更新日： 集計期間:2026年04月15日～2026年05月12日
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開発から製造まできめ細やかなサービスを提供！お客様の様々なニーズにお応え
当社で行っている「電子機器開発」についてご紹介いたします。 構想企画～量産製造まで対応。メモリやAMD(Xilinx)、Renesas、 DCブラシモーターなど、多種多様な実績がございます。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【主な開発実績】 ■回路設計 ■FPGA開発 ■ファームウェア・ソフトウェア開発 ■マイコン ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。
◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 ＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 ＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など
データベースにご自身の設計ファイルをアップロードして頂く事で、他の方が資産を再利用でき、種類が増えていく画期的な仕組みです！
「パネルdeボード」は、忙しくかつプリント基板CADソフトの取り扱いに不慣れな電子回路技術者の方を応援します！データベースに格納されたご希望のパネル状基板データを、選んでパネルとしてつなげるだけで、あっという間に目的のアナログ性能も実現可能な「あなただけの試作用プリント基板」が実現できます！
和歌山のモノづくりが宇宙の未来を拓く！
【会期】2025.11.05(水)-07(金) 10:00～17:00 【会場】ポートメッセなごや 第1展示館(名古屋港金城ふ頭) 特別展示 Space Approach EXPO 和歌山県ブース No.40 に出展致します。 長年の実績で培ったFPC小ロット生産の技術で宇宙産業向けモジュールを強くサポートします。
最小径Φ20µmのバンプ（微小突起）をFPCの端子部に形成。 バンプを接点として、高精細回路検査等に応用！（フレキシブル基板）
バンプFPCは当社が得意とするバンプ生成技術でFPC上に施したものです。 当社製のコンタクトクリップ他、ハンドプレス等と組み合わせ、ファインピッチでの挿入端子の検査やディスプレイの点灯検査等に最適です。 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃バンプ＃短納期＃量産
「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」など当社技術のノウハウが満載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度～2020年度までのWTIブログ、 基板設計についてまとめています。 2017.10.17の「基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！」をはじめ、 2019.12.3の「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」や、 2020.6.30の「プリント基板コストダウンのコツ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.10.17 基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！ ■2018.11.13 カバーデータで基板改版？ ■2019.5.19 特性インピーダンスと基板設計 ■2019.8.27 知ってます？機材の種類と用途 ■2019.12.3 実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高輝度・高放熱を実現する高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案 ○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
生産現場から生まれた自社開発設備等を使って、プリント配線板を製造します
皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。 生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。 加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。 主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、 手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。 【印刷ラインプロセス】 ■回路印刷：バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像～エッチング ■加工検査 ■科学研摩 ■P.S.R印刷：レジスト印刷・露光 ■熱硬化 ■部品図印刷：部品図印刷・熱硬化ＵＶ硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大幅な回路設計、基板の仕様変更を行わずに、高い放熱効果が得られます。
・リジッド基板と同じ製作期間で作製が可能です。( 金属ベース基板のようなベース材との貼合せ工数、絶縁検査工数 等が不要です。) ・別途、反射板を装着することなく、高い反射効率が得られます。( 別途、反射板の作製や取付け工数が不要です。) ※『高光沢レジストインク』 を使用しない一般レジストインクにても、承ります。 ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。 ( CTI 値：600 V 以上 )
設計から実装まで一貫した製品の御提供
私達は高い信頼性が要求されるプリント配線板分野において高度なコア技術と最新の設計技術を駆使し、基板設計を行なう技術集団です。 お客様の様々な要求に応える為、パートナーネットワークを最大限に活かし。 満足な製品を御提供いたします。
開発から製造・販売まで一貫した事業を行っています。
キヤノン製品に使用される電装ユニットにおいて最も重要なベース部品となっているプリント基板。キヤノン・コンポーネンツは、このプリント基板の設計に製品開発の初期段階より参画しています。
～電子機器の設計開発を請け負います！～ 電子機器の企画から量産までのOEM生産をワンストップサービスで実現。
御客様の開発業務の支援を行います。 お客様の技術開発/製品開発あるいは生産技術における業務を 支援業務あるいは試作及び生産、検査治工具、生産業務、保守業務等までトータルな支援体制で、あらゆるレベルからお客様の業務を支援致します。 御客様の企画構想をカタチにいたします。 ○生産設備や検査装置、製品そのものの開発まで、小規模の物から最適に対応します。 ☆新しい開発技術環境も積極導入中です。 ものづくりに関する御困り事は御気軽にご相談下さい。 弊社では、機構、電気、ソフトと開発体制を保有しており、技術者同士のスピーディな連携でトータルな請負開発が可能です。 また、 弊社は静岡県浜松市を拠点に 各地にアクセスしやすいロケーション環境で迅速な対応が可能です。 東海地区は勿論の事、 関西地区、関東地区等、勿論その他各地にも対応いたします。 (東京、大阪、愛知、名古屋、神奈川、埼玉、三重、岐阜、長野、山梨、をを主に他地域迄)
人間の背丈ほどの制御盤でも対応！シミュレーションを実施し、安定動作を実現します
株式会社フェアでは、高速・高密度、多層基板の設計を行います。 MEGTRON素材、フレキシブル基板での製造も可能で、高速伝送やノイズを 考慮する基板については、インピーダンスマッチングやシミュレーションを 実施し、安定動作を実現。 他にも、切削・注型・金型設計や、樹脂成型品の納品も可能です。 手の平サイズのユニットでも、人間の背丈ほどの制御盤でも対応します。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■回路設計 ■CPUファームウェア設計 ■FPGA設計 ■製造・組立・検査・梱包 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短納期・設計・実装試作対応致します！
当社は、電気製品や車関係、LED照明などに使用される各種プリント 配線板（PWB）を日本及びアジアを拠点として設計・製造・販売しています。 一般的PWBの量産品のタイ製造の場合は日本YKCスタッフが 製造現場に立ち入り、管理・品質保証しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■16層基板 ■LED用基板 ■フレキシブル基板 ■厚銅箔基板 ■カーボン印刷4層基板 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
FPGAを活用した各種ボード開発・製造を支援！各開発フェーズをサポート
当社は、回路設計、ＡＷ、ＳＩ／ＰＩ、部品調達、筐体設計等の各開発フェーズをサポートします。 自社の基板製造工場、実装工場を活用し、生産フェーズを含め、 トータル支援が可能です。 【特長】 ■信頼性向上に向けた提案 ・バックドリル工法の採用 ・テストクーポンの活用 ■自社工場での一貫生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA、CSPのどんなタイプもマスクなしで実装いたします。 BGAからの配線も可能です。基盤のあらゆるご相談に応じます！
プリント基板の試作・改造 手付作業による、ファインピッチ0.3も実装可！ お客様の短納期要望にもお応えします！ （夜間対応可） １枚からでもＡｓｓｙ可能！ ＢＧＡ、ＣＳＰをマスク無しで実装！ （どんなタイプでも大丈夫） ピッチ0.5へのジャンパー配線を１００本続けることもできます！ ＢＧＡからの配線も可能！ＢＧＡをリボールして取り付けることも可能！
多様なデザイン、薄型、コンパクトさなど、様々な条件に対応可能な設計・製造を行っております。
【製品ラインナップ】 Ｋ＆Ｄのメンブレンスイッチは、多様なデザイン、薄型、コンパクトさなど、様々な条件に対応可能な設計・製造を行っております。標準メンブレンスイッチ、カスタムメンブレンスイッチが主な商品になります。 長野テクトロンのメンブレンスイッチは、デザインや、キーの大きさ・位置が自由に設計でき、幅広い用途に使用できます。さらに防塵・防滴性に優れており、構造によっては防水仕様に対応させることもできます。 東京特殊印刷工業のメンブレンスイッチは、デザイン性に優れ、表示が磨耗しません。また、薄型、軽量化が可能で、スペースに応じて回路設計が可能です。ユニット化（部品集約、組立工数削減）により、コストダウンが期待出来ます。防水、防塵仕様も検討可能です。
設計開発から量産までのワンストップサービスを品質､短納期で実現！
プリント配線板に関わる業務領域を拡張し、 製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、 自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。 「設計・製造・実装」三位一体体制で培ってきたコミュニケーション環境や人材育成環境から生まれる新たな技術力と製造能力を活用してさらに拡充した事業サービスを提供し続け、 お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。
ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能！
『フレキシブル基板』は、折り曲げなど大きく変形させることができる 柔軟性のある絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。 屈曲・屈折性に優れ、自由に曲がる特性により、可動部分への配線や 立体的な配線が可能となります。 当社では、片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を ご提供いたします。 【特長】 ■屈曲・屈折性に優れる ■自由に曲がる特性 ■可動部分への配線や立体的な配線が可能 ■ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の開発～製造をワンストップでサポート！総合カタログ無料進呈中
プラックスでは、プリント基板の開発～製造まで ワンストップでサポートできるのが何よりの強み。 きめ細やかなサービスで開発業務をサポートしています。 ハードウェア開発・ソフトウェア開発、プリント基板設計・製作、 部材調達、基板実装など何でもご相談ください！ 今なら当社のサービスを詳しく解説した総合カタログをプレゼント中です。 【特長】 ■回路設計時からEMC・ESD対策を盛り込んだ設計 ■伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施 ■短納期 ■どの工程からでも対応OK ■小ロットも量産実装にも対応 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合させる構造！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!
A回路設計における注意点 １部品選定 部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 その場合には、該当部品のデータシートから 動作温度 欄を 確認することができます 例 -55°C～125°C など Bパターン設計における放熱対策 １部品配置検討 部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。 a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討 発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、 たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、 B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、 これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア サーマルビア を打つ
基材種によらず安定したピール強度が得られる！セミアディティブ工法で微細パターンに対応
当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに 対応いたします。 一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定した ピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止。 また電気銅めっきにビアフィルめっきを採用することにより、 めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応。 エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、 両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。 【特長】 ■10N/cm以上のピール強度 ■電気銅めっきにビアフィルめっきを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能！
『シリコーンベース基板(Silicone)』は、 高熱伝導シリコーンシートを使用した柔軟性のあるプリント基板です。 シリコーン樹脂は非常に柔軟性が高く、 ヒートサイクルでのはんだクラック防止にも期待できます。 また、基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能です。 【特長】 ■柔軟性があるプリント基板 ■高熱伝導シリコーンシートを使用 ■ヒートサイクルでのはんだクラック防止 ■曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案！
株式会社松和産業で取り扱う、「インピーダンスコントロール対応基板」を ご紹介いたします。 近年では回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減等を目的として インピーダンスコントロールを求められる基板が非常に増えております。 当社では長年培った豊富な製造実績と経験から、特性、差動、コモン、 コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション及びTDR測定に 対応しており、パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を 提案しております。 【特長】 ■特性、差動、コモン、コプレナー等の各種インピーダンスシミュレーション 及びTDR測定に対応 ■パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成を提案 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本国内の製造業に貢献！当社は電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です
共和電子株式会社は、電子部品・電子機器の調達に精通した便利屋集団です。 半世紀にわたり電気の街秋葉原でエレクトロニクスの便利屋として電子部品 の供給をし続けて参りました。 また、部品の販売のみならず、キッティングや実装基板での提供、製品組立、 制御盤、装置組配までモノづくりをお手伝い。 豊富な仕入先を生かし何でもお届け致します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■商社（電子・電機部品の販売） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路設計、プリント基板パターン設計、基板実装・組み立て配線調整などお任せ下さい。
効率化・省人化のために数値制御によって稼動する機械装置の需要が増加しています。信州光電 では柔軟な発想により、FA化の時代にふさわしい機器を設計・製造を目指しております。試作品から量産まで各種対応致しますので、お気軽にご相談下さい。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
高放熱、GND補強のMI-PCB Technologyで放熱問題及びノイズ問題の解決！
『MI-PCB Technology』は、PCB Layer中間の適切な位置に熱伝導が優れた 厚い金属を挿入し、問題を効率的に解決しようとする新概念PCB技術です。 Thick Metal Etching ＆ Patterning Technologyを保有。 車載品をはじめ、電気自動車やスマホなどにご利用いただけます。 【特長】 ■High Thermal Performance ■電子製品Setの厚さを薄くできる ■Heatsinkが必要無し ■Heatsink Attach関連の工程が無くなり生産性が良くなる (Thermal Grease塗布が要らなく放熱板付着工程が無くなる) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
環境問題にも対応！ものづくり・技術開発でお客様に感動と満足を提供します。
当社は、1967年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術を プリント基板の外形加工に応用。 1982年よりプリント基板の製造を開始し、現在に至っています。 セラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、 技術開発にも成功。 環境変化にも動じない世界を牽引する「ものづくり・技術開発」を軸に お客様に感動と満足を提供します。 【事業内容】 ■プリント配線板製造・開発・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特性、差動、コモン、コプレナー…。インピーダンスを制する者は高速通信を制する！
回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減などを目的として 年々需要が高まっている「インピーダンスコントロール」。 松和産業では、20年以上も前から取り入れています。 各種インピーダンスシミュレーション及びテストクーポンを用いての TDR測定。適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案いたします。 シミュレーションを出来る者が複数名いるため素早く対応、 お待たせいたしません。ご希望以上の提案をお約束します。 【特長】 ■リジット基板、フレキシブル基板ともインピーダンス整合可能 ■リファレンス層はメッシュ設定でもインピーダンス整合可能 ■FR-4だけでなく、MEGTRON6でもインピーダンス整合可能 ■基板製造だけでなくシミュレーションも迅速に対応 ■テストクーポン測定しても納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
