検査できる装置になります。
半導体検査装置へ部品を搬送するには、スループットが重要な選定項目になります。CCTECHのC8、C9シリーズは重力式の搬送装置、ハンドラーになります。C8シリーズは搬送のみ、C9シリーズは搬送と外観検査両方をサポートしております。外観検査は２つのカメラを使用し、半導体パッケージの外観を検査します。
ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です
エム・イーシステム株式会社は、精密機器の製造工程で使用する治工具の設計・製作、また半導体後工程で使用する精密製造装置の設計・製作を主に精密機械・精密板金の加工を行っています。 水平搬送式テストハンドラーは、ICのパッケージ後の検査工程で、テスターと接続して使用し、テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別する装置です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
ハイエンドモデル ICテストハンドラ
ソケットレイアウトキットにより、ソケットピッチ・同時測定数の変更に即座に対応可能 柔軟かつ高速処理を両立したハイエンドモデル
タッチパネルでの設定・調整が可能！高温環境下など様々な製造実績があります
当製品は、コンタクトプローブによる半導体テストハンドラー複合装置です。 スタッカーマガジンより短冊状のリードフレームを取り出し、 リード加工装置によって製品を個片にし、コンタクトプローブによりテスト。 テスト部の製品は、吸着ハンドによる搬送を行っていますが、 搬送の多くはサーボモーターによる数値制御を行っており、 タッチパネルでの設定・調整が可能です。 また当社では、高温環境下など様々な製造実績があります。 【特長】 ■リード加工装置によって製品を個片にする ■コンタクトプローブによりテスト ■吸着ハンドによる搬送 ■タッチパネルでの設定・調整が可能 ■高温環境下など、様々な製造実績がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
