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素材開発、メッキ、塗装、接着などの改善研究、新工法の開発、表面改質テストなどに好適！
『HPJ-DESKTOP-AT』は、照射距離約10mmで凹凸のある素材にも プラズマ処理が可能な大気圧プラズマジェット 自動搬送卓上テスト機です。 プラズマ照射幅25mmと安定した自動搬送機能により、ムラの少ない 面照射が可能。 また、連続往復動作回数(1～99往復)可能で、プラズマ電極冷却機能により、 長時間照射が可能です。 【特長】 ■搬送速度(1～135mm/sec)、連続往復動作回数(1～99往復)は タッチパネルにより設定 ■机上作業を考慮して、使いやすいサイズ、重量に抑えた (使用時必要机上面積 約400mm×400mm) ■標準仕様で厚み30mmの素材までテスト可能 ■窒素ガス用デジタル流量計内蔵 ■主な用途 ・接着・塗布などの強度向上、表面改質、化学変化促進、新工法開発、実験など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【常識を覆す】シリコーンゴム接合の未来が今ここに。接着剤レスで、最強の結合を実現。
「シリコーンゴム接着の課題」「接着剤コストや環境負荷に悩む」貴社へ **株式会社アクアの大気圧プラズマ装置による「接着剤レス接合」** が、その悩みを解決します 従来の接着剤による制約（硬化時間、剥離リスク、コスト、環境問題）を一掃 薬品や熱を使わず、シリコーンゴム同士、ガラスとシリコーンゴムを直接、強固に接合する次世代ソリューションです また、シリコーンゴムと異種材料接合の課題に対してはプラズマ＋粘着テープで解決!! これは単なる接合方法の変更ではありません。貴社の「品質」「コスト」「生産性」「環境配慮」を飛躍的に向上させる、未来への戦略的投資です 「圧倒的な接合強度」で信頼性を確保：プラズマがシリコーンゴム表面をナノレベルで活性化させ、分子レベルでの直接結合を実現 接着剤劣化による剥離リスクを根本から排除し、製品寿命と信頼性を格段に向上させます 「コスト・工程の大幅削減」で利益を最大化：接着剤の購入、塗布、乾燥、廃棄物処理が不要 もう、シリコーンゴムの接着で妥協は不要です。 この革新技術は、医療、自動車、電子機器などあらゆる分野で新しい価値を創造します
0.3～0.4nm厚の分子単層コーティング。洗浄・乾燥工程不要でコスト削減【フィルム加工・印刷業界向け】
『Aldyne』は、基材の塗工剤との接着性を高める大気圧プラズマ処理。 厚み0.3～0.4nmの分子単層の機能コーティングを実現します。 水性、溶剤性、UV（紫外線）乾燥型のインクやラッカー、 接着剤に対し優れた接着性を発揮。 液体・固体のプライマーを使用しないため、残留物の洗浄や、 乾燥工程などが不要。コストを抑えた運用にも貢献します。 【特長】 ■高度な接着性と持続性 ■独立した冷却システム ■コンパクトな構造設計 ■生産ラインへの組み込みにも対応 ※【ダウンロード】より製品を解説した技術資料の抜粋版をご覧頂けます。 完全版をご希望の方は【お問い合わせ】よりお気軽にご連絡下さい。
処理コストが従来の１/１０になり、接着性能も大幅に向上！
【表面処理の新技術】「Aldyne」大気圧プラズマの技術資料を進呈いたします！ 大気圧プラズマ並びにコロナ技術は、数十年にわたってフィルムの押し出しや加工の分野でフィルムの表面処理に広く使用され続けています。 そんな中、新たな機能材の開発・生産において、コロナ処理では対応が難しかった、基材表面に官能基を形成できる「Aldyne」大気圧プラズマ処理技術を開発いたしました。 揮発性有機化合物も不使用で、処理コストが従来の１/１０になり、接着性能も大幅に向上した新技術。 表面処理の新技術である「Aldyne」大気圧プラズマの技術資料を進呈します！ 【掲載内容】 ■はじめに ■プラズマが科学的反応を引き起こす ■コントロールされたガス雰囲気中の大気圧プラズマによる表面処理 ■高プラズマ出力のための新設計 ■Aldyne大気圧プラズマ装置の効果 ■結論 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プラズマ及び火炎処理技術で各種 材料表面を活性化 プラズマ処理対象物 表面を洗浄、エッチング、機能化して接着力を向上
アメリカのEnercon社は、表面を活性化して接着力を向上させるための幅広いプラズマ及び火炎処理技術を提供しています。多くの場合、表面は表面エネルギーが低く、正常な接合を妨げる障害を示すためには処理が必要です 。 プラズマ及び火炎表面処理は、有機および無機の表面汚染物質を除去して表面を清浄にし、表面をマイクロエッチングして追加の表面結合部位を作成し、表面を活性化してより強力な結合を作成します。
驚くほど小型！低温大気圧プラズマ装置！広範な用途に使用可能です。
『ピエゾブラッシュPZ3』は、研究や開発、少量生産用に開発された小型で ハンディタイプの大気圧プラズマ処理装置です。 圧電素子による直接放電(PDD)技術を使って、最大消費電力18Wで50℃以下の低温プラズマを発生させます。 プラズマ発生部の高圧トランスにはTDK社のCelaPlas圧電素子を使用しています。 【特長】 ■研究や開発、少量生産用 ■小型のハンディタイプ ■最大消費電力18Wで50℃以下の低温プラズマを発生 ■高圧トランスにはTDK社のCelaPlas圧電素子を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の180度開閉グリッパー！コンパクト設計の2軸延伸式ブロー成型機
当社が取り扱う、フランスの1BLOW社製『2軸延伸式ブロー成型機』を ご紹介します。 1型～4型成型機で少量多品種市場に対応し、欧州主要成型機メーカーの 金型が搭載可能。 成型速度は毎時500～12,000本で、一般飲料、扁平、ガロン容器などの ボトルに対応します。 【特長】 ■コンパクト設計 ■1型～4型成型機で少量多品種市場に対応 ■欧州主要成型機メーカーの金型が搭載可能 ■ロータリーリニア方式 ■独自の180度開閉グリッパー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フランスの1BLOW社製！最大12リットルのボトルを生産する延伸ブロー成型機
PET分野での複数年の経験に基づいて、1BLOWは、1時間あたり 1000本から9000本までの完全なPETブロー成形機を開発しました。 日本CBLでは、同社の『延伸ブロー成型機 1XL』を取り扱っております。 最大12リットルのボトルを生産します。 【特長】 ■タイプ：延伸 ■材料：PET用 ■仕上がり製品：ペットボトル用 ■モノキャビティ ■空洞部ボリューム ・最少：0 l (0 gal) ・最大:：12 l (3.2 gal) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ランニングコストを大幅に抑えることが可能！非接触処理で機械を損傷しません！
『ProfileTEC プラズマトリーター』は、単一または複数のプラズマヘッドを 利用して、様々なプロファイルに対応できます。 既存の生産ラインに簡単に導入可能。プラズマヘッドはプロファイルに 触れないため、機械を損傷しません。 また、必要なのは電力と圧縮空気に関するコストだけで、ランニングコストを 大幅に抑えることができます。 【特長】 ■主電源と圧縮空気に接続するだけで利用 ■最小限のメンテナンス ■プラズマヘッドはプロファイルに触れないため、機械を損傷しない ■処理ヘッドは様々な材料に適用できるため、変更する必要はない ■既存の生産ラインに簡単に導入可能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大-35℃のブローエアー注入で厚肉ブロー成形品の冷却サイクルを大幅短縮！
オーストリアBlue Air Systems社のブロー成形機用の圧縮エアー冷却装置CACは、ブローエアーを－35℃に冷却して大幅なサイクルタイム短縮を実現する事が可能です。
いくつものプラズマ技術を1つの装置に搭載可能！
当社のバッチ式装置『Flexicoerシリーズ』は、拡張性と信頼性を高い次元で 融合したモジュールコンセプトで出来ています。 いくつものプラズマ技術を1つの装置に搭載することが可能。また、 納入済み装置を新しい技術にアップグレードさせることも可能です。 多様なカスタマイズが出来るため、お客様独自の装置をご提供します。 【特長】 ■拡張性と信頼性を高い次元で融合した、モジュールコンセプト ■いくつものプラズマ技術を1つの装置に搭載可能 ■納入済み装置を新しい技術にアップグレードされることも常に可能 ■多様なカスタマイズ可能。お客様独自の装置をご提供できます ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空で優しく乾燥！お客様のニーズに対応したソリューションをご提供
加熱プロセスにおいて、様々な分野で真空乾燥の効果が証明されました。 真空での乾燥では、水分もしくは溶剤がすでに低い温度にて液状から蒸気へと 変化するように、乾燥システムの全圧が下げられます。 狙いを定めて熱を加え圧力を調整することにより、乾燥プロセスを最適化する ことができるのです。 通常、真空乾燥システムは、ヒーティングシステムを装備した乾燥オーブン、 特殊乾燥プロセスのための真空ポンプユニットおよび制御システムにて 構成されています。 【ラインアップ】 ■真空乾燥システム「VSD」 ■アイソレーター付き真空乾燥炉「VSDI」 ■アイソレータ/アイソレータおよび圧力ヌッチェ装備真空乾燥システム「VSDIN」 ■真空乾燥システム「VSD-e」 ■真空乾燥システム「VT」 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ユニークなウエハー移載機搭載のバッチ処理装置から枚葉処理装置まで、世界中のMEMSや半導体等のファブで使用されております。
2.45GHzのマイクロ波で励起された高密度のプラズマと、イオンの運動エネルギーを抑制することで、ダメージレスのプロセス結果を得ることができます。 ウエハープロセスにおけるアッシング、レジスト剥離、MEMSなどのSU-8レジストアッシング、デスカム処理、基板の表面クリーニングや表面活性化など、幅広いアプリケーションに対応できるよう設計されております。
世界中のOSATのお客様向けに多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマンスでその地位を確立しております。
マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。 ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、 樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。
吸引とブロー、1台2役。 強力なバキュームとブローを可能にするツールです。
空気増幅用エアーブロー・ノズル「ラウンド・ブロー」は圧縮空気を動力源とし、周囲の空気を大量に吸引し、吐出するエアー・ノズルです。 「ラウンド・ブロー」は、バキューム・システム或いは強力エアーブロー装置として二役の使い方が可能です。
