更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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基板搬送速度は、最大900mm/sec！柔軟な部品/品種対応力を有するマウンターをご紹介
『S20』は、基板対応力を強化したYAMAHA社製のマウンターです。 3D MID（3次元成形回路部品）実装への拡張をはじめ、 汎用性を追求した段取り性が特長です。 また、実装可能部品は、0201～120×90mm BGA、CSP、コネクタ、 他異形部品（標準0402～）となっております。 【特長】 ■3D MID実装への拡張 ■基板対応力を強化 ■柔軟な部品/品種対応力 ■汎用性を追求した段取り性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！
『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
情報通信・産業など！幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案します
『プリント配線板』とは、絶縁体の板の表面にパターンと呼ばれる パターン(電子回路)をプリントした基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術 ■受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、 多品種、少中量生産に対応 ■屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化
『メタル基板』は、金属の熱伝導性を利用して、熱拡散性を強化した プリント基板です。 メタル材料はアルミ・銅から選択でき、銅コア基板とした場合は銅コアとの スルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホール といった利用もできます。 一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルから ヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へ実装したり、 ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ 接触させて放熱します。 【特長】 ■金属の熱伝導性を利用して熱拡散性を強化 ■メタルベース基板、メタルコア基板の2タイプ ■メタル材料はアルミ・銅から選択できる ■銅コア基板とした場合には銅コアとのスルーホール導通も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期：短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量：基板1枚だけの製作も可能 ○コスト：試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL：UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。
プリント基板の発塵防止技術をご紹介！集塵技術により光学系への量産実績あり
株式会社サトーセンでは、ゴミを嫌う光学系デバイスの外形加工に対しては、原則として、粉レスのルーター加工をお勧めします。 株式会社サトーセンはルータープログラムの最適化、加工中及び加工後の集塵技術により光学系への量産実績がございます。 【発塵防止技術】 ○高精度の打ち抜き装置と金型加工 ○特殊な金型熱処理・表面処理 ○高精度の組立技術 ⇒従来のプレス金型をはるかにしのぐルーター加工に肉薄する仕上がりを実現 詳しくはお問い合わせください。
超低ノイズ・優れた安定度・広帯域の極微少信号検出用増幅器
『SAシリーズ』は、ノイズや周囲環境の影響など、計測の障害となる要因を 極限まで抑制する技術を追求した低雑音増幅器です。 これまでのアンプでは得ることができなかった低雑音を実現した 電圧入力の「SA-200シリーズ/SA-400シリーズ」および、 高利得と広帯域を実現した電流入力の「SA-600シリーズ」がございます。 センサからの信号にあわせて、機種をお選びください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディーに改造 パターン設計 プリント基板 試作開発 電子部品実装
基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。
100,000CPH（スループット）を実現した高速モジュラー マウンター！2ヘッド マウンターでは最高クラスの面積生産性を実現！
SMT（表面実装機）高速コンパクトモジュラー マウンター『RX-8』は、 最高タクト100,000CPH（スループット）を誇り、 998mmのコンパクト設計な高速モジュラー マウンターです。 高精度プラネットヘッドを搭載しており、極小チップ部品や小型 IC はもちろん、 高密度搭載や高い精度を求められる LED エッジライトを使用する製品の生産にもばっちりです。 【特徴】 ・998mmのコンパクト設計で、クラス最高の面積性による高効率生産を実現 ・0201チップ、フレキシブル基板にも対応 ・表裏反転検出、チップ立ち検査、部品有無検出が可能 ・自動吸着位置補正機能で、部品の吸着位置を自動的に補正し吸着 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固体素子照明(SSL)の研究開発から量産までODMサービス。世界の大手多国籍企業への納入実績アリ。【カタログ進呈】
アイデア段階から、基板の設計・実装、熱対策対応の光源設計と生産、最終照明器具生産まで包括的なサービスを行っております。 IMS、PCB、MCPCBからアセンブリー、システムインテグレーションに至るまで、当社は自動車、医療、産業機器等の分野で、世界レベルの製品を製造し、実績を重ねてきました。是非、お任せください。 【掲載内容】 ■概念設計 → プロトタイピング → 製品開発 → 製造 まで一貫したサポート。 ■固体素子照明(SSL)のソリューション ■IMS、PCB、MCPCBなどのソリューション ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
プリント基板に関することなら当社にお任せください！片面～ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します。
弊社では、プリント配線板をはじめとする電子機器を独自のバリューチェーンとネットワークをベースに「高品質」「低価格」「短納期」でご提供いたします。 ーーーーーーーーーーーーーーー ◆品質＜Ｑ＞ 日本人を中心とするＱＡ組織で工場に入り込み、ご安心頂ける品質を確保しています。ＡＷ設計から対応可能ですのっで、製造を意識した設計を実現しております。 ◆価格＜C＞ 基板の種類・量にもよりますが、30％～50％以上国内製品よりも安価に調達可能です。 ◆納期＜Ｄ＞ 納期管理専用の組織を有しており、細かい管理で納期トラブルを最小化しています。 ーーーーーーーーーーーーーーー 『中国生産品を低価格かつ日本品質にてご提供できる』ことが当社の特長です。また、短納期の国内製造、低価格の海外製造を使い分け、片面基板1枚からビルドアップ量産まで幅広く対応可能です。 中国に自社工場を構え、１ｍを超える長尺の基板屋0.2ｍｍの薄板など特殊外形基板の生産体制も整っております。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
まだ小さくなるのか！新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド～小型化技術『バスバー』他～
無料ウェビナ「まだ小さくなるのか！新型プリウス のパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド」 を開催いたします。 本ウェビナでは、パワエレ関連エンジニアが直面している課題に対する 解決の糸口を提供。 また、ウェビナではパワエレ小型化技術トレンド、フロントローディングによる 開発手法の有効性、そしてScideamによるSim時間削減(スマートエナジー 研究所開発Sim)について詳しく解説いたします。 高電圧・大電流プリント基板の小型化技術として、 プリント基板とバスバーの組み合わせについてもご紹介いたします。 【ウェビナー概要】 ■開催日時 ・Day1 7/16(火) 11：00-12：00 ・Day2 7/23(火) 11：00-12：00 ■主催 ・株式会社リョーサン ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や設備はもちろん、経験豊富な顕微鏡検査員が対応致します！
プリント基板や精密の『検査業務』の人出不足に悩んでいませんか？ プリント基板に精通した弊社社員が、御社の悩みを解決いたします。 協力会社による設計（国内）製造（国内外）から弊社での品質管理まで御社の必要な部分だけでも大丈夫です。 基板製造会社様の不良品検査や、海外基板を取り扱う商社様のクレーム処理での実績が豊富です。 ネットワークを生かした基板調達、実装なども承っておりますので、ご相談下さい。 【よくあるお困りごと】 ■顕微鏡検査が実施できない… ■自社設備では検査できないものがある… ■派遣やパートに検査工程を任せている… ■検査員が不足していて、育成さえも困難… ■自社では検査工程を持っていない… など 【導入実績】 ・自動車部品商社様 ⇒派遣やパートからの切り替えで、トータルコストを抑制し、不良品流出も低減 ・海外基板商社様 ⇒クレーム処理を当社に委託することで、納期遅れが解消でき、クレームもストップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大400μｍの銅厚でパワーデバイスなどの放熱対策や電力供給に！トランスやモーターなど基板上に形成も
名東電産の「厚銅基板(大電流基板)」は、車載用や電源用などに使われる発熱デバイスの放熱と電流供給に適した基板です。 従来の35μmに対し導体（銅）厚を増すことで電源回路と制御回路を同一基板に形成できます。厚銅コイルパターンの作成によりトランス回路、モーター回路が基板上に作成できます。 【基板スペック】 ■外層銅箔厚さ：70μｍ～200μｍ ■内層銅箔厚さ：70μｍ～400μｍ ■高放熱樹脂 ：～8W/ｍK ■貼り合わせ ：高放熱樹脂と銅など ■層数 ：2層～10層までの実績あり(仕様は要相談) ■銅板 ：Ｃ1020(無酸素) or Ｃ1100(タフピッチ) ※詳細な情報はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
“品質は私達が保証します”を合言葉に電子回路設計~アッセンブリまで対応
東亜電機工業株式会社は、電子回路設計からアッセンブリまで一貫して対応する企業です。ワイヤーハーネス、建設機械用パネルモジュール、車載制御コントローラ、各種プリント基板など多岐にわたる製品を手掛けています。中国やベトナムにも拠点を持ち、コスト競争力と多品種・小ロット生産に対応できる海外生産体制を強みとしています。機械・電気・電子回路・ソフト設計の技術を駆使し、品質を第一に製品を提供しています。
フレキシブルプリント基板が過酷なオートモーティブ環境や産業環境でスペースを節約する方法
「フレキシブルプリント回路(＃FPC) 日本語字幕付き」のWebセミナーを 公開中です。 今日の進化し続ける環境の中、オートモーティブセクターと産業セクター両方の エンジニアにとって重要なのは、狭いスペースにより多くの機能を組み込むことです。 新たな通信プロトコルの台頭によって複雑性が増すと同時に、電力密度と信号 整合性が設計上のより重要な要素となりつつあります。カスタム設計に多額の 投資が行われるため、再利用も必要不可欠です。 Molex FPC部門のシニアマネージャーが14年におよぶ設計の専門知識に基づく インサイトを共有するこのウェビナーでは、フレキシブルプリント基板(FPC)が こうした現代の課題に対処する方法を探っていきます。 【学習内容】 ■省スペース手法 ■プロトコルの複雑性への対処 ■設計指標の強化 ■効率的な再利用の促進 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
「段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～」などについてご紹介！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.10.5～2021.10.26までのWTIブログを まとめています。 2021.10.5の「表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点」をはじめ、 2021.10.19の「基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編）」や、2021.10.26の 「ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.10.5 表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点 ■2021.10.12 段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～ ■2021.10.19 基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編） ■2021.10.26 ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の技術力・解析力により、修理、複製、回路図復元、オーバーホールを行い、製品の延命に成功した事例をご紹介
先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備を延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、基板実装と治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、 プリント基板 リペアテスト、修理、複製、回路図復元、等 のリバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 また、オーバーホールも年間2000台以上行っており、チョコ停、故障寸前等に役立っております。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 「船舶用測位機器の基板」をはじめ、「搬送機の基板」などの事例を掲載。 【掲載事例】 ■某海洋関係会社様 船舶用測位機器の基板 ■某樹脂加工会社様 搬送機の基板 ■某林業関係会社様 ウインチのレバー ■某設備メンテナンス会社様 燃焼設備の基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「パターン設計」 に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が 減少していくことが懸念されています。
プリント基板を使った電子機器を開発・設計するためには ・回路設計 ・パターン設計 ・基板製造 ・基板実装 が基本的なフローとなりますが、このうち 「パターン設計」 に関しては、実は、パターン設計に携わる設計者の「数」および「質」が減少していくことが懸念されています。 というのも、プリント基板関連の国家資格として 「プリント配線板製造技能士」というものがあり、アート電子ではこの検定員も行っている関係で今年1月の試験も当社で開催されたのですが、年々、このプリント配線板製造技能士検定を受ける方が少なくなってきているのです。 我々のお客様である大手企業の中でもパターン設計自体をされない会社も増えてきているので、このままだと、高い品質の電子回路基板をスピーディーに供給できる会社が少なくなってしまうかも知れない、と本当に危惧しています。
プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認！
当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、沿革などを掲載！
株式会社信州光電では、回路設計、プリント基板パターン設計、 チップ実装・組立・配線、筺体組立配線、各種検査を承っております。 当社ホームページでは、会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、 沿革などをご紹介。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【当社HP 会社案内】 ■ごあいさつ ■会社概要 ■沿革 ■環境への取り組み ■設備機器一覧 ■アクセスマップ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
部品調達から実装までの全工程を自社で行なうので、同一機能の基板の復刻・修理が可能です！
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 どの段階からでもフレキシブルに対応可能なので、試作であれば最短1週間で納品という実績がございます。 急遽、急ぎで基板の試作がほしい... けど対応してくれる企業がいない、といったお困りの時にもご相談ください！ また、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
抵抗・コンデンサは原則として在庫を所持！製造品質の向上に努めています
当社では、価格だけでなく入手性も視野に入れた調査を行います。 国内正規代理店はもちろんのこと、国外の市場在庫などさまざまなルートを 通じて探し、お客様の生産計画に応じて、適切な調達方法をご提案。 他にも、クリームはんだ印刷機・自動マウンター・リフロー炉による SMT部品の実装のほか、熟練の技術者による手はんだ作業やパターンカット、 ジャンパー線追加といった特殊加工も実施しています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■回路設計 ■CPUファームウェア設計 ■FPGA設計 ■機構設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください！
現物があればOK！高いリバースエンジニアリング技術により機器の延命に貢献します
有限会社津田製作所は、「短納期」で「高品質」な実装をモットーに、1972年の創業以来50年以上にわたり 基板修理をメインにして産業用工作機械・業務用機器の修理・延命サービスを行ってまいりました。 老朽化プリント基板の再設計・製作も、津田製作所にお任せください！ 現物があればOK！回路図・ガーバーデータがなくても問題ありません。 高いリバースエンジニアリング技術により基板を復元／場合によっては同等の機能の基板を作成し、機器の延命に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします！最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 しかも、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 数量・仕様によって条件が変わりますので、ご確認ください また、プロセスの一部分だけを受け持つのではなく、全工程を視野に入れ、細かく熟知しているからこそ、ご信頼いただけるクオリティを維持。 どの工程からでも柔軟にサポートさせていただき、なおかつ高品質を実現しています。 基板の品質を保ちながら、コストを削減したいといったご要望がある方は是非ご相談ください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種プリント基板の製作が可能！一般基材や特殊基材、納期などご紹介いたします
当社のサービスである『基板作製』は、各種プリント基板の製作ができます。 一般基材はCEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、低誘電率材など 対応可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。 【サービス概要】 ■一般基材：CEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、 最大サイズ：650×480 2～36層まで対応可能 低誘電率材など対応可能 ■特殊基材：窒化アルミ、アルミナ、金属（アルミ・銅）基板 ■板厚：0.1～6.4 ■納期：3日（4層フラックス仕上、国内生産）※特急対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能
株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。
