更新日： 集計期間:2026年02月11日～2026年03月10日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年02月11日～2026年03月10日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年02月11日～2026年03月10日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～28 件を表示 ／ 全 28 件
*フラグシップモデル 優れた安定性と作業時間の時短を徹底的に追求したハンドラ
ＮＳテクノロジーズが提供する最高級・フラグシップモデル 供給・回収ハンドにX-Yピッチ開閉ハンドを搭載し、 最大UPH 20,000個を実現。 ・イージーセットアップ（簡単搬送自動調整機能）: 品種設定や品種切替の場合の、供給/回収ロボットの搬送調整時間(*1)を、 約1時間から約10分(*2)へ短縮できます。 ・イージーチェンジオーバー： ノズル交換時間を約30分短縮できます。(*2) マグネットによる固定のため工具を必要とせず、セットアップ時間の短縮となります。 *1:Jam 低減のためのパラメーター設定作業時間 *2:NSテクノロジー社製従来比
*ミドルレンジモデル 優れた安定性と作業時間の時短を徹底的に追求したハンドラ
性能と経済性を両立したミドルレンジモデル ・イージーセットアップ（簡単搬送自動調整機能）: 品種設定や品種切替の場合の、供給/回収ロボットの搬送調整時間(*1)を、 約1時間から約10分(*2)へ短縮できます。 ・イージーチェンジオーバー： ノズル交換時間を約30分短縮できます。(*2) マグネットによる固定のため工具を必要とせず、セットアップ時間の短縮となります。 *1:Jam 低減のためのパラメーター設定作業時間 *2:NSテクノロジー社製従来比
MEMSデバイスの測定に好適！温度環境下測定にも対応
『ULTRA P』は、加速度センサー、ジャイロセンサー等MEMSデバイスの ファイナルテスト用に開発されたハンドラーです・ 独自の搬送方式を用いることで最大96サイトの同時測定数を実現し、低温・ 高温測定、6DOF（3ポジション、3軸ジャイロ）の測定が可能。 また、研究開発用にマニュアル測定を行える『ULTRA L』という測定部 ユニットも準備しております。 【特長】 ■多数個同時測定（～96DUT） ■高精度温度制御（±1℃以内） ■60OFでの測定が可能 ■UPH20,000個以上を実現 ■磁気テスト（オプション）が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上！WLCSP、マルチサイト、一括コンタクトに対応しました
『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム テストハンドラです。 測定前にビジュアルによる位置補正（xyzθ）をすることにより、 デバイスの正確な位置情報とプローブピンの好適な測圧がストリップ上の 全デバイスを通して保たれ、安定した測定と高速インデックスを実現します。 【特長】 ■ハイスループット ■高耐荷重、高推力テーブル ■ストリップ貼り付けエリアを拡大 ・縦260mm×横300mm以内（WLCSPはφ300mm以内） ■バーコード/2DコードリーダによるLOT管理対応 ■品種の切り替えは測定ソケット交換と画面設定だけの簡単交換 ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低温から高温にわたって±３℃の精度で検査が行えるテストハンドラ！
『テストハンドラ』は、温度精度±3℃で低温から高温までの検査が 行えます。 ローダがトレーやスティク等ユーザ仕様で乗せ替え可能。 各測定ユニットも自由自在に入れ替えできます。 不必要な測定ユニットを取外し、即時、測定流動ができます。 【特長】 ■常温23℃、高温150℃、低温-40℃、温度精度±3℃の一貫測定が可能 ■ローダがトレー、スティック等でユーザ仕様で乗せ替え可能 ■各測定ユニットが自由自在に入れ替え可能 ■不必要な測定ユニットを取外し、即時、測定流動が可能 ※詳しくはお問い合わせ下さい。
TO220系デバイス 高温測定検査 装置
『TH233C』は、大型テストボックスが接続できる大量生産タイプの TO220用高温テストハンドラーです。 アルミまたはプラスチックチューブにより供給されたデバイスを、 加熱後個別に測定部へ送り、高温状態で測定し、その結果に基づき 指定のチューブに分類収納します。 3ヵ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能なほか、 リード検査機構がオプションで搭載できます。 【特長】 ■高速・小型 ■大型テストボックスが接続できる大量生産タイプ ■3ヵ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能 ■タッチパネルによる簡単な操作性 ■リード検査機構がオプションで搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SOPデバイス 測定検査装置。RF測定に対応！高速・小型のSOP、SSOP、DIP用装置
『TH285』は、最大4カ所の測定部を持ち、各種テストボックスに 接続可能なSOP、SSOP、DIP用テストハンドラーです。 アルミあるいはプラスチックのマガジンにより供給されたICを、個別に 取り出し、1個あるいは2個同時に測定ソケットに装着して、測定結果に 基づき指定のスティックに分類収納します。 小型化、品種交換簡素化、メンテナンス簡素化、付加オプションの充実を 考慮してあります。 【特長】 ■大型テストボックスが接続できる大量生産タイプ ■最大4カ所の測定部を持ち、各種テストボックスに接続可能 ■品種交換が簡単 ■タッチパネルによる簡単な操作性 ■リード検査機構がオプションで搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
・周波数検査、電気特性検査による分類を高速処理 ・アタッチメント交換により多様なサイズの兼用が可能
■高速処理 サーボモータと減速機によるインデックス駆動と、モータダ イレクト駆動によるプローブ動作、ソータ部のダイレクト駆 動により、安定した高速処理を実現しました。 ■多様な検査に対応 ■ワークジャム自動復帰機能 ディスク侵入部の自動排出機構でワークジャムからオペレー タ介在なしで運転復帰することにより、稼働率を向上させて います
SOP等を対象にしたピック＆プレース式の多機能テストハンドラです！ 様々な供給形態に対応出来ます！
TM288Pはピック＆プレース式のインデックス搬送方式を採用しています。 インデックス内に測定ポジション（最大8箇所）、レーザマーキング、外観検査（上／側／下面）を設けることが出来ます。
半導体検査装置へ部品を搬送する装置。重力式の搬送装置となります。搬送と外観検査を同時に検査できる装置になります。
半導体検査装置へ部品を搬送するには、スループットが重要な選定項目になります。CCTECHのC8、C9シリーズは重力式の搬送装置、ハンドラーになります。C8シリーズは搬送のみ、C9シリーズは搬送と外観検査両方をサポートしております。外観検査は２つのカメラを使用し、半導体パッケージの外観を検査します。
ICのパッケージ後の検査工程で、良品と不良品に自動選別する装置です
エム・イーシステム株式会社は、精密機器の製造工程で使用する治工具の設計・製作、また半導体後工程で使用する精密製造装置の設計・製作を主に精密機械・精密板金の加工を行っています。 水平搬送式テストハンドラーは、ICのパッケージ後の検査工程で、テスターと接続して使用し、テスターからのテスト結果信号に基づきICを良品と不良品に自動選別する装置です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
供給されたデバイスの検査から分類収納まで行う高速テストハンドラ！
『TR常温ハンドラ』は、パーツフィーダー及びスティックより供給された デバイスを、測定部において所定のテスタを接続することにより電気特性 検査を行い、測定結果に基づき指定のスティックへ分類収納します。 ※詳しくはお問い合わせ下さい。
生活をよりシンプルに・快適にする製品をお届けします
株式会社SYNAXは、主に半導体業界・電子業界に向けた電子応用機械装置 の開発や、製造販売を行っている会社です。 常高温マルチハンドラや低高温マルチハンドラ、また、カスタム製品などを 提供しております。 当社は1986年の創業以来、半導体製造用テストハンドラを提供し、 皆様の生活がよりシンプルに、より快適になるよう貢献いたします。 【事業種目】 ■半導体業界・電子業界用 電子応用機械装置の開発・製造販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
*ハイエンドモデル 優れた安定性と作業時間の時短を徹底的に追求したハンドラ
ソケットレイアウトキットにより、ソケットピッチ・同時測定数の変更に即座に対応可能 柔軟かつ高速処理を両立したハイエンドモデル ・イージーセットアップ（簡単搬送自動調整機能）: 品種設定や品種切替の場合の、供給/回収ロボットの搬送調整時間(*1)を、 約1時間から約10分(*2)へ短縮できます。 ・イージーチェンジオーバー： ノズル交換時間を約30分短縮できます。(*2) マグネットによる固定のため工具を必要とせず、セットアップ時間の短縮となります。 *1:Jam 低減のためのパラメーター設定作業時間 *2:NSテクノロジー社製従来比
タッチパネルでの設定・調整が可能！高温環境下など様々な製造実績があります
当製品は、コンタクトプローブによる半導体テストハンドラー複合装置です。 スタッカーマガジンより短冊状のリードフレームを取り出し、 リード加工装置によって製品を個片にし、コンタクトプローブによりテスト。 テスト部の製品は、吸着ハンドによる搬送を行っていますが、 搬送の多くはサーボモーターによる数値制御を行っており、 タッチパネルでの設定・調整が可能です。 また当社では、高温環境下など様々な製造実績があります。 【特長】 ■リード加工装置によって製品を個片にする ■コンタクトプローブによりテスト ■吸着ハンドによる搬送 ■タッチパネルでの設定・調整が可能 ■高温環境下など、様々な製造実績がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SOP系デバイス 高温測定検査 分類。 高スループット・低ジャム率・省スペース！常温/高温測定用の小型装置
『TH281』は、SOP、SSOP、TSSOPなどのデバイスに対応した 常温/高温測定用の小型テストハンドラーです。 大型テストヘッドドッキング可能な構造で、標準ソケット、 高周波用ソケット、フラットコンタクト等各種ソケットに対応可能。 また、各部をユニット化し、短時間での品種交換を達成しました。 【特長】 ■高スループット・低ジャム率・省スペース ■大量生産に適した大容量のローダー、アンローダー ■大型テストヘッドドッキング可能な構造 ■各部をユニット化し、短時間での品種交換を達成 ■各種ソケットに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップデバイスを高温測定検査可能な マニュアルハンドラ 温度 ～250℃
チップデバイスを高温 ～250℃ で測定可能な マニュアルハンドラー チップをテーブルに乗せて スタート デバイスを取り込み 自動で測定 排出 250℃までのデバイス過熱が可能 コンタクトはプローブピンを使用 支給コンタクトがあれば 対応
テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機
『LT-evo』は、世界最高クラスの速さを誇るダイソータ・テストハンドラです。 70,000UPH（1時間に7万個）の生産性と、超小型製品（0.4mm×0.2mm）の ダメージレス搬送（特許技術）を実現し、6面外観検査にも対応しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ダメージレス受け渡し（特許技術） ■超小型デバイス（0.4×0.2mm）に対応 ■テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
*ハイエンドモデル 優れた安定性と作業時間の時短を徹底的に追求したハンドラ
ソケットレイアウトキットにより、ソケットピッチ・同時測定数の変更に即座に対応可能 柔軟かつ高速処理を両立したハイエンドモデル ・イージーセットアップ（簡単搬送自動調整機能）: 品種設定や品種切替の場合の、供給/回収ロボットの搬送調整時間(*1)を、 約1時間から約10分(*2)へ短縮できます。 ・イージーチェンジオーバー： ノズル交換時間を約30分短縮できます。(*2) マグネットによる固定のため工具を必要とせず、セットアップ時間の短縮となります。 *1:Jam 低減のためのパラメーター設定作業時間 *2:NSテクノロジー社製従来比
*ミドルレンジモデル 優れた安定性と作業時間の時短を徹底的に追求したハンドラ
性能と経済性を両立したミドルレンジモデル ・イージーセットアップ（簡単搬送自動調整機能）: 品種設定や品種切替の場合の、供給/回収ロボットの搬送調整時間(*1)を、 約1時間から約10分(*2)へ短縮できます。 ・イージーチェンジオーバー： ノズル交換時間を約30分短縮できます。(*2) マグネットによる固定のため工具を必要とせず、セットアップ時間の短縮となります。 *1:Jam 低減のためのパラメーター設定作業時間 *2:NSテクノロジー社製従来比
優れた安定性と作業時間の時短を追求したミドルレンジICテストハンドラ
半導体業界では、製品の品質向上と生産性の向上が常に求められています。特に、ICテスト工程においては、テスト時間の短縮と効率化が重要です。テスト時間の遅延は、製品の納期遅延やコスト増加につながる可能性があります。株式会社NSテクノロジーズのICテストハンドラ NS-8080SHは、高速化を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・ICテスト工程における高速化 ・品種切替時間の短縮 ・ノズル交換時間の短縮 【導入の効果】 ・スループットの向上（14,500個/時） ・セットアップ時間の短縮 ・生産性の向上
優れた安定性と作業時間の時短を徹底的に追求したミドルレンジハンドラ
通信業界、特に高周波デバイスの検査においては、高いスループットと信頼性が求められます。デバイスの小型化と高性能化が進む中、正確な温度管理と安定したテスト環境が不可欠です。ICテストハンドラNS-8080SHは、これらの課題に対し、高いスループットと正確な温度管理、そして容易なセットアップで応えます。 【活用シーン】 ・高周波デバイスの量産テスト ・研究開発における試作評価 ・品質管理部門での抜き取り検査 【導入の効果】 ・テスト時間の短縮による生産性向上 ・安定したテスト環境による信頼性向上 ・容易なセットアップによる作業効率の改善
自動車部品の信頼性を支える、高速・高精度ICテストハンドラ
自動車業界では、電子部品の品質と信頼性が、車両全体の安全性と性能を左右する重要な要素です。特に、過酷な環境下で使用される電子部品においては、温度変化や振動に対する耐久性が求められます。ICテストハンドラNS-8080SHは、これらの要求に応えるべく、高い信頼性と効率的なテストプロセスを提供します。 【活用シーン】 ・車載用電子部品の品質検査 ・高温環境下での耐久性テスト ・多品種少量生産への対応 【導入の効果】 ・高いスループットによるテスト時間の短縮 ・安定したテスト環境の提供 ・不良品の早期発見による品質向上
優れた安定性と作業時間の時短を徹底的に追求したハンドラ
IoTデバイスの接続性評価においては、多数のデバイスを迅速かつ正確にテストすることが求められます。デバイスの多様化と複雑化が進む中、テスト時間の短縮と高い信頼性の両立が重要です。ICテストハンドラNS-8080SHは、IoTデバイスの品質管理と開発効率向上に貢献します。 【活用シーン】 ・IoTデバイスの量産テスト ・接続性評価テスト ・品質管理 【導入の効果】 ・テスト時間の短縮 ・高い信頼性の確保 ・生産性の向上
AI開発におけるICテストの効率化を支援するミドルレンジハンドラ
AI分野では、学習モデルの精度向上と高速化が重要な課題です。そのため、AIチップの品質を迅速に評価し、不良品の早期発見と歩留まり向上を図ることが求められます。ICテストハンドラNS-8080SHは、AIチップのテスト時間を短縮し、開発サイクルの高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・AIチップの量産テスト ・学習データ収集のためのチップ選別 ・AI開発におけるプロトタイプ評価 【導入の効果】 ・テスト時間の短縮による開発期間の短縮 ・不良品の早期発見によるコスト削減 ・高品質なAIチップの安定供給
優れた安定性と作業時間の時短を徹底的に追求したハンドラ
産業ロボットを活用した自動化が進む中、ICテストハンドラには、高いスループットと安定した動作が求められます。特に、生産効率を最大化するためには、品種切替やメンテナンスにかかる時間を短縮することが重要です。NSテクノロジーズのICテストハンドラ NS-8080SHは、これらの課題を解決し、生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ICの大量生産を行う工場 ・品種切替が多い生産ライン ・省人化、自動化を進めたい企業 【導入の効果】 ・品種切替時間の短縮による生産効率向上 ・ノズル交換時間の短縮 ・高いスループットによる生産量増加
優れた安定性と作業時間の時短を追求したミドルレンジモデル
医療機器業界では、製品の品質と信頼性が最重要視されます。特に、精密な電子部品を使用する医療機器においては、ICの正確なテストが不可欠です。テストの精度が低いと、機器の誤作動や性能低下につながり、患者さんの安全を脅かす可能性があります。株式会社NSテクノロジーズのICテストハンドラNS-8080SHは、高いスループットと温度管理機能を備え、医療機器製造におけるICテストの効率化と品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・医療用電子機器のICテスト ・精密電子部品の選別 ・品質管理部門での検査 【導入の効果】 ・テスト時間の短縮 ・不良品の早期発見 ・製品の信頼性向上
小型家電製品のICテストを効率化、高品質を両立。
家電業界では、製品の小型化が進み、それに伴いICチップの集積度も高まっています。これにより、ICチップのテスト工程では、高い精度と効率性が求められます。特に、限られたスペースの中で、多数のICチップを迅速かつ正確にテストすることが重要です。ICテストハンドラNS-8080SHは、小型家電製品のICテストにおける課題を解決し、高品質な製品開発をサポートします。 【活用シーン】 ・小型家電製品のICテスト工程 ・高密度実装されたICチップのテスト ・生産効率の向上 【導入の効果】 ・テスト時間の短縮 ・不良品の削減 ・製品の信頼性向上
