更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応！ フレキシブル基板（高精細FPC）のことならおまかせください！
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 千鳥配置狭ピッチ、片面狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから 片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■片面20μピッチ ■ サブトラクティブ法 ■千鳥配置狭ピッチ ■セミアディティブ法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応！ フレキシブル基板（高精細FPC）のことならおまかせください！
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 ケミカルエッチングを用いた微細穴加工やBVH接続、 同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術などを駆使して お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■ケミカルエッチングを用いた微細穴加工とBVH接続 ■同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術を導入 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。
フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある！
株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚：25μm、50μm ■銅箔厚：18μm、35μm ■銅箔種類：圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色：アンバー(琥珀) ■レジスト色：アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー
LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300mmの製造実績をご紹介
当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料：LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程：積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、 無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ：1300×59 ■その他：最小L/S=140/130μ フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省スペース化が可能！小型化が必要とされている高解像度画像診断装置などに好適
『4層穴埋めブラインドビア フレキシブル基板』は、小型・軽量・薄型化を実現させながら、高密度配線を可能にした多層FPCです。 ブラインドビアへフィルドめっきを適用し、ビア上へ部品実装用のパッドを設ける事が可能。リジッド基板には無い、屈曲性能を持ち合わせています。 小型化が必要とされている高解像度画像診断装置をはじめ、内視鏡や カテーテルに適しています。 【特長】 ■4層フレキシブル基板でめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能 ■ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が可能 ■リジッド基板と比較し軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
200℃/1000時間の長期耐熱試験をクリア！JIS基準を超える絶縁特性を持つ高温耐久フレキシブル基板
『長期高温耐久フレキシブル基板』は、エポキシ系接着剤を使用せずに長期耐熱性を実現したFPCで、高温環境下での厳しい条件に対応できます。 当社独自の試験条件である200℃、1000時間の長期高温試験を行った後も、絶縁抵抗、導通抵抗変化率、耐電圧はJISの合格基準をクリアしております。 【主な特長】 1．エポキシ系接着剤を使用しない構造で高温耐久性を実現 2．高温環境下での長期使用に適した耐熱性 3．200℃/1000時間の長期高温試験後も、絶縁特性が維持される 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています
『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。
大電流対応FPC Big Elec （ビッグエレック）は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。
薄く・軽いため、省スペース対応に優れたフレキシブル基板を多数掲載！
当カタログは、当社が取り扱っている『フレキシブル基板（FPC）』を 多数掲載しております。 狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」をはじめ、 空中で自立したまま摺動屈曲が可能「自立摺動FPC」や高電流に対応可能な 「パワーFPC」をラインアップしています。 【掲載内容】 ■FPC製品コンセプト ■実績分野 ■工程概略 ■フレキシブル基板（FPC）とは ■製品紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱・低損失・耐薬品性を兼ね備えた次世代フレキシブル基板、オールLCP！
オールLCPは、配線以外の部分を液晶ポリマー（LCP）で構成し、接着剤を使用せずに製造された高性能フレキシブル基板(FPC)です。従来のポリイミドFPCと比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、過酷な環境下でも安定した性能を発揮します。特に高周波信号の伝送ロス低減や、油や薬品が使用される環境での耐久性向上が求められる用途に最適な製品です。
～金属代替樹脂部材を中心した高信頼性確保・配線・インバータ小型化技術～
★電動化・軽量化に対するプラスチック新素材の開発状況!高い信頼性を確保したPBT樹脂の開発! ★車載用FPC(フレキシブル配線板)に求められる特性は?どの部材で軽量化に貢献できるのか? ★熱伝導と材料強度への求められるニーズとは?金属から変えがきかない部品はあるのか? ★インバータの小型化や車載電子製品の小型化を実現するには、どの技術革新が最も重要なのか? 【講 師】 第1部 日本メクトロン(株) AI事業本部 自動車FPC企画部 ご担当者 様 第2部 ポリプラスチックス(株) テクニカルソリューションセンター ご担当者 様 第3部 リンテック技術士事務所 所長 鹿野 英男 氏 第4部 (株)デンソー 電基盤技術開発本部 基盤ハードウェア開発部 神谷 有弘 氏 【会 場】 てくのかわさき 4F 会議室【神奈川・川崎】 【日 時】平成25年11月26日(火) 10:30-16:35
フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。
